記者｜張喬遇
成立不到5年的合肥頎中科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：頎中科技）沖科創(chuàng)板獲受理。公司是一家集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商，封測(cè)服務(wù)覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品。
報(bào)告期（2019年至2021年），頎中科技營收分別為6.69億元、8.69億元和13.20億元；扣非后歸母凈利潤分別為2487.76萬元、3161.79萬元、2.86億元。
上市前，頎中科技高管薪酬暴跌，前五大客戶中還突然增加了關(guān)聯(lián)方客戶。此外，公司在產(chǎn)能利潤率不足的情況下，還要募資20億元擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
無控股股東、實(shí)控人
封測(cè)有限（頎中科技前身）成立于2018年1月，由頎中控股（香港）以10787.70萬美元出資設(shè)立，出資方式為股權(quán)出資，后在2021年10月變更股份有限公司時(shí)更名為頎中科技。
值得注意的是，截至招股書簽署日，合肥頎中控股、頎中控股（香港）和芯屏基金為公司前三大股東，分別直接持有公司40.15%、30.57%和12.50%的股份，任何一方均不能控制董事會(huì)半數(shù)以上席位。
頎中科技表示，依據(jù)公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)和決策機(jī)制，公司無控股股東、無實(shí)際控制人。因此，不排除未來因此導(dǎo)致頎中科技治理格局不穩(wěn)定或決策效率降低而貽誤業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇從而產(chǎn)生經(jīng)營業(yè)績(jī)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
據(jù)悉，頎中控股（香港）為公司外資股東，此外公司股東CTC也系外資股份，持有頎中科技3.48%的股份。
界面新聞?dòng)浾咦⒁獾?，最近一年（?021年），頎中科技董監(jiān)高及核心技術(shù)人員薪酬大幅下降。招股書顯示，2019年和2020年，頎中科技董監(jiān)高及核心技術(shù)人員薪酬分別為2758.33萬元和2762.81萬元，分別占各期利潤總額的比重為58.82%和44.28%，處于較高水平。
但2021年，頎中科技利潤總額相較于2020年2.89億元大增至3.51億元的情況下，董監(jiān)高及核心技術(shù)人員薪酬卻僅有675.72萬元，占當(dāng)期利潤總額的比例不足2%。
公司表示，2019年和2020年，董監(jiān)高及核心技術(shù)人員薪酬中包含特別獎(jiǎng)金2035.26萬元和2131.05萬元；扣除特別獎(jiǎng)金后，報(bào)告期公司董監(jiān)高及核心技術(shù)人員的薪酬為723.07萬元、631.77萬元及675.72萬元。
從2021年披露的薪酬領(lǐng)取情況統(tǒng)計(jì)來看，公司董事、監(jiān)事均從關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取薪酬。
關(guān)聯(lián)方突變客戶
2019年至2021年（報(bào)告期），頎中科技主營業(yè)務(wù)為顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)及部分非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)，其中顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)占營業(yè)收入的90%以上。根據(jù)賽迪顧問及弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)測(cè)算，最近三年，頎中科技是境內(nèi)收入最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。
從市場(chǎng)占有率上看，按照收入口徑計(jì)算，報(bào)告期，頎中科技在中國大陸市場(chǎng)的市占率均在20%以上，在全球市場(chǎng)占有率也在6%以上；按照出貨量口徑測(cè)算，公司在中國大陸市場(chǎng)占有率也接近20%，在全球市場(chǎng)占有率大于5%。
頎中科技采用直銷的銷售方式，高度依賴前五大客戶。其中2019年、2020年公司前五大客戶均為聯(lián)詠科技、敦泰電子、瑞鼎科技、格科微電子、奇景光電，前五大客戶銷售金額占營收的比重分別為90.25%、82.01%。
2021年，頎中科技前五大客戶變更了兩個(gè)，格科微電子、奇景光電不再位列公司前五大客戶之中，新增了集創(chuàng)北方和奕斯偉（包含北京奕斯偉計(jì)算、合肥奕斯偉集成電路、成都奕斯偉系統(tǒng)集成電路、成都奕斯偉系統(tǒng)），前五大客戶收入占營收比重下降至64.18%。
需要指出的是，奕斯偉系北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司控制的企業(yè)（下稱：北京奕斯偉），而北京奕斯偉控制的合肥奕斯偉投資有限公司是頎中科技主要股東合肥頎中控股之控股股東封測(cè)合伙的普通合伙人，通過合肥頎中控股向公司提名2名董事。
基于實(shí)質(zhì)重于形式原則，公司將奕斯偉認(rèn)定為關(guān)聯(lián)方。報(bào)告期與頎中科技發(fā)生的關(guān)聯(lián)交易金額分別為196.60萬元、1676.78萬元和6378.03萬元，交易內(nèi)容為集成電路封測(cè)服務(wù)。截至報(bào)告期末，頎中科技還與北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司存在正在履行的客戶訂單。
部分產(chǎn)品產(chǎn)能利用率不足
此輪上市，頎中科技擬募資20.00億元，其中9.70億元用于頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目；5.00億元用于頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目；4.36億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還銀行貸款；還有9459.45萬元用于頎中先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目。
招股書顯示，目前頎中科技還有部分產(chǎn)品產(chǎn)能利潤率較低。顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)上，公司Bumping工藝8時(shí)晶圓報(bào)告期的產(chǎn)能利用率分別只有52.37%、50.50%和49.46%。
而后段玻璃覆晶封裝（COG）產(chǎn)能利用率分別為44.13%、57.20%和71.91%，薄膜覆晶封裝（COF）產(chǎn)能利用率分別為76.20%、55.99%和77.84%，均未能超過80%。
公司表示集成電路制造產(chǎn)能較為緊張，上游晶圓制造廠商將8時(shí)晶圓產(chǎn)能讓渡給汽車電子、功率器件等毛利率更高的產(chǎn)品，加之顯示驅(qū)動(dòng)芯片制程提升增加了設(shè)計(jì)廠商對(duì)12時(shí)晶圓的需求，因此顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在從8時(shí)晶圓產(chǎn)品轉(zhuǎn)向12時(shí)晶圓產(chǎn)品的趨勢(shì)。
非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)上，頎中科技DPS工序報(bào)告期產(chǎn)能利用率分別只有0.61%、4.86%和37.74%。頎中科技2015年開始布局非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，并于2019年建立了后段DPS工序，公司表示系起步時(shí)間較晚所致。
此外，由于頎中科技報(bào)告期86.49%、83.83%和66.85%的收入來自外銷，還需注意匯兌損失。2020年、2021年頎中科技匯兌損失分別為1225.59萬元、2975.41萬元。