編譯 | 芯東西 高歌
編輯 | Panken
芯東西1月17日消息，今天，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋(píng)果自行研發(fā)的A16芯片已完成設(shè)計(jì)定案，其CPU和GPU內(nèi)核數(shù)量與A15類(lèi)似，將采用臺(tái)積電N4P工藝制造，預(yù)計(jì)今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
據(jù)悉，蘋(píng)果A16芯片將搭載在最新的iPhone 14 Pro系列及iPad等產(chǎn)品上。同時(shí)，由于臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能較為緊張，蘋(píng)果將漲價(jià)包下臺(tái)積電12-15萬(wàn)片的4nm產(chǎn)能。
01.工藝性能提升11%，架構(gòu)或與A15類(lèi)似
早在去年11月，中國(guó)臺(tái)灣科技媒體DigiTimes就報(bào)道稱(chēng)，下一代A16芯片將采用臺(tái)積電的N4P工藝。
N4P工藝于2021年10月推出，雖然被叫4nm，但其實(shí)仍屬于5nm工藝版本。它是臺(tái)積電繼N5、N5P、N4后的第四個(gè)5nm工藝，即N5工藝的升級(jí)版。
采用N4P工藝的芯片，性能比采用N5工藝提升了11%，比采用N4提升了6%。此外，與N5相比，N4P還為芯片提升了22%的功率效率以及6%的晶體管密度。
此前曾有外媒猜測(cè)，由于臺(tái)積電和蘋(píng)果在3nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)上存在技術(shù)挑戰(zhàn)，所以A16芯片將不會(huì)采用計(jì)劃于2022年下半年推出的N3工藝。如果這一猜測(cè)成真，這將是蘋(píng)果連續(xù)第三代A系列芯片采用基于5nm制程的工藝，此前的A14和A15分別采用了臺(tái)積電N5和N5P工藝。
根據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果A16在架構(gòu)上和A15類(lèi)似，將搭載6顆CPU內(nèi)核，分別為兩顆性能內(nèi)核以及四顆效率內(nèi)核，并可能具備超過(guò)16核心的類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。在GPU方面，A16和A15一樣，分成4 GPU內(nèi)核和5 GPU內(nèi)核兩個(gè)版本。
蘋(píng)果A系列芯片推出時(shí)間與制程（圖片來(lái)源：中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)）
02.下半年開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果已包下最多15萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能
上周四，臺(tái)積電公布了其2021年第四季度財(cái)報(bào)并舉行了電話(huà)會(huì)議。在電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電總裁魏哲家透露，其N(xiāo)4P首批產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案已完成，預(yù)計(jì)將于2022年下半年開(kāi)始生產(chǎn)，N3工藝則將按原計(jì)劃在2022年下半年推出。
中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)稱(chēng)，隨著下半年的芯片備貨旺季開(kāi)始，蘋(píng)果的A16芯片將于臺(tái)積電Fab 18晶圓廠開(kāi)始量產(chǎn)，且蘋(píng)果已包下臺(tái)積電12萬(wàn)-15萬(wàn)片的4nm晶圓產(chǎn)能。
業(yè)內(nèi)人士透露，由于晶圓產(chǎn)能緊張，臺(tái)積電16/12nm、7/6nm與5/4nm等制程代工價(jià)格均有所上漲，2022年較去年的平均代工價(jià)格漲幅為8%-10%。盡管本次蘋(píng)果A16芯片所采用的N4P工藝也在上漲之列，但其漲幅將低于其他客戶(hù)。
自2013年臺(tái)積電和蘋(píng)果合作以來(lái)，雙方在芯片制造與設(shè)計(jì)上的關(guān)系愈加緊密。有分析師指出，臺(tái)積電和蘋(píng)果之間更像合作伙伴，并非簡(jiǎn)單的供應(yīng)商與客戶(hù)。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果是其最大的客戶(hù)，在定價(jià)等方面具有優(yōu)待；對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，沒(méi)有其他代工廠可以提供像臺(tái)積電一樣的尖端芯片技術(shù)。
雖然臺(tái)積電對(duì)蘋(píng)果晶圓代工價(jià)格漲幅較低，但這一消息也側(cè)面展現(xiàn)了臺(tái)積電產(chǎn)能的緊張程度。
臺(tái)積電2021年第四季度其營(yíng)收超過(guò)預(yù)期達(dá)4381.9億新臺(tái)幣（約合1010億人民幣），同比增長(zhǎng)21.2%，毛利率也上漲到52.7%。自公布2021年四季度財(cái)報(bào)后，臺(tái)積電股價(jià)進(jìn)一步上漲，其總市值已達(dá)4.63萬(wàn)億人民幣。
03.劉海不再，將搭載高通驍龍X65基帶芯片
值得注意的是，盡管蘋(píng)果計(jì)劃在新一代iPhone 14上搭載A16芯片，但可能并非所有的iPhone 14都會(huì)搭載這一最新的芯片。
據(jù)爆料，蘋(píng)果iPhone 14將會(huì)進(jìn)行產(chǎn)品線(xiàn)與目標(biāo)市場(chǎng)的重新定位，或推出iPhone 14和iPhone 14 Pro兩個(gè)系列。這兩個(gè)系列均將推出搭載6.1英寸和6.7英寸兩種不同尺寸屏幕的機(jī)型，其中iPhone 14將和iPhone 13一樣搭載A15芯片，iPhone 14 Pro才會(huì)搭載最新的A16芯片。
盡管兩個(gè)系列的處理器不同，但iPhone 14和iPhone 14 Pro都將搭載高通的驍龍X65基帶芯片，支持Wi-Fi 6E等最新技術(shù)。
此外，iPhone 14 Pro系列的外觀或許也將發(fā)生變化。之前蘋(píng)果為了實(shí)現(xiàn)Face ID等功能，在前置攝像頭中集成了距離傳感器（P-Sensor）等組件，形成了劉海屏。
爆料顯示，iPhone 14 Pro系列可能使用波長(zhǎng)更長(zhǎng)的距離傳感器，縮減前置鏡頭所占屏幕面積，將現(xiàn)有的劉海屏設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)镺LED打孔屏。當(dāng)前既有傳言稱(chēng)，iPhone 14 Pro將會(huì)有一個(gè)圓形孔容納前置攝像頭，也有傳言稱(chēng)前置攝像頭將會(huì)在一個(gè)藥丸形和一個(gè)圓形組成的打孔中。
iPhone 14 Pro前置攝像頭的兩種爆料示意圖（圖片來(lái)源：MacRumors）
04.結(jié)語(yǔ)：蘋(píng)果自研芯片已成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)殺手锏
當(dāng)前，芯片已成為智能手機(jī)不同市場(chǎng)定位的錨點(diǎn)和主要競(jìng)爭(zhēng)力。在和臺(tái)積電的密切合作下，蘋(píng)果的A系列芯片已成為其領(lǐng)先安卓廠商的殺手锏，甚至被行業(yè)人士稱(chēng)為一家芯片公司。
某種程度上來(lái)說(shuō)，芯片可能將成為決定智能手機(jī)乃至消費(fèi)電子產(chǎn)品銷(xiāo)售的關(guān)鍵，但目前來(lái)看，其他廠商在這方面距離自研芯片多年、和臺(tái)積電有著深度合作的蘋(píng)果，還有很長(zhǎng)一段路要走。
來(lái)源：中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)、MacRumors