24日，利揚芯片公布了2024年年度業(yè)績預告。預告中指出，在報告期內(nèi)，公司在發(fā)展的進程中彰顯出非凡的決心和遠見，高度重視研發(fā)體系建設。長期以來，公司始終堅定不移地保持高研發(fā)投入，通過自主培養(yǎng)人才以及科學構(gòu)建研發(fā)架構(gòu)的方式，顯著提升了研發(fā)團隊的協(xié)同性，保障了研發(fā)工作高效開展。

公司持續(xù)專注于集成電路測試方案開發(fā)領域，不斷深耕細作，為未來營業(yè)收入的增長奠定了堅實的研發(fā)技術(shù)基礎，提供了有力保障。

為更好地落實戰(zhàn)略部署，滿足長遠發(fā)展需求，提升市場競爭力，公司在中高端測試和晶圓磨切產(chǎn)能方面持續(xù)加大投入。不過，短期內(nèi)這一舉措導致相關成本費用和資金需求大幅增加，對公司利潤產(chǎn)生了一定影響。面對挑戰(zhàn)與機遇并存的形勢，公司管理層迅速反應、果斷決策，充分發(fā)揮技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，持續(xù)優(yōu)化業(yè)務結(jié)構(gòu)，強化核心競爭力。

值得一提的是，在2024年度，公司創(chuàng)新性提出“一體兩翼”戰(zhàn)略布局。以“獨立第三方晶圓測試、芯片成品測試等技術(shù)服務”為主體，這是公司業(yè)務的核心支撐；以“晶圓激光開槽、隱切、減薄等技術(shù)服務”為左翼，以“無人駕駛的全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等技術(shù)服務”為右翼，致力于全方位拓展業(yè)務版圖，提升綜合實力。

此外，公司積極與行業(yè)知名設計企業(yè)開展合作，著力建立穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，目前已取得初步成果。新拓展和存量客戶的新產(chǎn)品項目陸續(xù)導入，隨著未來營業(yè)收入的增長，預計公司整體盈利能力將得到有效提升，這無疑為公司的長期發(fā)展注入強大動力，有望在未來市場競爭中綻放更加耀眼的光芒。