記者|戈振偉
登陸科創(chuàng)板第三天，快充芯片第一股英集芯（688209.SH）的股價(jià)仍處于破發(fā)狀態(tài)。
4月19日，英集芯以發(fā)行價(jià)24.23元/股登陸科創(chuàng)板，當(dāng)天收跌9.7%，截至4月21日收盤報(bào)23.1元/股，市值97億元。
深圳英集芯科技股份有限公司（英集芯）2014年成立于深圳，是國內(nèi)移動(dòng)電源（充電寶）、快充電源適配器等應(yīng)用領(lǐng)域的主要芯片供應(yīng)商之一。2018年-2021年上半年，其芯片銷量達(dá)17.28億顆，最終品牌客戶包括小米、OPPO等廠商。公司2021年?duì)I收、凈利潤均成倍增長。
2018-2021年，英集芯營業(yè)收入從2.17億元增長至7.81億元，年復(fù)合增長率為53.31%；歸母凈利潤從3767.31萬元增長至1.58億元，年復(fù)合增長率為61.36%。公司綜合毛利率分別為38.44%、38.12%、35.47%和44.94%。
由于公司產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域以消費(fèi)電子為主，消費(fèi)電子產(chǎn)品更新速度快，而面向消費(fèi)電子市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品在上市初期可以獲得較高的毛利，但隨著時(shí)間的推移，價(jià)格逐漸降低，毛利率普遍呈下降趨勢(shì)。
盡管行業(yè)需求旺盛，業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好，但英集芯成了芯片行業(yè)今年以來又一家IPO破發(fā)的企業(yè)。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，年內(nèi)上市的9只“芯片股”中已有7只跌破發(fā)行價(jià)。
據(jù)界面新聞大灣區(qū)頻道記者了解，去年半導(dǎo)體板塊漲勢(shì)喜人，又有許多半導(dǎo)體公司在今年上市，但青睞半導(dǎo)體的市場(chǎng)資金有限，而且前期給了很高估值，部分企業(yè)市盈率高達(dá)百倍，再加上整個(gè)半導(dǎo)體板塊最近走低，龍頭股跌停，新股破發(fā)不出意外。
英集芯的主要收入來源為電源管理芯片，這是一種在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)所需電能的變換、分配、檢測(cè)等管控功能的芯片，是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，在消費(fèi)電子、汽車電子、新能源等領(lǐng)域是不可或缺的芯片產(chǎn)品。
從整個(gè)行業(yè)來看，全球電源管理芯片市場(chǎng)集中度較高，市場(chǎng)份額主要被美國德州儀器、德國英飛凌、美國Power Integrations、美國芯源系統(tǒng)有限公司（MPS）等國際企業(yè)所占據(jù)。在芯片國產(chǎn)化替代的同時(shí)，英集芯作為一家新興的國產(chǎn)電源管理芯片企業(yè)，其上市或有助于提升國產(chǎn)電源管理芯片的市場(chǎng)份額。
英集芯的商業(yè)模式創(chuàng)新在于，把SoC技術(shù)應(yīng)用在電源芯片領(lǐng)域，以單顆芯片集成多顆芯片功能，并根據(jù)不同的客戶方案需求修改預(yù)設(shè)的芯片參數(shù)，或者通過程序來實(shí)現(xiàn)不同功能。
在快充協(xié)議芯片方面，英集芯的產(chǎn)品獲得了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平臺(tái)的協(xié)議授權(quán)。其產(chǎn)品不僅支持國內(nèi)通信終端的全部五類快充協(xié)議，還是第一家通過高通 QC5.0 認(rèn)證的芯片原廠。
據(jù)招股書，2021年英集芯高增長主要由于行業(yè)需求旺盛。其最近3年的增長，得益于自主研發(fā)的核心技術(shù)以及國產(chǎn)替代帶來的政策紅利。
數(shù)據(jù)顯示，2015-2020年，中國電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長，由520億元增長至781億元，年復(fù)合增長率達(dá)8.48%。
目前，中國電源管理芯片企業(yè)圣邦股份、芯朋微、晶豐明源等已成功登陸資本市場(chǎng)并逐漸具備一定經(jīng)營規(guī)模。但國內(nèi)廠商在市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力上和國際頭部廠商仍有一定的差距。
據(jù)招股書，英集芯IPO募資主要投向電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。其中，電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要擴(kuò)大非快充移動(dòng)電源芯片和TWS耳機(jī)充電倉芯片的銷售規(guī)模，并進(jìn)行電源管理芯片的持續(xù)研究開發(fā)。
英集芯董事長、總經(jīng)理黃洪偉介紹，公司針對(duì)汽車電子將大量推出汽車電池管理芯片；針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域?qū)⑼瞥鲭姍C(jī)驅(qū)動(dòng)SoC芯片；針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域會(huì)深耕低功耗和無線通信技術(shù)，推出能量采集芯片和無線通信物聯(lián)網(wǎng)芯片。
由于股權(quán)較為分散，英集芯不存在控股股東，一定程度上存在公司控制權(quán)不穩(wěn)定的風(fēng)險(xiǎn)。黃洪偉直接持有英集芯1.21%的股份，并通過珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家員工持股平臺(tái)間接控制33.28%的股份，合計(jì)控制34.39%的股權(quán)。上市后，黃洪偉的持股比例預(yù)計(jì)降至31.04%。
公開資料顯示，英集芯的股東上海武岳峰、北京芯動(dòng)能背后的LP均包含國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（下稱“大基金”），并且分別包含了來自上海、北京等地方國資旗下的公司。此外，股東背景方還有京東方、格力等身影。
芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的科技、資金密集型行業(yè)，資金投入極高。
據(jù)招股書，2018 年-2021 年上半年，英集芯的研發(fā)費(fèi)用分別為 3322.75 萬元、4426.05 萬元、5065 萬元和 3870.85 萬元，占同期營業(yè)收入比重分別為 15.34%、12.72%、13.01% 和 10.88%，略高于同行業(yè)可比公司平均水平。截至2021年6月底，公司研發(fā)設(shè)計(jì)人員共158人，占總員工人數(shù)的比例為61.48%。
作為芯片設(shè)計(jì)公司，英集芯的主要采購項(xiàng)目包括晶圓、光罩、封裝測(cè)試、MOSFET等。招股書顯示，英集芯的主要晶圓供應(yīng)商為格羅方德和臺(tái)積電，封裝測(cè)試服務(wù)的主要供應(yīng)商為天水華天科技。
近期由于市場(chǎng)供需的變化，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)晶圓供貨短缺、IC設(shè)計(jì)廠商普遍面臨著晶圓制造及封測(cè)產(chǎn)能緊張的情況。若這種緊張情況持續(xù)加劇，可能導(dǎo)致英集芯存在產(chǎn)能受限的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)公司的日常經(jīng)營和盈利能力造成不利影響。
此外，由于英集芯目前存在大量境外采購的情形，占比70%左右，一旦由于國際貿(mào)易摩擦導(dǎo)致供應(yīng)商供貨受到約束，公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營將受到不利影響。雖然公司的采購可選取國內(nèi)供應(yīng)商替代生產(chǎn)，但仍需轉(zhuǎn)換成本和磨合周期。