隨著軟件定義汽車成為新的共識，自動駕駛逐漸走上時代的風口。

 

6月28日，黑芝麻智能創(chuàng)始人單記章在中國汽車供應鏈大會上表示，不同于早期的野蠻生長，關(guān)于智能駕駛?cè)缃?，整個產(chǎn)業(yè)逐漸在商業(yè)模式、技術(shù)路線、演化路徑、法律法規(guī)等多維度形成了一定共識，與此同時，在底層技術(shù)的推動下，用戶對于高速巡航、自動泊車、城市道路巡航等場景需求也逐漸清晰，當前，自動駕駛才真正進入了發(fā)展快車道，2022年，將是自動駕駛爆發(fā)的關(guān)鍵拐點。

 

對此，單記章表示，隨著自動駕駛的勢能崛起，不僅是整車制造，包括新能源、共享出行、人機交互、芯片設計等在內(nèi)，整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈將迎來巨大的市場機遇。比如，以黑芝麻智能所在的芯片產(chǎn)業(yè)為例，按照單記章的預計，2025年，整個汽車市場的SOC芯片出貨量將會接近1400萬。相較于手機芯片當前高達數(shù)十億的出貨量，這一數(shù)量看似微不足道，但總體產(chǎn)值卻十分可觀。

 

但在芯片的設計層面，不同于PC時代的CPU+GPU架構(gòu)、手機時代的CPU+GPU+圖像處理的架構(gòu)，電動車時代的芯片架構(gòu)在強調(diào)邏輯運算、決策控制之外，還需要將應用場景納入考量。比如，車規(guī)級芯片的GPU圖形處理主要應用于座艙層面，更強調(diào)自動駕駛場景下對傳感器的數(shù)據(jù)處理。

 

在電子電氣機構(gòu)層面，整個產(chǎn)業(yè)正在從分布式向集中式演化。但在單記章看來，中央計算需要的計算能力無比巨大，光靠單一芯片可能無法實現(xiàn)，最終很有可能是演變成類似于刀片式的架構(gòu)。為此，黑芝麻智能在當前主力產(chǎn)品A1000的基礎上，今年年底將會推出新一代A2000芯片，此外，下一代A3000芯片也已經(jīng)開始啟動，按照規(guī)劃，A3000芯片會采用5納米制程、算力將超過1000T。

 

除了技術(shù)層面的問題，單記章表示，整個芯片產(chǎn)業(yè)目前要解決的問題非常多，比如，最典型的就是封裝的技術(shù)，當下，單芯片要做到上千T的算力，單個產(chǎn)品的良品率非常低，可能只有20%左右，采用更先進的3D的封裝技術(shù)，也會面臨更苛刻的高低溫考驗，此外，隔離技術(shù)也要同步進化。面對當下的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實，單記章認為，一款大算力芯片從測試到量產(chǎn)，至少需要兩年左右的時間。