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歷時半個月,跨越三大洲五座城,聯(lián)想集團2025/26財年全球誓師大會圓滿結(jié)束!在這里,一覽聯(lián)想全球五大市場的新亮點。

2025年春,聯(lián)想集團在中國、北美、拉美、EMEA(歐洲、中東及非洲)及亞太五地舉辦2025/26財年全球誓師大會,正式開啟 “創(chuàng)業(yè)5.0” ,并宣布以混合式人工智能為核心戰(zhàn)略,全面邁入AI新十年。這是聯(lián)想繼自主創(chuàng)業(yè)、品牌化、國際化、多元化之后,開啟的第五次創(chuàng)業(yè),也預示著企業(yè)將在AI新十年中持續(xù)深化戰(zhàn)略演進,夯實面向未來的競爭優(yōu)勢。

擁抱創(chuàng)業(yè)5.0,混合式AI戰(zhàn)略引領(lǐng)增長新曲線

2025年正值聯(lián)想集團全球化二十周年及第五個十年的起點,董事長兼CEO楊元慶在誓師大會中指出: “聯(lián)想的未來十年,將是人工智能的十年。我們將圍繞AI重塑戰(zhàn)略、能力、產(chǎn)品、品牌和文化,讓人工智能真正惠及每一個企業(yè)、每一個個人。”

新財年,聯(lián)想集團錨定“混合式AI”作為未來十年的戰(zhàn)略主軸,以“個人智能+企業(yè)智能+公共智能”融合為基礎(chǔ),構(gòu)建差異化技術(shù)路徑與產(chǎn)品解決方案,打造“個人超級智能體”與“企業(yè)智能雙胞胎”兩大AI體驗標桿,推動AI普惠加速落地。

與此同時,集團提出新財年四大核心目標:引領(lǐng)混合式AI技術(shù)變革,實現(xiàn)全業(yè)務(wù)雙位數(shù)增長,推動MBG與ISG實現(xiàn)20%以上營收提升,并朝著歷史最高營收發(fā)起沖擊。

五大區(qū)域協(xié)同增長,混合式AI落地成果顯現(xiàn)

作為“混合式AI”戰(zhàn)略加速落地的重要陣地,五大市場展現(xiàn)出強勁增長勢能:

中國:前三季度整體營收和貢獻利潤雙雙取得同比20%以上的增長,率先在中國市場上市具有五個特征的AI PC,并推動整體PC的市場份額再創(chuàng)歷史新高;基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)突飛猛進,服務(wù)器營收達到上一財年的三倍,贏得了阿里、字節(jié)等超級大客戶,并闖入中國市場第一陣營,還推出了中國首個面向中小企業(yè)客戶的領(lǐng)域智能體--聯(lián)想百應(yīng)。

北美:北美業(yè)務(wù)全面突破。PC業(yè)務(wù)連續(xù)七個季度跑贏大盤,市場份額升至17.2%;手機業(yè)務(wù)穩(wěn)居市場第三,折疊屏市占率達60%;前三季度,ISG增長超過60%,SSG項目與解決方案業(yè)務(wù)營收同比增長18%。

EMEA(歐洲-中東-非洲):前三季度EMEA營收與利潤同比增長超過20%,IDG保持PC市占率第一,手機業(yè)務(wù)銷量創(chuàng)下近8年新高,并躍居歐洲第四。前三季度,ISG收入增長超20%,下一代CSP云基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)實現(xiàn)三位數(shù)增長;SSG全年訂閱營收首次有望突破10億美元。EMEA正朝著聯(lián)想本財年首個200億美元營收區(qū)域目標邁進。此外,聯(lián)想位于沙特阿拉伯的新工廠也已破土動工,并預計在2026年投入運營。

拉美:?PC位居拉美市場第一,手機、平板、服務(wù)器等業(yè)務(wù)均居市場第二。尤其是在阿根廷市場,聯(lián)想斬獲了手機、平板與PC三大領(lǐng)域的第一名。前三季度該區(qū)域ISG收入增長25%,E/SMB企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)創(chuàng)歷史新高。展望未來,拉美市場還將借助FIFA世界杯墨西哥站的東道主優(yōu)勢,全面承接聯(lián)想AI技術(shù)落地。

亞太:前三季度業(yè)務(wù)增速領(lǐng)跑全球,非PC業(yè)務(wù)營收強勁增長,智能手機業(yè)務(wù)營收達到去年三倍,在日本與澳大利亞市場均躋身前三,2024年第四季度摩托羅拉在日本市占率達到創(chuàng)紀錄的8.5%。ISG前三季度營收增長超40%,盈利能力增長10倍。聯(lián)想在日運營Lenovo、NEC、富士通三大品牌,借助本地化管理與大和實驗室研發(fā),持續(xù)夯實市場領(lǐng)先優(yōu)勢。

全球資源+本地交付,靈活韌性強化競爭優(yōu)勢

破浪者恒強,應(yīng)變者長青。面對宏觀與微觀環(huán)境的重重挑戰(zhàn),楊元慶在巴黎誓師大會期間接受法國當?shù)孛襟w《費加羅報》采訪時表示,全球化沒有回頭路,聯(lián)想20年來的全球化業(yè)務(wù)布局和實踐經(jīng)驗正在助力我們快速響應(yīng),靈活應(yīng)對,韌性運營,為全球化開辟新路徑。

目前,聯(lián)想在包括中國、墨西哥、美國在內(nèi)的全球11個國家擁有約30家自有與外包相結(jié)合的生產(chǎn)制造基地,并打造了“全球資源+本地交付”的獨特運營模式。比如,聯(lián)想90%用于歐洲和中東市場的服務(wù)器便是在匈牙利工廠生產(chǎn)的,這樣的供應(yīng)鏈前瞻部署進一步鞏固了其在全球貿(mào)易新格局中的競爭優(yōu)勢,成為聯(lián)想滿足本地市場需求和增強客戶信心的核心策略。

隨著混合式AI的推進,聯(lián)想還正在全球范圍構(gòu)建起從“超級智能體”到“模型工廠”、從“端-云-邊協(xié)同部署”到“BLP生態(tài)協(xié)同”的創(chuàng)新體系。聯(lián)想創(chuàng)投、研發(fā)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)制造等核心能力的持續(xù)演進,也為AI戰(zhàn)略提供堅實支撐。

面對未來,聯(lián)想將繼續(xù)堅定執(zhí)行“全球資源,本地交付”的發(fā)展戰(zhàn)略,依托中國強大的產(chǎn)業(yè)鏈體系與全球化運營能力,以開放思維與企業(yè)家精神,引領(lǐng)AI普惠化浪潮,構(gòu)建更加智能、可持續(xù)的未來?！暗谖宕蝿?chuàng)業(yè)已經(jīng)啟程,聯(lián)想準備好了。” 楊元慶表示。

2025聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(Tech World)將于5月7日在上海世博中心開幕。大會以“Smarter AI for all 讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”為主題,將聚焦混合式AI,從終端到云端、從個人到企業(yè),展示一系列創(chuàng)新技術(shù)和全新成果。歡迎預約全天候直播,屆時一起見證AI創(chuàng)新的年度盛宴!