深南電路1月9日在調(diào)研活動中表示，公司在PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心（覆蓋無線側(cè)及有線側(cè)通信），重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向）等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。
伴隨AI技術(shù)的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益迫切，驅(qū)動了行業(yè)對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求均受到上述趨勢的影響。
公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力，其中20層產(chǎn)品送樣認(rèn)證工作亦有序推進(jìn)中。