利揚芯片近日發(fā)布2024年年度業(yè)績預告，預告中著重強調(diào)了公司對研發(fā)體系建設的高度重視。公司始終如一地堅持高研發(fā)投入，堅定不移地走自主研發(fā)之路，精心搭建科學的研發(fā)架構(gòu)，致力于人才培養(yǎng)，提升研發(fā)團隊的協(xié)同作戰(zhàn)能力，以此確保研發(fā)工作能夠高效有序地推進。通過持續(xù)深耕集成電路測試方案的開發(fā)，為公司未來的營業(yè)收入增長提供堅實的研發(fā)技術(shù)支持與保障。
自成立伊始，公司便扎根于集成電路測試領(lǐng)域，組建了一支經(jīng)驗豐富、專業(yè)能力強的測試開發(fā)、量產(chǎn)維護以及制程設計團隊。在芯片測試行業(yè)摸爬滾打超10年，積累了深厚的技術(shù)沉淀。截至目前，公司已成功累計研發(fā)出44大類芯片測試解決方案，完成了將近6000種芯片型號的量產(chǎn)測試，能夠滿足不同終端應用場景下的多樣化測試需求。在5G通訊、計算類芯片、工業(yè)控制、傳感器、智能控制、生物識別、信息安全、北斗導航、汽車電子等新興產(chǎn)品應用領(lǐng)域，公司均已占據(jù)測試優(yōu)勢地位。展望未來，公司還將大力布局傳感器（MEMS）、存儲（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領(lǐng)域的集成電路測試。
特別值得一提的是，在算力芯片測試方面，公司擁有一套獨特的自有測試解決方案。公司在互動平臺就算力芯片測試情況進行了回復，提到公司礦機相關(guān)的算力芯片測試自2019年起至今，始終保持著行業(yè)內(nèi)獨特的測試解決方案優(yōu)勢。隨著區(qū)塊鏈加密貨幣價值的快速攀升，算力芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。從2024年9月開始，公司前三大客戶之一的算力芯片測試量相較于前幾個月有了顯著增加。
此外，公司在北斗衛(wèi)星通訊領(lǐng)域擁有獨家測試業(yè)務，涵蓋北斗短報文芯片獨家測試和衛(wèi)星通信接收/發(fā)射芯片（基帶、射頻芯片）獨家測試。早在2012年，公司就開始涉足北斗相關(guān)芯片測試方案的開發(fā)并不斷積累技術(shù)經(jīng)驗，2022年成功完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。2023年，又分別獨家為智能手機中的衛(wèi)星通信基帶芯片和射頻芯片進行量產(chǎn)測試。據(jù)公司在投資者互動平臺的回復，截至2024年9月30日，經(jīng)粗略估算，在智能手機端公司獨家測試的北斗短報文芯片、衛(wèi)星通話（射頻收發(fā)/基帶）芯片較上年同期增長超100%，預計上述芯片將陸續(xù)在中高端智能手機搭載，有望為低迷的智能手機消費市場注入新的活力。隨著北斗衛(wèi)星通訊應用的逐漸普及，公司的業(yè)務也將迎來巨大的市場需求。
2024年，公司提出構(gòu)建“一體兩翼”的重要戰(zhàn)略規(guī)劃。以“獨立第三方晶圓測試、芯片成品測試等技術(shù)服務”為主體，以“晶圓激光開槽、隱切、減薄等技術(shù)服務”為左翼，以“無人駕駛的全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等技術(shù)服務”為右翼。
在左翼方面，公司全資子公司利陽芯（東莞）微電子有限公司已成功完成晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術(shù)工藝的調(diào)試并進入量產(chǎn)階段。在晶圓減薄、拋光技術(shù)工藝方面，能夠提供業(yè)內(nèi)最高標準的超薄晶片減薄加工技術(shù)服務；激光開槽技術(shù)工藝采用非接觸的激光加工去除晶圓切割道表面的金屬布線層，支持晶圓的開槽和全切工藝；激光隱切技術(shù)工藝則擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的無損內(nèi)切激光隱切技術(shù)。
在右翼方面，公司全資子公司上海光瞳芯微電子有限公司此前與上海疊鋮光電科技有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，獨家為疊鋮光電提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質(zhì)疊層以及測試等工藝技術(shù)服務。疊鋮光電的核心技術(shù)是“全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片”，光瞳芯負責最終交付質(zhì)量合格的超寬光譜疊層圖像傳感芯片，該過程需利用光刻機、刻蝕機、薄膜沉積、晶圓檢測等一系列前道及后道半導體設備和工藝，實現(xiàn)晶圓材料改性、鍵合等多種工藝。公司與疊鋮光電致力于推動無人駕駛發(fā)展，雙方將發(fā)揮各自產(chǎn)業(yè)資源和技術(shù)優(yōu)勢，推動深層合作，形成全面、長期、穩(wěn)定、共贏的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，聚焦并攻克多項無人駕駛關(guān)鍵技術(shù)難題，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，加速自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈及戰(zhàn)略發(fā)展目標，增強公司核心競爭力，促進公司長遠發(fā)展，符合公司整體發(fā)展規(guī)劃。
展望未來，公司憑借其在研發(fā)領(lǐng)域的深厚積淀和前瞻性布局，有望在集成電路測試行業(yè)中持續(xù)領(lǐng)航。公司將緊緊抓住科技發(fā)展的脈搏，不斷創(chuàng)新突破，以更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務滿足市場需求。同時，積極應對各種挑戰(zhàn)，攜手合作伙伴共同開創(chuàng)更加輝煌的未來，為股東創(chuàng)造更大的價值回報，為集成電路測試行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。