文|雷科技
編輯|TSknight
時間不知不覺來到8月，2022年已然是過去了接近三分之二，常關注PC數(shù)碼新聞的朋友應該都發(fā)現(xiàn)最近關于AMD的新聞有了明顯增加，原本被英特爾壓制的聲音終于有了反彈的跡象。
雖然早前就有消息稱AMD可能會在9月份公布新一代的銳龍?zhí)幚砥?，但是實際上沒有太多的證據(jù)可以佐證這個爆料。不過隨著時間進入到8月份，財報會議的內(nèi)容曝光及各PC硬件廠商陸續(xù)曝光的X670主板消息，基本上就確認了銳龍7000系處理器將在8月底發(fā)布，在9月份正式發(fā)售，續(xù)上AMD與英特爾的處理器大戰(zhàn)。
8月份剛到，就有大量的銳龍7000系處理器的消息曝光出來，從規(guī)格到性能，甚至連外觀實圖都有了，基本上就只差價格還沒公開。如此大范圍的信息曝光顯然不是靠“舅舅黨”就能整出來的，背后十有八九是AMD官方在推動，提前營造熱度，就像十二代酷睿發(fā)布前圍繞其的一系列曝光一樣。
不過，提前曝光的前提是自己的產(chǎn)品確實能打，否則一旦用戶看到實物發(fā)現(xiàn)還不如十二代酷睿，那么AMD的名聲基本也就完了。那么AMD的銳龍7000系處理器到底性能如何呢？是否能夠一舉逆轉(zhuǎn)如今AMD處理器的頹勢呢？
ZEN4“神功大成”？
與十二代酷睿一樣，ZEN4也被AMD寄予了厚望，不僅首次對銳龍系列處理器的芯片外觀進行的大幅度修改，同時進一步優(yōu)化了架構(gòu)并采用臺積電的5nm工藝。如果說之前的ZEN到ZEN3都是同一代產(chǎn)品的優(yōu)化升級版，那么ZEN4就是該系列的終極版，是AMD神功大成的最終杰作。
當然，后續(xù)可能還會推出一些升級超頻版，不過本質(zhì)上并不算作新一代產(chǎn)品。作為純大核時代的最終作品，ZEN4的性能也足以讓人期待，特別是一些游戲玩家們早就已經(jīng)開始摩拳擦掌，想看看ZEN4的全大核+超高緩存、主頻可以帶來怎樣的游戲體驗。
從目前公布的消息來看，銳龍7000系處理器首批產(chǎn)品共四款
Ryzen 5 7600X：6核12線程、4.7GHz-5.3GHz、32MB三緩、TDP105W
Ryzen 7 7700X：8核16線程、4.5GHz-5.4GHz、32MB三緩、TDP105W
Ryzen 9 7900X：12核24線程、4.7GHz-5.6GHz、64MB三緩、TDP170W
Ryzen 9 7950X：16核32線程、4.5GHz-5.7GHz、64MB三緩、TDP170W
單從數(shù)據(jù)來看是相當不錯的，對比上一代同級別處理器在主頻上都有超過500MHz的提升，其中部分型號更是有著超過1100MHz的提升，比如7950X的默頻對比5950X就提升了1100MHz，加速頻率提升800MHz。
再考慮到架構(gòu)升級帶來的IPC提升，雖然從官方數(shù)據(jù)來看并不像上一代那樣提升超過15%，但是也有8-10%的提高。加上主頻提升帶來的性能，官方的數(shù)據(jù)認為單線程性能將提升15%以上，多線程性能提升則高達35%，而且，得益于制程工藝的升級能效比也將獲得25%的提升。
至少從紙面數(shù)據(jù)來看，銳龍7000系處理器都有著十分不錯的提升，不過功率上漲也十分明顯。雖然AMD的TDP數(shù)據(jù)一直被網(wǎng)友吐槽就是一個數(shù)字而已，但是不能否認其有著一定的參考價值，至少從TDP來看5600X僅65W，40W的TDP提升說明其功耗上漲十分明顯，當然也有可能是AMD這次選擇標出真正的TDP（咳咳）。
此外，根據(jù)曝光的信息來看，雖然三緩與上一代相同，但是二緩大幅度增加讓其有著極高的緩存帶寬，目前曝光出來7900X的帶寬高達1450GB/s，對比5900X提升50%以上。憑借三緩性能的暴漲，7000系的游戲性能表現(xiàn)應該會相當出色，有網(wǎng)友預計其不會屬于13代酷睿處理器。
當然，實際表現(xiàn)如何估計只有AMD清楚，處理器的評測解禁估計還要等待一段時間，不過個人對于AMD的7000系處理器表現(xiàn)還是比較樂觀的。另一方面，從AMD大張旗鼓的宣傳自己的新處理器，也能感覺到AMD對該芯片有著不小的信心，用淺顯的話說就是：AMD講話的聲音都變大了。
剛剛過去的一年對于AMD來說多少是有點難熬的，畢竟12代酷睿的橫空出世徹底終結(jié)了AMD延續(xù)數(shù)年的性能優(yōu)勢。而且在單核、多核性能上都有所超越，加上AMD的處理器和主板降價幅度一直很低，導致AMD處理器近期的銷量下降十分明顯（從網(wǎng)絡上的討論度與推薦度也能看出AMD的式微）。
雖然AMD的5000系對比11代酷睿有著不少優(yōu)勢，但是恰逢顯卡暴漲的時間點，很多玩家都推遲或是取消了自己的裝機計劃。導致5000系雖然口碑不錯，但是整體的銷量卻并不樂觀，而英特爾的12代酷睿推出時間，恰巧是虛擬幣開始下跌，顯卡恢復正常的時間點，以至于12代酷睿不管是銷量還是民間討論度都要高于5000系。
某種程度上，5000系是有點生不逢時，所以能否抑制住英特爾的反撲就靠7000系了。
AMD、英特爾紛紛亮招
AMD在亮出7000系處理器后，英特爾也暗戳戳的曝光了自己的13代酷睿處理器參數(shù)和跑分。從跑分數(shù)據(jù)來看，13代酷睿同樣表現(xiàn)驚艷，單核、多核性能對比12代都有相當明顯的提升，更是用i5就差點干翻了AMD目前的旗艦處理器Ryzen 9 5950X。
而且，13代酷睿的預計上市時間是9月底，同樣也會有i5、i7、i9三個系列的處理器打頭陣，后續(xù)再發(fā)布其它型號。兩大半導體巨頭的新處理器在相差一個月陸續(xù)發(fā)布，讓今年的秋季充滿了火藥味。
對于英特爾來說，這是一個絕佳的、正面擊敗AMD的機會，因為12代酷睿與5000系處理器在發(fā)布時間上的差別，讓不少用戶都認為英特爾有點勝之不武，只有擊敗同時間段發(fā)布的對手新品，才能讓大家意識到英特爾真的王者歸來了。
而在AMD看來，這次對決也相當重要，事關自己能否守住花費數(shù)年搶來的市場份額，一旦失敗恐怕在ZEN5上市之前，AMD都要回到那個被英特爾壓著打的時候了。雖然從目前了解的信息來看，13代酷睿雖然性能十分出色，但是功耗表現(xiàn)卻并不樂觀，甚至有傳言稱13代酷睿的最高功耗超過400W，從目前12900K的超頻功耗來看，這個傳言真實度不低。
不管是AMD還是英特爾，至少有幾點是可以確認的，比如三緩性能普遍升級、主頻普遍提升到5.0GHz以上且不需要手動超頻即可達到，手動超頻的話恐怕可以挑戰(zhàn)6.0GHz，還有就是功耗暴漲。
可以預見的，13代酷睿和銳龍7000系的功耗都不會低，對主板的供電模塊和電源的要求都會變高不少，特別是一些沒有雙CPU供電接口的電源，恐怕就要花錢升級了。而且，供電模塊的成本上升也會帶動主板價格的上漲，再加上DDR5內(nèi)存控制器等一系列硬件的成本問題，下一代處理器的配套主板恐怕都不會便宜。
另外，目前大多數(shù)人使用的風冷散熱器，恐怕是很難壓制下一代處理器了，水冷在未來恐怕會取代風冷成為多數(shù)游戲玩家的首選。
略微總結(jié)一下，AMD的銳龍7000系對電源和散熱的要求應該低于英特爾，但是需要更換新一代主板，因為ZEN4將采用全新的AM5接口，不再支持上一代的AM4接口（完全不支持，不要指望有魔改）。
英特爾方面，需要更換散熱及電源，雖然接口不變但是如果你的主板供電模組性能一般，那么恐怕也需要升級主板才能更好應付13代酷睿的超頻需求。
單從升級成本來說，兩者恐怕是半斤八兩，實際體驗則有待后續(xù)測試了，如果最終結(jié)果是半斤八兩，那么游戲玩家回頭怕是要糾結(jié)一段時間了。