文｜鋅財經(jīng) 孫鵬越
編輯｜大風
今天凌晨，蘋果結(jié)束了2022年的第一場發(fā)布會。
因保密工作越來越差，現(xiàn)在蘋果發(fā)布會對果粉的吸引力已經(jīng)逐年下跌，不管是新的iPhone SE還是新的iPad Air，早在兩個月前互聯(lián)網(wǎng)上就已經(jīng)傳出它們的配置規(guī)格。
發(fā)布會伊始，CEO庫克就提出了本場發(fā)布會的關(guān)鍵詞：聯(lián)系和效率。但這場發(fā)布會的關(guān)鍵詞更像是“炒冷飯”和“擠牙膏”。
春季發(fā)布會推出iPhone的新色，似乎已經(jīng)成為了一種習慣。去年同期，蘋果為iPhone 12系列帶來了全新的紫色配色，該版本一經(jīng)推出就登上了微博熱搜，成為年度爆款。巨大的討論度與熱度為iPhone 12系列帶來不錯的銷量。
今年蘋果繼續(xù)延用“新配色刺激銷量”的套路，為iPhone 13系列新增了“蒼嶺綠”，值得一提的是，iPhone 13/mini的綠色和iPhone 13 Pro/Max的綠色并不相同，普通版的綠色并未提供特殊材質(zhì)，飽和度較高；Pro/Max版本則是多層納米級金屬陶瓷打造，有種磨砂的質(zhì)感，色彩飽和度較低。
iPhone 13系列“蒼嶺綠”本周五接受預(yù)定，3月18日正式開售。在價格方面和其他顏色保持一致。
除iPhone 13系列“蒼嶺綠”以外，蘋果還帶來全新的iPhone SE手機。這款被外界稱呼為“iPhone SE3”的手機和上一代“iPhone SE2”并沒有其他硬件技術(shù)方面的突破，依然是保持著iPhone 8的外形，依然有熟悉的Home鍵和指紋解鎖。僅僅把SoC從A13升級為“閹割版A15”，與iPhone 13 mini系列保持一致，并支持5G移動網(wǎng)絡(luò)。
新款iPhone SE起售價為3499元起，是目前最便宜的A15芯片iPhone。
不管是iPhone13的新配色，還是新款iPhone SE，都是毫無亮點的“炒冷飯”。
iPad Air也迎來了第五代的升級，但這次更像是“擠牙膏”。將芯片換成去年發(fā)布的iPad Pro同款M1芯片，相比iPad Air 4使用的A14芯片在性能上提升了60%，8核圖形處理器最高提速至2倍，16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也讓機器學習性能大幅提升。
蘋果正在讓iPad全面普及M1芯片，這對于原本就在平板市場擁有壟斷地位的iPad，更讓安卓陣營難以超越。
總體來說，春季發(fā)布會基調(diào)就是“炒冷飯”和“擠牙膏”，唯一能讓觀眾感覺眼前一亮的，還是新產(chǎn)品Mac Studio和Studio Display的發(fā)布。
“無限套娃”的M1
Studio Display是蘋果數(shù)十年來推出的第一款顯示器產(chǎn)品，這塊顯示器有著行業(yè)中最頂級的面板，27英寸5K（5120*2880）分辨率，擁有147萬像素以及218的ppi；Studio Display最高支持顯示600尼特的亮度、10bit的色彩輸出能力、支持P3廣色域以及原彩顯示功能。
蘋果官網(wǎng)顯示：Studio Display標準玻璃版本售價11499元，納米紋理玻璃版本售價13499元，3月10日9點接受預(yù)定，預(yù)計3月18日開售。
正所謂好馬配好鞍，配置如此高的顯示器自然要搭配好的主機。這次蘋果也推出Mac Studio主機，售價29999元起，蘋果聲稱Mac Studio比頂配iMac性能提升3.4倍；比頂配Mac Pro性能提升80%。
帶來性能蛻變的，就是因為Mac Studio搭載著M1 Ultra芯片。
當外界以為蘋果將推出新一代處理器M2的時候，沒想到迎來的卻是M1 Ultra。也是繼M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四款M1系列產(chǎn)品。沒錯，蘋果M1系列不光有“中杯”、“大杯”、“超大杯”，還有“超超大杯”。
說是蘋果的“新款芯片”也不準確，因為M1 Ultra的誕生非常的簡單粗暴：就是把兩塊M1 Max拼起來，縫合成性能翻倍的“新款芯片”。
去年蘋果推出M1 Max芯片時候，就已經(jīng)想好后續(xù)的升級方式：M1 Max芯片中有隱藏的芯片互連模塊，可以通過Ultra Fushion架構(gòu)把兩塊芯片像拼圖一樣組合成一塊。
據(jù)蘋果發(fā)布會的產(chǎn)品介紹表示：Ultra Fushion架構(gòu)可以保證芯片之間的傳輸帶寬達到2.5TB/s，不會因為拼接引起任何性能下降。
不得不說，蘋果和樂高估計很有共同語言。
1140億顆晶體管、20核CPU、最高64核GPU、32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率、800GB/s內(nèi)存帶寬、最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存……M1 Max加M1 Max，誕生出“頂級性能縫合怪”的M1 Ultra。
M1 Ultra在CPU方面比Intel i9-12900k高出近90%，同時功耗降低了100瓦；在GPU方面，M1 Ultra的運行速率超過英偉達RTX 3090，功耗還降低200瓦。
除此之外，M1 Ultra不但能完成當前最復(fù)雜的AI學習能力，在處理ProRes格式視頻編解碼任務(wù)的吞吐能力也達到歷史峰值。
M1 Ultra的出現(xiàn)不僅僅在超越自己，“教”芯片友商做事，還極大地延續(xù)了M1芯片的產(chǎn)品壽命，把一年一換代的傳統(tǒng)SoC升級推遲到兩年。
至今為止，蘋果公司旗下產(chǎn)品手機、筆記本電腦、主機、手表、平板均搭載自研芯片，全球出貨量已經(jīng)超過20億臺。在不知不覺中，蘋果已經(jīng)從科技公司變成一家不折不扣的芯片巨頭。
從2010年iPhone 4搭載首款自研A4處理器開始，蘋果就掀起自主研發(fā)芯片的風潮，逐漸改變芯片廠、系統(tǒng)公司、晶圓代工廠的產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系。
早在2008年，蘋果就收購了半導體公司PA Semi，為它自研處理器奠定了基礎(chǔ)，成為SoC技術(shù)團隊核心；2010年，蘋果收購了開發(fā)移動設(shè)備芯片的Intrinsity公司，為蘋果自研芯片的CPU架構(gòu)提供優(yōu)化；后續(xù)還花費大筆資金投資Imagination、Technologies，為A系列芯片提供GPU IP技術(shù)……
從過去十幾年對芯片領(lǐng)域的多樁收購及投資中，蘋果獲得了大量新技術(shù)和專利，在公司內(nèi)部的芯片研發(fā)團隊也擴張到數(shù)千名員工，打造出屬于自己的芯片帝國。
國外The Register報道：“蘋果僅用不到一年的時間，就開始威脅英特爾X86在傳統(tǒng)PC芯片市場上數(shù)十年的霸主地位。”
M1芯片對市場的沖擊
2020年6月，蘋果正式宣布放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而使用Apple Silicon（蘋果自研芯片）。英特爾失去蘋果訂單后，不但面臨著ARM PC的競爭，還有同屬X86陣營的ADM Ryzen芯片的威脅，市場份額持續(xù)走低。
面對蘋果M1芯片市場占有率穩(wěn)步提升，英特爾新任CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）正式宣布將研發(fā)改進芯片設(shè)計，并把擊敗蘋果的筆記本電腦列為首要任務(wù)。而英特爾動手的第一步，就是挖掉蘋果Mac系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)杰夫·威爾科克斯（Jeff Wilcox）。
據(jù)了解，杰夫·威爾科克斯有25年的芯片設(shè)計經(jīng)驗，從蘋果第一款自研芯片M1開始，就由他負責Mac產(chǎn)品向Apple Silicon過渡，是蘋果桌面及筆記本產(chǎn)品開發(fā)的主要負責人之一。
被ARM架構(gòu)威脅到的，還有同屬X86陣營的AMD。在面對蘋果宣稱“X86 CPU無法實現(xiàn)24小時續(xù)航”的說法，AMD正面回懟，表示銳龍6000筆記本可以提供長達24小時的續(xù)航。
在蘋果M1系列芯片蠶食市場時，有傳聞稱AMD與聯(lián)發(fā)科商談組建合資公司，將致力于研發(fā)新架構(gòu)SoC，用于筆記本電腦等產(chǎn)品。
在蘋果帶火ARM PC處理器后，一直使用ARM構(gòu)架的老對手高通也坐不住了。
高通新任CEO克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）在就職演講上公開表示：“高通下一個目標是筆記本電腦市場，新一代筆記本電腦芯片將在明年問世，將會直接對標蘋果M1?！?/p>
據(jù)克里斯蒂亞諾?阿蒙透露，目前高通已經(jīng)花費14億美元（約90.7億人民幣）收購一家名叫“NUVIA”的芯片領(lǐng)域研發(fā)團隊。而“NUVIA”公司正是由前蘋果公司芯片工程師Gerard Williams III和他兩位助手聯(lián)合成立。
Gerard Williams III是蘋果A7-A14系列芯片的首席架構(gòu)師，離職前更是深度參與了M1系列芯片的設(shè)計研發(fā)。據(jù)雷科技報道：Gerard Williams III所創(chuàng)立的NUVIA主攻服務(wù)器處理器方向，直接對標英特爾至強和AMD霄龍系列。隨著高通的收購，NUVIA開發(fā)團隊也并入到高通中。
而蘋果也和Gerard Williams III處于法律糾紛中。
在M1芯片推出不到兩年的時間，蘋果居然已成為“行業(yè)標桿”的存在，被英特爾、AMD 、高通、英偉達等互聯(lián)網(wǎng)巨頭視為“最大挑戰(zhàn)者”，挖墻腳的鋤頭從未停止。
蘋果創(chuàng)造力匱乏
雖然M1系列芯片性能配置強勢，但作為蘋果OS生態(tài)中的一員，它還有著不小的缺陷，最為關(guān)鍵的一點，就是無法和微軟Windows兼容。
作為世界上使用人數(shù)最多的系統(tǒng)Windows，一直以來都是搭載于x86架構(gòu)、使用CISC指令集，而M1系列芯片則采用ARM架構(gòu)和RISC指令集，就導致Windows想要調(diào)用到M1的GPU，就需要重寫驅(qū)動程序代碼；并且微軟還需重新開發(fā)一套啟動程序及匹配硬件控制邏輯。
早在幾年前，高通推出ARM電腦處理器時，微軟就成立“Windows on ARM”項目，讓Windows上從X86到ARM進行效率轉(zhuǎn)化，但結(jié)果差強人意。被迫無奈，搭載高通ARM處理器的筆記本電腦只能使用安卓系統(tǒng)。
心有余而力不足的微軟只能宣布在M1 Mac上運行ARM版Windows 11將不是“受支持的場景”；Windows 11不會通過虛擬化或其他方式為M1 Mac提供官方支持。
M1系列芯片再強勢，也掩蓋不住蘋果公司的創(chuàng)新力匱乏。
這場發(fā)布會把太多的時間用來宣傳M1 Ultra的性能強大，沒有折疊屏手機、也沒有XR眼鏡，只有“炒冷飯”和“擠牙膏”，看不到任何“蘋果設(shè)計”的亮點。
從iPhoneX開始，iPhone系列就陷入“硬件化”升級，無非是升級處理器和攝像頭、增加5G基帶……產(chǎn)品本身設(shè)計被無限削弱，不少果粉的耿耿于懷的劉海屏至今仍未解決，安卓陣營已經(jīng)將折疊屏視為下一個爆發(fā)點，而蘋果依然無動于衷。
現(xiàn)在的蘋果公司越來越像一個芯片公司，更專注于把MAC、iPad等系列產(chǎn)品換上Apple Silicon。
而我們更希望蘋果能給行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新力，向粉絲展示通往下一個時代的“未來船票”。