今年春節(jié)期間，DeepSeek爆火全網(wǎng)，被人們稱為國運級創(chuàng)新。普通人得以用較低的成本體驗和部署世界級的大模型服務，對全社會的生產(chǎn)力是一次提高。
據(jù)不完全統(tǒng)計，包括國家超算互聯(lián)網(wǎng)平臺、三大運營商、國家電網(wǎng)在內(nèi)的國有企業(yè)，以及華為、騰訊（00700.HK）、百度（BIDU.O，09888.HK）等企業(yè)都已經(jīng)開始提供DeepSeek服務。
借助本地化部署的這股東風，更是有電科數(shù)字（600850.SH）、恒生（600570.SH）、科大訊飛（002230.SZ）等推出了DeepSeek算力一體機。
不僅是DeepSeek，AI帶動的端側(cè)應用也迎來爆發(fā)。Meta的Ray-Ban Meta眼鏡出貨量突飛猛進。3月24日，小米（01810.HK）的MIJIA智能音頻眼鏡2發(fā)布，加入大模型支持，價格千元左右。
圖片來源：企業(yè)供圖
再疊加智能駕駛的逐漸普及、人形機器人的快速迭代，我們毫無疑問正處于新一輪科技革命爆發(fā)的初期。
一、AI時代存儲和先進封裝成為溢價能力的關鍵
重大變革之際，觀察行業(yè)頭部公司的資本開支動向是一個訣竅。
下游，包括阿里（BABA.N，09988.HK）、騰訊、三大運營商、Meta（META.O）、谷歌（GOOG.O）、特斯拉（TSLA.O）在內(nèi)的大公司都計劃對算力進行大額投入。
上游，HBM產(chǎn)能、先進封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應求的狀況。
英偉達（NVDA.O）芯片的代工方臺積電（TSM.N），其先進封裝CoWoS月產(chǎn)能今年預計將達到6.5萬-7.5萬片/月，較2024年的3.5萬-4萬片每月翻一倍。
臺積電CEO魏哲家在去年的財報業(yè)績會上表示，2024年臺積電先進封裝產(chǎn)能處于供不應求狀態(tài)，這一狀態(tài)將持續(xù)到今年，并在今年或明年實現(xiàn)供需平衡。
英偉達芯片中HBM的供應商SK海力士表示，到今年底前將把產(chǎn)能擴大至每月17萬張，較去年的每月10萬片提高70%，以滿足對于AI芯片激增的需求。
去年全年，SK海力士營收66.19萬億韓元，凈利潤19.80萬億韓元，凈利潤率達到30%，總營收創(chuàng)歷史新高，而且比之前最高的2022年多出21萬億韓元。
臺積電去年先進封裝占營收的比重為8%，預計今年超過10%，比例不斷提高。
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使用了HBM和先進封裝技術(shù)的英偉達算力卡也呈現(xiàn)出極高的溢價。
英偉達4090的顯存容量為24G，用的是GDDR6X，不支持NVLink。算力與之相當?shù)腁100用的是40/80GB HBM2，顯存帶寬是前者的1.5倍，NVLink速度高達600GB/s。
據(jù)統(tǒng)計，A100顯卡的價格可達15萬元，而4090顯卡則不到2萬元。
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在端側(cè)AI領域，先進封裝同樣給相關公司帶來了巨大優(yōu)勢。
端側(cè)AI應用的典型是AI眼鏡。以Ray-Ban Meta的AI眼鏡為例，其重量不到50g，卻要在上面集成芯片、鏡頭、語音模塊等等，各個模塊的小型化至關重要。
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作為國內(nèi)少數(shù)具備ePOP量產(chǎn)能力的存儲廠商，佰維存儲（688525.SH）的嵌入式存儲早早的就進入了Meta的供應鏈，并用在Ray-Ban Meta AI眼鏡中，其存儲的單機價值量僅次于SOC，是第二大核心組件。除Meta外，Rokid、雷鳥等AI眼鏡也紛紛采用了佰維的產(chǎn)品。
去年端側(cè)AI應用火爆，Ray-Ban Meta眼鏡出貨量暴增。據(jù)Meta首席執(zhí)行官扎克伯格表示，2024年AI眼鏡銷量已經(jīng)超過100萬副，2025年希望增長到500萬副。而從產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)布信息來看，預計在2026年底Ray-Ban Meta眼鏡產(chǎn)能將擴充到1000萬副的規(guī)模。僅僅兩年時間，Ray-Ban Meta就具有了十倍的增長空間，佰維存儲作為其核心供應商，端側(cè)AI業(yè)績值得期待。
公司也在2024年度業(yè)績預告中披露，2024年智能穿戴存儲產(chǎn)品收入約8億元，同比大幅增長。2025年隨著AI眼鏡的放量，公司與Meta等重點客戶的合作不斷深入，將推動公司智能穿戴存儲業(yè)務的持續(xù)增長。
可以說，不管是數(shù)據(jù)中心還是端側(cè)AI，都讓存儲+先進封裝走上了舞臺的中央，能夠占據(jù)先機和受到龍頭客戶認可的核心供應商自然也就獲得了溢價能力。
二、發(fā)展硬科技，引領大灣區(qū)半導體先進封測
風云君注意到，最近的3月18日，佰維存儲的定增申請剛剛被批準。此次公司計劃募資19億，重點投向惠州佰維封測項目的擴建和東莞晶圓級先進封測項目。尤其是后者，堪稱AI時代新的核心競爭力。
佰維存儲這次定增中計劃為晶圓級先進封測項目投入募集資金10.2億，截止2024年12月10日公司已使用自有資金投入3.7億元。晶圓級先進封測項目的實施地點是東莞市松山湖，實施主體是子公司芯成漢奇。
之所以強調(diào)東莞的晶圓級先進封測項目，是因為其中有三項新增的核心能力，分別是凸塊工藝、RDL布線工藝和存算合封。這些都是實打?qū)嵉挠部萍?，一旦量產(chǎn)，將使得佰維存儲在技術(shù)能力上大大增強。
（來源：佰維存儲關于深圳佰維存儲科技股份有限公司2023年度向特定對象發(fā)行A股股票申請文件的審核問詢函的回復(修訂稿)，2024-12-24）
下面，風云君就為大家一一盤點這三項能力。
1、凸塊（Bumping）
凸塊工藝簡單來說就是在芯片表面制作用于與其他材料互聯(lián)的介質(zhì)，相比打線的方式（下圖左側(cè)），凸塊工藝能夠增加接口數(shù)量，提高傳輸速率，而且降低厚度。
以帶主控芯片的NAND存儲器為例，凸塊工藝可以在主控芯片上方制作凸塊，然后通過倒裝方式與基板連接（下圖右側(cè)）。
圖片來源：企業(yè)供圖
2、重布線（RDL）
然后是重布線工藝，這一工藝可以用在LPDDR的封裝上。LPDDR也就是我們常說的手機運行內(nèi)存。
通過制作RDL重布線層替代基板，可以把LPDDR的厚度從原來的710μm降低到500μm，從而滿足智能手機輕薄化的需求。
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3、存算合封
最后是存算合封技術(shù)，可以將存儲和計算芯片封裝在一起。
通過使用凸塊、重布線等晶圓級先進封裝工藝，可以讓存算芯片之間的連接通道增加且距離縮短，實現(xiàn)存儲芯片之間的多通道垂直互聯(lián)，從而大幅提升數(shù)據(jù)存儲和讀取速率。
圖片來源：企業(yè)供圖
2024年4月，佰維的東莞晶圓級先進封測項目被列入廣東省省重點建設項目，建成后將成為廣東首個晶圓級先進封裝工廠。
公司通過晶圓級先進封測制造項目構(gòu)建晶圓級先進封裝能力，一方面可以滿足先進存儲封裝需求，為公司研發(fā)和生產(chǎn)先進存儲產(chǎn)品構(gòu)建技術(shù)基礎，提供相關封裝產(chǎn)能；另一方面可以與公司存儲業(yè)務協(xié)同，服務公司客戶對于存算合封業(yè)務的需求，為相關客戶提供存儲+先進封測服務。
三、AI催化下先進封裝技術(shù)繼續(xù)加碼
目前，頭部存儲廠商有繼續(xù)加碼先進封裝的動向。
比如，三星的VCS技術(shù)通過銅柱垂直堆疊DRAM，替代傳統(tǒng)的TSV（硅通孔）技術(shù)，有效提高了內(nèi)存帶寬并降低了功耗。該技術(shù)支持的單封裝位寬達512bit，遠超現(xiàn)有的LPDDR5和LPDDR6，未來將應用于手機、AR/VR設備等端側(cè)AI設備中。
三星的VCS技術(shù)預計今年一季度完成技術(shù)驗證，今年下半年到明年年中實現(xiàn)量產(chǎn)。
（來源：市值風云APP）
另外，閃迪正在開發(fā)基于NAND晶粒的HBF高帶寬閃存技術(shù)。HBF通過硅穿孔和微凸塊能夠?qū)崿F(xiàn)多層NAND裸晶堆疊，從而實現(xiàn)了超高的存儲密度和高讀取帶寬。
HBF目前仍處在技術(shù)驗證階段，未來可能應用于AI芯片、數(shù)據(jù)中心、端側(cè)AI等。
頭部存儲廠商的技術(shù)布局凸顯了晶圓級先進封測在未來先進存儲器發(fā)展中的重要性，佰維存儲是國內(nèi)唯一具備存儲+晶圓級先進封測能力的廠商，雙重服務能力在產(chǎn)業(yè)極具稀缺性，可以順應AI時代下先進存儲器發(fā)展需要，坐享更大的行業(yè)發(fā)展紅利。
四、端側(cè)AI、算力引領存儲需求增長
根據(jù)WSTS的預測，2024年全球半導體市場規(guī)模為5884億美元，增長13.1%，其中存儲器細分市場將達到1298億美元，增長44.9%，率先實現(xiàn)復蘇。
全球市場研究機構(gòu)Yole預計存儲器市場將在2027年增至2630億美元，2021到2027年的年復合增長率達到8%。
這其中，端側(cè)AI、算力等領域?qū)⒁I存儲器需求的增長。
1、端側(cè)AI
在AI手機領域，IDC預測，16GB內(nèi)存對于AI手機來說將屬于最低要求。Counterpoint預測，2024年全球AI手機出貨量有望突破1億部，2027年有望突破5億部，滲透率40%。
AI PC領域，基于大模型的算力需求，AI PC對搭載高容量先進制程DRAM的需求增加，同時由于AI生成數(shù)據(jù)的增加也會相應增加對NAND產(chǎn)品的需求。
（華碩AI PC，圖片來源：企業(yè)供圖）
AI眼鏡領域，Wellsenn預測2029年全球AI眼鏡出貨量將達到5500萬副，2025-2029年復合增長率高達92.6%，具有極強的增長潛力。
隨著我國新能源車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，智能化是下一階段電動車重要的差異點之一。全球車用存儲市場規(guī)模有望從2021年的40億美元增長至2025年的100億美元，復合增長率達28%。
2025年，車載存儲容量平均將達到16GB DRAM和204GB NAND，分別較2021年提高3倍、4倍。多加車企已經(jīng)在構(gòu)建下一代基于AI算力平臺的智能汽車，車載存儲有望進一步提高。
（吉利汽車全域AI圖片來源：企業(yè)供圖）
2、算力
算力領域，根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，中國數(shù)據(jù)中心服務器市場到2027年將達5000億元，增長迅速。而且服務器中的存儲器，尤其是NAND Flash有壽命限制，還有著到期更換的需求。
佰維存儲在上面每一個領域都有對應產(chǎn)品，這也正好體現(xiàn)了AI時代存儲解決方案廠商靈活和高效的特點。
（制表：市值風云APP）
五、千端千面，存儲解決方案廠商開始走向臺前
傳統(tǒng)意義上，存儲是一個周期性強且高資本投入的行業(yè)，擁有晶圓制造能力的大廠長期占據(jù)C位，而下游的存儲解決方案廠商只能賺一些辛苦錢。
不過由于投入多、體量大，存儲大廠往往更愿意服務標準化、通用化的存儲產(chǎn)品，也更愿意服務行業(yè)頭部客戶。
隨著AI時代的到來，各種差異化的需求和中小客戶不斷增加，存儲解決方案廠商能力布局也開始擴展，從解決方案向主控芯片設計和先進封測領域進行延伸，將標準化的存儲晶圓轉(zhuǎn)化為“千端千面”的存儲器產(chǎn)品，滿足AI時代先進存儲器和算力的需要。
存儲解決方案廠商已經(jīng)成為存儲器產(chǎn)業(yè)鏈承上啟下的重要環(huán)節(jié)，以佰維存儲為代表的存儲解決方案公司迎來最好的時代。
圖片來源：企業(yè)供圖
公司的這次定增也顯得非常及時而且必要。
2021-2024上半年，佰維存儲芯片封測業(yè)務產(chǎn)能利用率分別為 102.62%、94.85%、94.92%和95.86%，產(chǎn)能利用率較為飽和。
這次增發(fā)的募投項目投產(chǎn)后，佰維存儲將繼續(xù)鞏固自己在存儲+先進封裝領域的優(yōu)勢。
晶圓級先進封測制造項目可以與公司存儲主業(yè)協(xié)同，拉動高性能存儲的需求，存儲解決方案+先進封測綜合服務相對于單獨先進封測服務，營收和價值量有顯著的放大效應，公司高性能存儲+晶圓級先進封測一體化解決方案布局有望帶來更大的營收增量。
結(jié)語
隨著DeepSeek的爆發(fā)，智能駕駛的普及，人形機器人的快速迭代，我們毫無疑問正處于新一輪科技革命的初期。
目前來看，這一輪AI革命對于半導體存儲器件和先進封裝的需求提高，而且這種需求有望隨著AI手機、AI PC、智能汽車、算力等的發(fā)展進一步提升。
佰維存儲作為國內(nèi)唯一具備存儲+晶圓級先進封測能力的公司，在AI時代已經(jīng)占據(jù)了一定先機。隨著應用于手機、智能穿戴等的嵌入式存儲產(chǎn)品爆發(fā)式增長，公司去年收入暴增了87%。
最近，公司19億的定增項目獲批，計劃投向惠州先進封測和東莞晶圓級先進封測項目，顯得非常及時和必要。屆時，佰維存儲有望成為存儲解決方案+先進封測服務商龍頭，通過兩者之間顯著的協(xié)同效應，增加客戶粘性，坐享更大的行業(yè)爆發(fā)紅利。