文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
全球汽車行業(yè)現(xiàn)在面臨著半導(dǎo)體芯片供應(yīng)過(guò)剩的問(wèn)題。芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司的分析師預(yù)測(cè)，整個(gè)行業(yè)的需求將放緩。
市場(chǎng)情況
恩智浦半導(dǎo)體是一家荷蘭公司，為物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、電信和汽車等多個(gè)行業(yè)制造芯片和制造解決方案。在最近發(fā)布的銷售報(bào)告中，該公司披露汽車行業(yè)半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量同比下降 6%。
同樣，日內(nèi)瓦的意法半導(dǎo)體和美國(guó)的德州儀器等電子公司都報(bào)告了2024 年第4季度的營(yíng)收下滑。前者宣布“數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品”營(yíng)收下降 28%，原因是對(duì)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂(lè)的需求不足。與此同時(shí)，后者由于全球需求放緩，汽車行業(yè)營(yíng)收略有萎縮。
對(duì)于恩智浦這樣的公司來(lái)說(shuō)，汽車行業(yè)是其最大的市場(chǎng)之一。然而，盡管全球客戶從內(nèi)燃機(jī) (ICE) 汽車轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車 (EV)，但潛在的買家卻因更高的價(jià)格和利率而望而卻步。
此前，英特爾旗下自駕技術(shù)公司Mobileye也表示，客戶汽車芯片庫(kù)存過(guò)剩壓力仍在，本季仍待消化，旗下EyeQ高級(jí)駕駛輔助芯片供應(yīng)過(guò)剩量高達(dá)600萬(wàn)至700萬(wàn)片。
據(jù)Mobileye財(cái)報(bào)，2023年的初步業(yè)績(jī)整體優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，但2024年業(yè)績(jī)指引令華爾街大跌眼鏡。2024年第一季的營(yíng)收初步估計(jì)將比去年同期銳減約50%，2024財(cái)年?duì)I收為 16.5 億美元，低于先前預(yù)期的25.8 億美元，營(yíng)業(yè)虧損總計(jì) 8600 萬(wàn)美元，原因就是客戶庫(kù)存充足可能減少訂單而影響收入。
由于先前全球供應(yīng)鏈生產(chǎn)運(yùn)輸遇阻，導(dǎo)致汽車制造商為避免零部件短缺，囤積了大量Mobileye的芯片，這也影響了其新一季的訂單量。
車用芯片的需求一直強(qiáng)于電子業(yè)其他領(lǐng)域，因?yàn)槊枯v汽車都新增了更多電子功能。但這可能不再足以支撐高水平的芯片出貨量，因?yàn)檐嚨恼w需求放緩，而需要更多芯片的電動(dòng)車，銷量激增態(tài)勢(shì)顯露出疲態(tài)。
Mobileye是以色列市值最大的上市公司，專門生產(chǎn)汽車駕駛輔助系統(tǒng)用芯片，英特爾在2018年以153億美元收購(gòu)Mobileye，在2022年10月將其分拆出去并掛牌，至今仍持有Mobileye約88%股權(quán)。
后短缺時(shí)代的繁榮
汽車制造商目前正在根據(jù)不斷變化的需求和趨勢(shì)調(diào)整庫(kù)存。在新冠疫情之后，全球汽車行業(yè)仍因半導(dǎo)體芯片短缺而苦苦掙扎。短缺從 2020 年持續(xù)到 2023 年，在此期間，由于工作和在家學(xué)習(xí)的調(diào)整，對(duì)電子設(shè)備的需求增加。此外，加密貨幣的興起、自然災(zāi)害以及俄羅斯和烏克蘭的戰(zhàn)爭(zhēng)等全球事件也導(dǎo)致了半導(dǎo)體芯片供需失衡。
對(duì)此，制造商試圖通過(guò)生產(chǎn)更多芯片來(lái)彌補(bǔ)短缺。然而，需求隨后大幅減弱，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)過(guò)剩。
英飛凌印度公司的一位專家最近承認(rèn)，汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求正在下降?！拔覀兛梢钥吹皆S多客戶正在減少半導(dǎo)體庫(kù)存。與此同時(shí)，全球汽車產(chǎn)量的預(yù)測(cè)略有下降，”英飛凌科技印度公司董事總經(jīng)理 Vinay Balkrishna Shenoy 表示。
野村綜合研究所 (NRI) 高管 Ashim Sharma 也發(fā)表了同樣的看法?！霸谌蚍秶鷥?nèi)，汽車制造商積累了大量庫(kù)存，以應(yīng)對(duì)疫情后持續(xù)的需求。然而，過(guò)去三到四個(gè)季度，銷量逐漸下降，”他說(shuō)。“生產(chǎn)和市場(chǎng)需求之間的不匹配導(dǎo)致整個(gè)供應(yīng)鏈庫(kù)存過(guò)剩。”
目前，芯片市場(chǎng)正面臨市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)性分化加劇的問(wèn)題。群智咨詢分析師陶揚(yáng)表示：“這主要?dú)w因于行業(yè)內(nèi)的結(jié)構(gòu)性過(guò)剩，市場(chǎng)目前正處于供給過(guò)剩的階段。”特別是MCU和PMIC等通用型芯片，由于門檻相對(duì)較低，工藝制程要求不高，在市場(chǎng)整體增長(zhǎng)放緩時(shí)容易形成庫(kù)存積壓。
另有觀點(diǎn)認(rèn)為，新能源汽車市場(chǎng)正在進(jìn)入一個(gè)更為穩(wěn)定的增長(zhǎng)階段，而非之前的爆炸式增長(zhǎng)，銷量未達(dá)預(yù)期，這也是造成當(dāng)前市場(chǎng)庫(kù)存積壓的關(guān)鍵因素。艾媒咨詢的數(shù)據(jù)顯示，全球新能源乘用車市場(chǎng)在2022年突破1000萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)至1750萬(wàn)輛。
隨著智能化技術(shù)成為新能源汽車發(fā)展的新焦點(diǎn)，加之汽車企業(yè)在端到端解決方案和純視覺(jué)智能駕駛技術(shù)上的積極投入，市場(chǎng)對(duì)于具備高性能和高算力的芯片需求將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。特別是在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、智能座艙系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、車載圖像傳感器（CIS）以及激光雷達(dá)傳感器等高端汽車芯片領(lǐng)域。據(jù)IC Insights報(bào)告顯示，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)1萬(wàn)億美元，其中汽車芯片的市場(chǎng)份額將從10%增長(zhǎng)至15%。