文|融中財(cái)經(jīng) 艾希
編輯|吾人
孫正義把最后的希望放在ARM身上。
在宣布退出軟銀日常經(jīng)營的同時(shí)，他還表示，將全身心投入芯片設(shè)計(jì)公司ARM的“爆發(fā)式增長中”。
這家軟銀曾斥310億美元的巨資收購的企業(yè)，當(dāng)軟銀希望通過出售它來應(yīng)對危機(jī)時(shí)，卻像是一個(gè)燙手山芋，有實(shí)力的人買不了，沒實(shí)力的人買不起。雖一批巨頭有想買的意向，最終卻無人能下手。
砸在孫正義手里，ARM未來只能通過IPO解套。
只是，ARM對外表示，由于目前全球經(jīng)濟(jì)的不確定性和金融市場狀況，公司不太可能在2023年3月前IPO。但這段時(shí)間里，若大客戶紛紛離開，RISC-V企業(yè)崛起，孫正義和他的ARM還有什么機(jī)會(huì)？
01 310億美元買來的芯片巨頭，不劃算
收購ARM，算得上是孫正義最具代表性的投資案例之一。
眾所周知，在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，孫正義以2000萬美元拿下當(dāng)時(shí)籍籍無名的阿里巴巴30%的股權(quán)，完成“驚世一投”，并自此名垂風(fēng)投史。
之后，隨著阿里巴巴在美國上市，孫正義身價(jià)暴漲，他也有了更大的投資計(jì)劃。2016年，除了成立規(guī)模1000億美元的軟銀愿景基金外，他還以310億美元的巨資，將ARM進(jìn)行了私有化。
當(dāng)時(shí)，孫正義信心滿滿地表示，準(zhǔn)備迎接奇點(diǎn)的來臨，宣稱人工智能的智慧將在不久的將來超過人類。為了籌集收購ARM的資金，軟銀不惜在當(dāng)時(shí)拋售了包括阿里巴巴在內(nèi)的多項(xiàng)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，甚至還大舉借債。這筆極其大手筆的收購，也被外界稱為一場“絕命豪賭”。
為什么是ARM？
這要從一支12人小團(tuán)隊(duì)說起。上世紀(jì)九十年代初，由蘋果投入資金，VLSI Technology提供設(shè)備，Acorn加入了12名工程師，ARM正式誕生。在移動(dòng)設(shè)備革命期間，ARM占據(jù)天時(shí)地利，開發(fā)出的旗艦移動(dòng)設(shè)計(jì)被授權(quán)給超過165家公司，自1994年以來這些公司生產(chǎn)了超過100億個(gè)芯片，ARM也由此奠定了行業(yè)地位。
到了1997年底，ARM已成為一家年?duì)I收2660萬英鎊、凈收入290萬英鎊的私營公司。半年后,ARM同時(shí)在倫敦證交所和納斯達(dá)克上市，上市后股價(jià)飆升，僅僅幾個(gè)月時(shí)間，這家英國小型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司就成為了價(jià)值十億美元的企業(yè)。
過去三十年來，ARM一直是開發(fā)芯片架構(gòu)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。ARM雖然不直接設(shè)計(jì)和生產(chǎn)芯片，但該公司提供的指令集架構(gòu)是蘋果、高通、華為、聯(lián)發(fā)科等公司設(shè)計(jì)芯片的基礎(chǔ)，幾乎壟斷了智能手機(jī)微處理器技術(shù)。2015年，福布斯雜志還將ARM評為世界上五大最具創(chuàng)新力的公司之一。
因此軟銀認(rèn)為，憑借這筆收購，ARM將讓軟銀成為下一個(gè)潛力巨大的科技市場（也就是物聯(lián)網(wǎng)）的引領(lǐng)者。
但是，后來軟銀才發(fā)現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)的概念，實(shí)現(xiàn)起來卻比預(yù)想的要慢很多。六年前，孫正義曾在多個(gè)場合表達(dá)對物聯(lián)網(wǎng)的期待，“所有的事情會(huì)通過物聯(lián)網(wǎng)被連接起來，甚至是一頭牛他都可以被物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系起來”。但六年后，越來越多信號顯示，孫正義豪賭“物聯(lián)網(wǎng)”代價(jià)高昂。
據(jù)軟銀數(shù)據(jù)顯示，2015年到2019年，ARM的成本從7.16億美元增至16億美元；營收增長20%至19億美元，而利潤卻暴跌近70%至2.76億美元。在過去的三個(gè)財(cái)年里，ARM營收的年增長率不足5%。
當(dāng)夢想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)，軟銀也在悄悄降低對物聯(lián)網(wǎng)市場的預(yù)期。據(jù)其2018年的報(bào)告預(yù)測，到2026年，物聯(lián)網(wǎng)控制器市場價(jià)值將達(dá)到240億美元，服務(wù)器市場價(jià)值220億美元；但2020年發(fā)布的報(bào)告卻顯示，預(yù)測到2029年，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的規(guī)模將僅為160億美元，ARM僅占5%市場份額的服務(wù)器市場卻將達(dá)到320億美元。
這意味著，孫正義想依靠ARM引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的計(jì)劃將變得復(fù)雜，起碼不會(huì)太快。但是，軟銀等不了了。
02 賣不出去，也難上市
盡管孫正義對外說道，“ARM是我們最不想出售的資產(chǎn)”。但是對于身處巨大危機(jī)的軟銀來說，也只能試著出手ARM來填窟窿。因此，過去一段時(shí)間，在這方面軟銀動(dòng)作頻繁。
孫正義曾公開表示，對于ARM 的未來有很多種選項(xiàng)，比如上市、部分出售、全部出售和合并等等。而相比于IPO，出售可以更快地獲得資金，也是軟銀一直沒有放棄的方式。
軟銀在虧損數(shù)十億美元陷入現(xiàn)金危機(jī)后，2020年3月孫正義對外表示，將會(huì)在出售旗下約420億美元的資產(chǎn)用來回購股票以及降低債務(wù)，之后還有消息爆料軟銀集團(tuán)已經(jīng)委托高盛開始物色合適的買家，還曾與蘋果、三星等行業(yè)巨擘接觸，不過均遭到了回絕。
作為一家在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域擁有超過90%市場占有率的企業(yè)，ARM的吸引力自然不可小覷。當(dāng)年9月，英偉達(dá)就發(fā)布聲明表示，將斥資近400億美元收購ARM。
根據(jù)協(xié)議，英偉達(dá)將以現(xiàn)金+股票的形式進(jìn)行收購，包括價(jià)值215億美元的股票以及120億美元的現(xiàn)金，還有雙方達(dá)成的簽約時(shí)即刻支付的20億美元。另外，雙方還在一份聯(lián)合聲明中稱，軟銀可能根據(jù)收益結(jié)構(gòu)獲得最多額外50億美元的現(xiàn)金或普通股。
看上去是一次雙贏，但現(xiàn)實(shí)總是骨感的。作為目前全球最大的手機(jī)芯片IP授權(quán)方，收購ARM的交易想要達(dá)成，亦需獲得英國、中國、美國和歐盟的批準(zhǔn)，監(jiān)管審批時(shí)間或長達(dá)18個(gè)月。
兩大巨頭聯(lián)手對行業(yè)及其他科技巨頭帶來的威脅，使得這起半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的收購案，除了交易雙方幾乎沒有人贊成。所以，不出意外地，監(jiān)管機(jī)構(gòu)均為批準(zhǔn)，孫正義的美夢落空。雖然當(dāng)時(shí)英特爾和高通表示有意聯(lián)合收購 ARM，但由于孫正義對ARM的報(bào)價(jià)非常高，至少600億美元，并沒能達(dá)成交易，也讓不少有意向的企業(yè)望而卻步，
之后，又傳出三星將聯(lián)合多家公司及投資機(jī)構(gòu)收購ARM公司等消息，但如今都已沒了下文。
而對軟銀來說，資金短缺依舊是大問題。所以出售不成，軟銀開始尋求ARM的獨(dú)立上市。
在ARM內(nèi)部，公司做出了一系列調(diào)整為IPO做準(zhǔn)備。比如，更換了首席執(zhí)行官、首席財(cái)務(wù)官、首席法律顧問等重要管理崗位。之后，ARM又宣布事業(yè)部組織架構(gòu)更新，重新劃分為四個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)線：車用、終端產(chǎn)品（消費(fèi)技術(shù)）、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)。
但其上市之路依舊是一波三折。一方面，ARM上市還需要解決其中國的合資企業(yè)安謀科技的一系列問題，直到今年4月底這場“鬧劇”才以軟銀罷免ARM中國董事長吳雄昂告終。另一方面，ARM的裁員風(fēng)波也讓其陷入質(zhì)疑。
這一系列事件，都顯示ARM正在被烏云籠罩。
據(jù)最新消息，ARM對外表示，由于公司管理層擔(dān)心全球經(jīng)濟(jì)低迷和科技股暴跌或嚇退潛在投資者，因此ARM在倫敦上市時(shí)間將推遲到2023年晚些時(shí)候。ARM投資關(guān)系主管Ian Thornton表示，“我們希望盡快IPO，但考慮到目前全球經(jīng)濟(jì)的不確定性和金融市場狀況，2023年3月底之前可能不太可能上市。但公司IPO準(zhǔn)備工作非常順利，已進(jìn)入后期準(zhǔn)備階段。我們的確能承諾在2023年的某個(gè)時(shí)候?qū)崿F(xiàn)上市?！?/p>
但不管怎么說，就算最后能順利IPO，帶來的回報(bào)也將遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如收購。
03 ARM內(nèi)憂外患,孫正義如何應(yīng)對？
或許是意識(shí)到ARM是軟銀的“最后一根救命稻草”。孫正義宣布退出軟銀日常經(jīng)營的同時(shí)，還表示將全身心投入芯片設(shè)計(jì)公司ARM的“爆發(fā)式增長中”。
“ARM上市將是芯片業(yè)史上最重要的IPO“，他這樣說道。
但問題是，即使ARM順利上市，又能為軟銀減輕多少壓力？
從大環(huán)境來看，今年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估值大幅下跌。比如，10月26日，英特爾旗下Mobileye登陸納斯達(dá)克，上市首日市值僅230億美元。而在一年前，該公司的估值高達(dá)500億美元。
這對軟銀來說絕不是好消息，要知道2016年孫正義可是花費(fèi)了310億美元才買下ARM公司。而根據(jù)財(cái)報(bào)，ARM在2021年的營收為27億美元，凈利潤為10億美元。以如今ARM的賺錢能力來看，這并不是樁好買賣。而即使上市，軟銀也可能面臨估值下跌的風(fēng)險(xiǎn)。
另一方面，ARM還要面臨著客戶流失的風(fēng)險(xiǎn)。
這要從高通收購Nuvia說起。2021年，高通斥資14億美元收購該公司。僅用一年時(shí)間，Nuvia就設(shè)計(jì)出一款能耗比遠(yuǎn)超AMD、ARM、高通、蘋果同類型產(chǎn)品的ARM芯片。
由于ARM對Nuvia這種剛起步的小公司在授權(quán)價(jià)格上有照顧政策，這意味著，高通可以通過收購Nuvia省下一大筆授權(quán)費(fèi)。
但對ARM來說，卻將帶來巨大的損失，為此ARM和高通甚至還對簿公堂，要求高通停止使用Nuvia的架構(gòu)。
根據(jù)被曝光的起訴文件顯示，高通將在2025年失去ARM的授權(quán)，ARM將不會(huì)續(xù)簽將在2024年到期的授權(quán)合同。而且還會(huì)要求所有使用ARM公版CPU的企業(yè)必須接受整套處理器方案的打包，包括GPU、NPU、ISP，不得再使用第三方架構(gòu)模塊。
這意味著，如果計(jì)劃生效，以后高通、聯(lián)發(fā)科等廠商將只有兩個(gè)選擇：使用全套ARM產(chǎn)品，或購買架構(gòu)授權(quán)并自己開發(fā)CPU。
“如果消息是真的，RISC-V架構(gòu)或?qū)ⅠR上迎來春天，屆時(shí)所有有能力自研的芯片廠商將會(huì)投入RISC-V懷抱；即使消息為假也會(huì)給其他廠商提醒，而開始投入RISC-V的環(huán)境中來”，某芯片行業(yè)業(yè)內(nèi)人士表示。
相比于誕生于上世紀(jì)六七十年代的X86和ARM架構(gòu)，RISC-V架構(gòu)僅走過了十個(gè)年頭。但卻憑借著開源的獨(dú)特優(yōu)勢吸引了高通、英特爾等巨頭的加入。
逐漸擺脫對ARM的過度依賴，似乎已經(jīng)成為大廠們的共識(shí)，RISC-V便是一條可行的路徑。比如，今年以來，已經(jīng)有英特爾宣布投資28億美元成立了RISC-V處理器實(shí)驗(yàn)室、谷歌也宣布Android原生支持RISC-V處理器，此外也有消息傳出蘋果正準(zhǔn)備將其芯片核心的架構(gòu)從ARM轉(zhuǎn)向RISC-V。
回到中國市場，同樣是苦ARM久已，因此一批RISC-V企業(yè)也借此機(jī)會(huì)迅速發(fā)展起來。
除了華為、阿里等國內(nèi)廠商都已經(jīng)基于RISC-V架構(gòu)推出了自研芯片外，還有多家RISC-V初創(chuàng)企業(yè)獲得融資，背后包括多家知名機(jī)構(gòu)。
據(jù)媒體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，近一年來，國內(nèi) RISC-V 芯片領(lǐng)域至少有 5 家企業(yè)完成融資。比如，10月，進(jìn)迭時(shí)空宣布完成 Pre-A+ 輪融資，由君聯(lián)資本領(lǐng)投，經(jīng)緯創(chuàng)投、Brizan Ventures、海闊天空創(chuàng)投 ( Beyond Ventures ) 跟投。這家成立于 2021 年 11 月的企業(yè)，由一批國內(nèi)知名 RISC-V 處理器技術(shù)專家共同發(fā)起并創(chuàng)建。成立僅一年時(shí)間，已經(jīng)完成三輪融資，其中君聯(lián)資本連續(xù)三輪下注。
9月，睿思芯科完成數(shù)千萬美金A+輪融資，領(lǐng)投方為字節(jié)跳動(dòng)及高瓴創(chuàng)投，跟投方包括聯(lián)想創(chuàng)投、雙湖資本、水木投資集團(tuán)、真格基金等。這家企業(yè)背后資本更為豪華，已經(jīng)完成的三輪融資中，包括BV百度風(fēng)投、北極光創(chuàng)投、創(chuàng)新工場、字節(jié)跳動(dòng)戰(zhàn)略投資部、高瓴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、真格基金等眾多明星機(jī)構(gòu)。
此外，還有中科昊芯、超?？萍?、中科聲龍、芯來科技等企業(yè)也在今年宣布完成新一輪融資。
這對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)來說，將迎來更多的市場機(jī)會(huì)，有利于在未來盡快解決芯片行業(yè)卡脖子問題。但對ARM來說，卻算不上好事，本就賺錢能力不足，如果再被大客戶“拋棄”，只能對其雪上加霜。面對如此境地，孫正義會(huì)有什么好辦法嗎？