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文|面包財(cái)經(jīng)?

近日，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（以下簡稱“輝芒微”或“公司”）在科創(chuàng)板首發(fā)上市的申請獲受理，主承銷商為中信證券。

2020年及以后，輝芒微超六成的主營收入源自MCU芯片，但相較于同行競爭對手，公司MCU芯片的毛利率較低。根據(jù)公司MCU芯片產(chǎn)生的收入和銷量折算，公司該芯片的售價(jià)或嚴(yán)重低于其競爭者，公司或需進(jìn)一步披露技術(shù)指標(biāo)等信息以解釋原因。

2018年至2021年上半年，輝芒微研發(fā)費(fèi)用率呈下滑趨勢且逐漸落后于行業(yè)均值。此外，截至2021年上半年末，公司使用閑置資金購買的理財(cái)產(chǎn)品余額達(dá)1.76億元，但根據(jù)募投計(jì)劃，公司仍擬將超2億元用于補(bǔ)流，其合理性或待解。

股權(quán)較集中，幾乎完全由員工及其關(guān)聯(lián)方持股

截至2021年12月25日，許如柏為輝芒微的控股股東和實(shí)控人，直接持有公司24.3976%的股權(quán)，且與其一致行動(dòng)人合計(jì)可實(shí)際控制公司69.7756%的股權(quán)。

圖1：本次發(fā)行前輝芒微前十大股東

截至當(dāng)前，輝芒微96.7272%的股權(quán)由前十大股東持有，其中包括許如柏、其控制的員工持股平臺(tái)，董事高秉強(qiáng)的配偶及其他關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)等。

當(dāng)前，公司現(xiàn)有股東中許如柏、高梁于文、亞洲創(chuàng)投、鄧錦輝、Jonathan Hui、華硅有限、NPL等均為境外機(jī)構(gòu)或自然人。

受益于下游領(lǐng)域需求增長，營收和盈利能力增長較顯著

輝芒微主要產(chǎn)品包括微控制器芯片（MCU）、電源管理芯片（PMIC）和電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)芯片（EEPROM），終端使用場景涵蓋了智能家居、智能穿戴等。

2018年至2020年，公司營業(yè)收入自1.22億元增長至3.08億元，年復(fù)合增長率達(dá)58.69%，而同期，扣非歸母凈利潤的年復(fù)合增長率超250%，業(yè)績整體增長較顯著。

圖2：2018年至2021H1輝芒微營收、歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤

在招股書中，公司列舉了中穎電子（300327.SZ），兆易創(chuàng)新（603986.SH）等同行可比公司，近三年公司營收的規(guī)模雖較低，但年復(fù)合增長率高于同行均值。

圖3：2018年至2020年同行可比公司的營收規(guī)模及增速

近年來，輝芒微的營收增長符合所處芯片行業(yè)的整體趨勢，招股書中提及公司經(jīng)營業(yè)績的快速增長一定程度上受益于下游需求增長。2018年至2021年上半年，輝芒微的歸母凈利潤呈下滑趨勢，但扣除非經(jīng)常性損益后，公司的盈利能力提升較明顯。2018年，公司轉(zhuǎn)讓芯天下8.3004%的全部股權(quán)并處置NOR Flash業(yè)務(wù)，為此分別獲得投資收益3273萬元和營業(yè)外收入3740.49萬元，使得當(dāng)期非經(jīng)常性損益大幅增加。

主營MCU芯片毛利率不及同行

研究發(fā)現(xiàn)，2020年至2021年上半年，輝芒微的MCU芯片產(chǎn)生的收入增長較快并發(fā)展為貢獻(xiàn)公司超六成主營收入的重要產(chǎn)品。2018年至2020年，該產(chǎn)品產(chǎn)生的收入的年復(fù)合增長率為119.26%，為期間公司營收增長的主要貢獻(xiàn)因素。

圖4：2018年至2021H1輝芒微三種芯片產(chǎn)品收入

但2018年至2020年，輝芒微MCU芯片的產(chǎn)品毛利率不及同行可比公司。與上市公司兆易創(chuàng)新和中穎電子相比，2020年，公司MCU產(chǎn)品產(chǎn)生的收入規(guī)模明顯較小但銷量卻較高。一定程度上，可能由于公司因產(chǎn)品位數(shù)較低和行業(yè)競爭力不足而不得不以較低價(jià)格銷售，從而使得毛利率承壓。

根據(jù)當(dāng)前的招股材料，輝芒微并未詳細(xì)披露其MCU芯片等其他芯片產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，并與同行公司做比較，公司或需進(jìn)一步補(bǔ)充說明。

圖5：2018年至2020年輝芒微MCU產(chǎn)品毛利率與可比上市公司對比

2021年上半年，因行業(yè)整體提價(jià)，輝芒微MCU芯片的毛利率大幅提高至52.44%，但此趨勢或難維持。

值得關(guān)注的是，與公司同樣經(jīng)營MCU芯片產(chǎn)品的中微半導(dǎo)申請?jiān)诳苿?chuàng)板首發(fā)上市，該公司擬將首發(fā)募資中1.94億元用于“大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，隨著競爭對手MCU芯片項(xiàng)目的投建，公司未來面臨的行業(yè)競爭或?qū)⒓觿　?/p>

研發(fā)費(fèi)用率下滑且低于行業(yè)均值，閑置資金較多但仍擬用超2億元募資補(bǔ)流

2018年至2021年上半年，輝芒微的研發(fā)費(fèi)用率呈下滑趨勢且低于同行均值?？紤]到公司的營收規(guī)模普遍不及同行可比公司，公司研發(fā)費(fèi)用的絕對值或亦較低。

圖6：2018年至2021H1輝芒微研發(fā)費(fèi)用率與同行可比公司均值對比

當(dāng)前，輝芒微有四個(gè)正在研發(fā)的項(xiàng)目，但根據(jù)在研項(xiàng)目所處的階段，距離量產(chǎn)并產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益或尚需一段時(shí)間。招股材料顯示，公司的研發(fā)流程自市場調(diào)研、項(xiàng)目立項(xiàng)開始，需經(jīng)歷設(shè)計(jì)開發(fā)、工程批實(shí)驗(yàn)（或需改進(jìn)）、小批量試產(chǎn)，直至量產(chǎn)評審（或需改進(jìn)）通過后才能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

圖7：輝芒微正在研發(fā)的項(xiàng)目情況

根據(jù)招股書，輝芒微此次首發(fā)上市，擬募資5.86億元，將主要用于三種主營芯片產(chǎn)品的升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。此外，算上三個(gè)芯片項(xiàng)目中的鋪底流動(dòng)資金，公司合計(jì)擬將超2億元用于補(bǔ)流，占總募資金額超三成。