記者 | 姜菁玲

6月14日，AI芯片公司地平線宣布成立AIoT&通用機器人事業(yè)部，并推出一款機器人軟硬一體開發(fā)平臺Horizon Hobot Platform。

這標志著地平線開始向芯片之外的產品線擴張。2015年成立以來，地平線主要為汽車和物聯網場景的設備提供AI芯片，車載芯片是其主營產品。2019年，地平線曾發(fā)布中國首款車規(guī)級AI芯片，并實現了大規(guī)模前裝量產。

此次地平線所發(fā)布的新品瞄準機器人領域，產品上主打“軟硬一體”。地平線認為，機器人產業(yè)近年進入蓬勃發(fā)展期，但在開發(fā)層面上，依然存在開發(fā)效率低、技術落地難、研發(fā)成本和產品價值不匹配的問題。原因很大程度上受限于軟硬件廠商間各自為戰(zhàn)的現狀，無法形成完整系統(tǒng)、軟硬結合、深層優(yōu)化的高效協作。

“而隨著復合機器人復雜度的攀升，對器件選型、軟件系統(tǒng)、數據迭代等方面的要求也將更高。打破‘各自為戰(zhàn)’局面，在基礎設施級平臺上共建開發(fā)生態(tài)，是行業(yè)降本增效、釋放生產力的必由之路。”地平線AIOT&通用機器人事業(yè)部總經理王叢表示。

此次地平線所推出的新品Horizon Hobot Platform，由芯片（地平線旭日?）、機器人操作系統(tǒng)（地平線TogetherROS?）、機器人參考算法（Boxs）、機器人應用實例（Apps）、配套開發(fā)工具（Tools）組成，囊括底層計算、開發(fā)工具、算法案例在內的整套機器人開發(fā)服務，定位于為機器人開發(fā)者提供基礎設施。

其中的地平線旭日?系列芯片，在智能機器人、智能大屏、智能家居等領域已實現規(guī)?；涞亓慨a，應用在科沃斯、小度、TCL等產品上。系統(tǒng)方面，采用地平線TogetherROS?，通過芯片指令集調優(yōu)，通訊延遲、CPU占用可大幅降低。

此外，針對機器人開發(fā)，地平線還對外推出相關核心部件及套件，如機器人開發(fā)板旭日?X3派、與本末科技合作推出AI輪足機器人開發(fā)平臺刑天等。

地平線官網顯示，當前地平線產品主要包括整車智能計算平臺征程系列以及Matrix系列，AIoT邊緣AI芯片旭日系列，以及AI全生命周期開發(fā)平臺天工開物。據地平線創(chuàng)始人兼首席科學家余凱博士透露，截至目前，地平線車載芯片征程系列出貨量已經突破100萬片，獲得70多個車型的前裝定點，其合作伙伴包括奧迪、上汽集團、比亞迪、理想等車企。

壓注自動駕駛領域的路線使地平線備受資本關注。公開資料顯示，截至目前，地平線已完成13輪融資，僅去年上半年便連續(xù)完成了6輪融資，吸引了包括韋豪創(chuàng)芯、京東方、黃浦江資本、君聯資本等眾多投資者。