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全面替換英特爾,蘋果只差一步了

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全面替換英特爾,蘋果只差一步了

庫克承諾之期將到,留給蘋果的時間不多了。

文|光錐智能 孫光辛

編輯|張藝

“一點延遲都沒有,就像個開關(guān),能瞬間開燈?!?/p>

“甚至連攪拌咖啡的時間都沒有,文件一眨眼就打開了?!?/p>

“場景渲染最快達4倍,有這種級別的性能提速,我可以玩點更高級的了?!?/p>

......

在2022年蘋果春季發(fā)布會上,VCR中幾位創(chuàng)意工作者“怒贊”蘋果的產(chǎn)品使用感實在太絲滑,而這種體驗都需要歸功于蘋果最新升級芯片——M1 Ultra。

盡管,“采用了4納米工藝的M2芯片"并沒有亮相,但蘋果也沒讓各位看官失望。

M1 Ultra是M1 Max的下一代產(chǎn)品,也是M1系列的第4代芯片。蘋果稱其為是M1系列的“最后一款芯片”。為了凸顯M1 Ultra的炸裂出場,蘋果將最新的高端產(chǎn)品Mac Studio與M1 Ultra深度融合。

針對創(chuàng)意工作者的Mac Studio采用了M1 Max 和M1 Ultra芯片的兩種產(chǎn)品,而M1 Ultra版則為高配版。和Mac Studio同時發(fā)布的還有Studio Display顯示器。

“直接把二十幾萬的Mac Pro按在地上摩擦,估計買Mac Pro的朋友已經(jīng)哭暈了?!庇芯W(wǎng)友從應(yīng)用角度對Mac Studio和Studio Display這對黃金搭檔贊不絕口。

內(nèi)行人看門道,外行人看熱鬧。

“能觸及這一領(lǐng)域的人群較少,普通人群就看個熱鬧?!碑吘梗@一套設(shè)備價格最低價格都超過4萬元。在普通大眾的電子產(chǎn)品消費水平中,較高的價格上實在“不接地氣”。

“擠牙膏”般研發(fā)進度的英特爾與快節(jié)奏的Mac實在難以同步,所以蘋果曾推出AppleSilicon計劃——讓所有搭載英特爾處理器的Mac電腦使用自主研發(fā)的芯片。

2020年,M1發(fā)布時驚艷四座,根據(jù)蘋果官方的數(shù)據(jù),相同功率下M1的性能是英特爾最新電腦芯片的2倍,但功耗僅為英特爾的1/3。如今,M1 Ultra面世,并與高性能要求的高端專業(yè)產(chǎn)品綁定,蘋果高調(diào)宣告其在自研芯片上取得又一進步。

一方面,蘋果在性能上追求高大上保住高端市場地位,另一方面,蘋果已成熟量產(chǎn)的芯片正在加速“下沉”替代。

例如,作為中低端市場敲門磚的iPhone SE系列更新了,新款搭載與iPhone 13系列相同的A15仿生芯片。新款iPad Air搭載了M1芯片,售價為599美元,國行的售價是4399元起。雖然在2020年11月,蘋果就推出了M1,但用在這個價位的iPad產(chǎn)品上還是首次。即便是售價高達3999美元的Mac Studio,價格上也比此前發(fā)布的Mac Pro“親民”得多。

不過,M1 Ultra似乎并不能滿足市場對于蘋果自研芯片進度的預(yù)期,人們對M2系列的期待依舊非常熱烈。與此同時,2022年是庫克兌現(xiàn)Mac產(chǎn)品全部使用自研芯片的截止日期。

在攻守之間,蘋果自研芯片之路正在發(fā)生微妙的變化。

蘋果芯片替代的倒數(shù)第二塊拼圖

作為本次發(fā)布會上最大的亮點,有人戲稱M1 Ultra聽上去更像是將兩顆M1 Max芯片拼到一起。

M1 Ultra利用全新的UltraFusion封裝架構(gòu)實現(xiàn)兩枚M1 Max芯片互連,可實現(xiàn)更高的性能以及更低的能耗。其有1140億個晶體管,是M1的7倍,具備800GB/s內(nèi)存通道,128GB統(tǒng)一內(nèi)存。它擁有20核CPU和16個高性能處理核心,64核GPU,比M1提升8倍速度,媒體處理器引擎性能是M1 Max 的2倍。在高性能之下,M1 Ultra性能功耗比如今16核電腦能耗低90%。

將兩個芯片疊加到一起成為一塊新的芯片并非蘋果首創(chuàng),華為已經(jīng)擁有了芯片疊加技術(shù)的專利。

實際上,芯片疊加并非簡單的“1+1”的問題,首先面臨的兩個主要問題就是體積和能耗??梢钥吹?,每一代M1系列芯片的體積都會比前代要大,體積的增加就會導(dǎo)致另一個問題,就是能耗的增加。

蘋果當初選擇自研芯片的一個原因,就是基于X86架構(gòu)的英特爾芯片能耗問題突出。

根據(jù)Geekbench 5的跑分測試結(jié)果,英特爾i9-12900K多核性能方面比M1 Pro和M1 Max快近1.5倍,但在功耗,i9-12900K卻明顯不如M1 Proh和M1 Max。蘋果難以接受英特爾因能耗造成的散熱問題。

對于散熱問題,蘋果一直傾向于通過提高能耗比來解決。

對于此次發(fā)布的M1 Ultra,蘋果表示在CPU方面同等功率下,M1 Ultra比Intel i9-12900k的最佳性能,還要高出90%。在性能相當時,功耗又能降低100瓦。在GPU方面,M1 Ultra和英偉達RTX 3090相比,結(jié)果證明前者在運行速率超過3090的同時,還能將功耗降低200瓦。也難怪有網(wǎng)友表示,M1 Ultra就遠遠把英特爾拋后面了,未來M2碾壓更無懸念。

這就讓蘋果可以在保證產(chǎn)品性能的同時將產(chǎn)品的整體體積降低。根據(jù)發(fā)布會信息,此次登場的M1 Ultra主要應(yīng)用于其新Mac產(chǎn)品Mac Studio上,由于臺式機芯片不能向像手機芯片那樣直接舍棄散熱組建,但盡管加上雙離心風(fēng)扇,Mac Stidio的整體機身底邊長僅7.7英寸,高僅為3.7英寸。

在第一款M1芯片問世時,主要被攻擊的兩個缺陷就是內(nèi)存不足以及只能支持1個4K顯示器,因此不少專業(yè)從業(yè)者仍傾向于使用英特爾的產(chǎn)品,此次發(fā)布的Mac Studio也是彌補了這兩個缺陷,而且在Mac Pro基礎(chǔ)上,也擴大更廣泛的高端市場份額。

不過,在芯片技術(shù)上,蘋果的M1 Ultra也還算不上有質(zhì)的飛躍,其采用的工藝仍是5納米而非4納米,人們對于M2芯片的期待未減。但天風(fēng)證券分析師郭明錤曾表示,M2芯片將不會在2022年被推出。

留給蘋果自研芯片替代的時間不多了

蘋果未能實現(xiàn)M2芯片量產(chǎn),就先在春季發(fā)布會上推出了Mac Studio和Studio Display,蘋果究竟在急什么呢?

首先,根據(jù)蘋果最新財報,盡管iPhone 13讓蘋果收獲了不錯的銷售成績,但Mac產(chǎn)品才是蘋果上一財季銷量增長最快的產(chǎn)品。

2022財年Q1(2021年第四季度),蘋果iPhone業(yè)務(wù)收入716.3億美元,雖然仍是占比最高的業(yè)務(wù),但同比僅增9.2%,iPad收入也因供應(yīng)鏈問題下滑;Mac業(yè)務(wù)收入為108.5億美元,占比8.8%,但同比增長25.1%,是增幅最大的產(chǎn)品。

iPhone、iPad的供應(yīng)問題主要在芯片短缺,但M系列芯片受到影響要小于A系列,蘋果寧可推出個“縫合怪”也要大力宣傳其新芯片和Mac Studio,可能也是希望借Mac產(chǎn)品當前的勢頭進一步提高銷售量。

其次,庫克也快到兌現(xiàn)承諾的時候了。2020年6月的WWDC開發(fā)者大會上,庫克曾表示要在兩年內(nèi)讓蘋果的所有Mac產(chǎn)品都用上蘋果自研的芯片,當時蘋果Mac所使用的還全都是英特爾的芯片。

這個“flag”是否立得住,關(guān)鍵就在于,能否在今年的WWDC開發(fā)者大會上發(fā)布搭載蘋果芯片的Mac Pro。

綜合相關(guān)信息,M2將采用臺積電的4納米工藝,臺積電也是目前唯一一家被傳出將為蘋果M2芯片代工的企業(yè),但臺積電4納米的進程也同樣不如人意。

盡管有消息稱,蘋果已經(jīng)包下了臺積電的首批4納米產(chǎn)能,但目前明確采用了臺積電4納米制程并已經(jīng)投產(chǎn)的是聯(lián)發(fā)科的天璣9000,高通也因產(chǎn)品良率問題將4納米訂單從三星轉(zhuǎn)至臺積電,而有關(guān)蘋果M2何時量產(chǎn)的消息仍屬于市場傳聞。

此外,蘋果自研芯片也是要打通iPhone、iPad、Mac軟件系統(tǒng)。

英特爾所采用的X86架構(gòu)雖然性能很好,但由于蘋果的其他兩大產(chǎn)品均采用的是ARM架構(gòu)的軟件,兩種架構(gòu)在運行方式、效率等方面存在不同,一些iOS原生的軟件移植到Mac上之后反倒沒那么流暢。若全部采用ARM架構(gòu)芯片,蘋果將加速實現(xiàn)生態(tài)大一統(tǒng)。

不過,要憑借ARM架構(gòu)打造蘋果自己的芯片生態(tài)是一個長期的事情,如很多主流芯片還沒有X86解決方案,如何令大量開發(fā)者將軟件遷移到ARM架構(gòu)上仍是個問題。

此次推出的Mac不僅適用于影視文創(chuàng)產(chǎn)業(yè),也適用于程序開發(fā)。據(jù)蘋果官網(wǎng),在發(fā)布會結(jié)束后不久,Mac Studio的發(fā)貨日期就被延遲。若非營銷策略或庫存不足,而是真的有這么多人想要購買Mac Studio,未來將會有大量從基于蘋果芯片的軟件被開發(fā)出來,這顯然要比說服第三方開發(fā)者將軟件遷移到ARM架構(gòu)上,更容易建立自己的芯片生態(tài)。

總體來說,自研芯片替代,留給蘋果的時間不多了。

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。

蘋果

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庫克承諾之期將到,留給蘋果的時間不多了。

文|光錐智能 孫光辛

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“一點延遲都沒有,就像個開關(guān),能瞬間開燈?!?/p>

“甚至連攪拌咖啡的時間都沒有,文件一眨眼就打開了?!?/p>

“場景渲染最快達4倍,有這種級別的性能提速,我可以玩點更高級的了?!?/p>

......

在2022年蘋果春季發(fā)布會上,VCR中幾位創(chuàng)意工作者“怒贊”蘋果的產(chǎn)品使用感實在太絲滑,而這種體驗都需要歸功于蘋果最新升級芯片——M1 Ultra。

盡管,“采用了4納米工藝的M2芯片"并沒有亮相,但蘋果也沒讓各位看官失望。

M1 Ultra是M1 Max的下一代產(chǎn)品,也是M1系列的第4代芯片。蘋果稱其為是M1系列的“最后一款芯片”。為了凸顯M1 Ultra的炸裂出場,蘋果將最新的高端產(chǎn)品Mac Studio與M1 Ultra深度融合。

針對創(chuàng)意工作者的Mac Studio采用了M1 Max 和M1 Ultra芯片的兩種產(chǎn)品,而M1 Ultra版則為高配版。和Mac Studio同時發(fā)布的還有Studio Display顯示器。

“直接把二十幾萬的Mac Pro按在地上摩擦,估計買Mac Pro的朋友已經(jīng)哭暈了。”有網(wǎng)友從應(yīng)用角度對Mac Studio和Studio Display這對黃金搭檔贊不絕口。

內(nèi)行人看門道,外行人看熱鬧。

“能觸及這一領(lǐng)域的人群較少,普通人群就看個熱鬧?!碑吘?,這一套設(shè)備價格最低價格都超過4萬元。在普通大眾的電子產(chǎn)品消費水平中,較高的價格上實在“不接地氣”。

“擠牙膏”般研發(fā)進度的英特爾與快節(jié)奏的Mac實在難以同步,所以蘋果曾推出AppleSilicon計劃——讓所有搭載英特爾處理器的Mac電腦使用自主研發(fā)的芯片。

2020年,M1發(fā)布時驚艷四座,根據(jù)蘋果官方的數(shù)據(jù),相同功率下M1的性能是英特爾最新電腦芯片的2倍,但功耗僅為英特爾的1/3。如今,M1 Ultra面世,并與高性能要求的高端專業(yè)產(chǎn)品綁定,蘋果高調(diào)宣告其在自研芯片上取得又一進步。

一方面,蘋果在性能上追求高大上保住高端市場地位,另一方面,蘋果已成熟量產(chǎn)的芯片正在加速“下沉”替代。

例如,作為中低端市場敲門磚的iPhone SE系列更新了,新款搭載與iPhone 13系列相同的A15仿生芯片。新款iPad Air搭載了M1芯片,售價為599美元,國行的售價是4399元起。雖然在2020年11月,蘋果就推出了M1,但用在這個價位的iPad產(chǎn)品上還是首次。即便是售價高達3999美元的Mac Studio,價格上也比此前發(fā)布的Mac Pro“親民”得多。

不過,M1 Ultra似乎并不能滿足市場對于蘋果自研芯片進度的預(yù)期,人們對M2系列的期待依舊非常熱烈。與此同時,2022年是庫克兌現(xiàn)Mac產(chǎn)品全部使用自研芯片的截止日期。

在攻守之間,蘋果自研芯片之路正在發(fā)生微妙的變化。

蘋果芯片替代的倒數(shù)第二塊拼圖

作為本次發(fā)布會上最大的亮點,有人戲稱M1 Ultra聽上去更像是將兩顆M1 Max芯片拼到一起。

M1 Ultra利用全新的UltraFusion封裝架構(gòu)實現(xiàn)兩枚M1 Max芯片互連,可實現(xiàn)更高的性能以及更低的能耗。其有1140億個晶體管,是M1的7倍,具備800GB/s內(nèi)存通道,128GB統(tǒng)一內(nèi)存。它擁有20核CPU和16個高性能處理核心,64核GPU,比M1提升8倍速度,媒體處理器引擎性能是M1 Max 的2倍。在高性能之下,M1 Ultra性能功耗比如今16核電腦能耗低90%。

將兩個芯片疊加到一起成為一塊新的芯片并非蘋果首創(chuàng),華為已經(jīng)擁有了芯片疊加技術(shù)的專利。

實際上,芯片疊加并非簡單的“1+1”的問題,首先面臨的兩個主要問題就是體積和能耗??梢钥吹剑恳淮鶰1系列芯片的體積都會比前代要大,體積的增加就會導(dǎo)致另一個問題,就是能耗的增加。

蘋果當初選擇自研芯片的一個原因,就是基于X86架構(gòu)的英特爾芯片能耗問題突出。

根據(jù)Geekbench 5的跑分測試結(jié)果,英特爾i9-12900K多核性能方面比M1 Pro和M1 Max快近1.5倍,但在功耗,i9-12900K卻明顯不如M1 Proh和M1 Max。蘋果難以接受英特爾因能耗造成的散熱問題。

對于散熱問題,蘋果一直傾向于通過提高能耗比來解決。

對于此次發(fā)布的M1 Ultra,蘋果表示在CPU方面同等功率下,M1 Ultra比Intel i9-12900k的最佳性能,還要高出90%。在性能相當時,功耗又能降低100瓦。在GPU方面,M1 Ultra和英偉達RTX 3090相比,結(jié)果證明前者在運行速率超過3090的同時,還能將功耗降低200瓦。也難怪有網(wǎng)友表示,M1 Ultra就遠遠把英特爾拋后面了,未來M2碾壓更無懸念。

這就讓蘋果可以在保證產(chǎn)品性能的同時將產(chǎn)品的整體體積降低。根據(jù)發(fā)布會信息,此次登場的M1 Ultra主要應(yīng)用于其新Mac產(chǎn)品Mac Studio上,由于臺式機芯片不能向像手機芯片那樣直接舍棄散熱組建,但盡管加上雙離心風(fēng)扇,Mac Stidio的整體機身底邊長僅7.7英寸,高僅為3.7英寸。

在第一款M1芯片問世時,主要被攻擊的兩個缺陷就是內(nèi)存不足以及只能支持1個4K顯示器,因此不少專業(yè)從業(yè)者仍傾向于使用英特爾的產(chǎn)品,此次發(fā)布的Mac Studio也是彌補了這兩個缺陷,而且在Mac Pro基礎(chǔ)上,也擴大更廣泛的高端市場份額。

不過,在芯片技術(shù)上,蘋果的M1 Ultra也還算不上有質(zhì)的飛躍,其采用的工藝仍是5納米而非4納米,人們對于M2芯片的期待未減。但天風(fēng)證券分析師郭明錤曾表示,M2芯片將不會在2022年被推出。

留給蘋果自研芯片替代的時間不多了

蘋果未能實現(xiàn)M2芯片量產(chǎn),就先在春季發(fā)布會上推出了Mac Studio和Studio Display,蘋果究竟在急什么呢?

首先,根據(jù)蘋果最新財報,盡管iPhone 13讓蘋果收獲了不錯的銷售成績,但Mac產(chǎn)品才是蘋果上一財季銷量增長最快的產(chǎn)品。

2022財年Q1(2021年第四季度),蘋果iPhone業(yè)務(wù)收入716.3億美元,雖然仍是占比最高的業(yè)務(wù),但同比僅增9.2%,iPad收入也因供應(yīng)鏈問題下滑;Mac業(yè)務(wù)收入為108.5億美元,占比8.8%,但同比增長25.1%,是增幅最大的產(chǎn)品。

iPhone、iPad的供應(yīng)問題主要在芯片短缺,但M系列芯片受到影響要小于A系列,蘋果寧可推出個“縫合怪”也要大力宣傳其新芯片和Mac Studio,可能也是希望借Mac產(chǎn)品當前的勢頭進一步提高銷售量。

其次,庫克也快到兌現(xiàn)承諾的時候了。2020年6月的WWDC開發(fā)者大會上,庫克曾表示要在兩年內(nèi)讓蘋果的所有Mac產(chǎn)品都用上蘋果自研的芯片,當時蘋果Mac所使用的還全都是英特爾的芯片。

這個“flag”是否立得住,關(guān)鍵就在于,能否在今年的WWDC開發(fā)者大會上發(fā)布搭載蘋果芯片的Mac Pro。

綜合相關(guān)信息,M2將采用臺積電的4納米工藝,臺積電也是目前唯一一家被傳出將為蘋果M2芯片代工的企業(yè),但臺積電4納米的進程也同樣不如人意。

盡管有消息稱,蘋果已經(jīng)包下了臺積電的首批4納米產(chǎn)能,但目前明確采用了臺積電4納米制程并已經(jīng)投產(chǎn)的是聯(lián)發(fā)科的天璣9000,高通也因產(chǎn)品良率問題將4納米訂單從三星轉(zhuǎn)至臺積電,而有關(guān)蘋果M2何時量產(chǎn)的消息仍屬于市場傳聞。

此外,蘋果自研芯片也是要打通iPhone、iPad、Mac軟件系統(tǒng)。

英特爾所采用的X86架構(gòu)雖然性能很好,但由于蘋果的其他兩大產(chǎn)品均采用的是ARM架構(gòu)的軟件,兩種架構(gòu)在運行方式、效率等方面存在不同,一些iOS原生的軟件移植到Mac上之后反倒沒那么流暢。若全部采用ARM架構(gòu)芯片,蘋果將加速實現(xiàn)生態(tài)大一統(tǒng)。

不過,要憑借ARM架構(gòu)打造蘋果自己的芯片生態(tài)是一個長期的事情,如很多主流芯片還沒有X86解決方案,如何令大量開發(fā)者將軟件遷移到ARM架構(gòu)上仍是個問題。

此次推出的Mac不僅適用于影視文創(chuàng)產(chǎn)業(yè),也適用于程序開發(fā)。據(jù)蘋果官網(wǎng),在發(fā)布會結(jié)束后不久,Mac Studio的發(fā)貨日期就被延遲。若非營銷策略或庫存不足,而是真的有這么多人想要購買Mac Studio,未來將會有大量從基于蘋果芯片的軟件被開發(fā)出來,這顯然要比說服第三方開發(fā)者將軟件遷移到ARM架構(gòu)上,更容易建立自己的芯片生態(tài)。

總體來說,自研芯片替代,留給蘋果的時間不多了。

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。