編譯｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

微軟購買了 485,000 塊英偉達(dá)芯片，幾乎是競爭對手的兩倍。

微軟、Meta、OpenAI 和谷歌似乎正在展開一場激烈的 AI 競爭。Omdia 的一份新報告詳細(xì)說明，與其競爭對手相比，微軟購買了最多的英偉達(dá) AI芯片。從這個角度來看，這家科技巨頭購買了 485,000 塊英偉達(dá)Hopper 芯片，占英偉達(dá)過去一年收入的 20%。

Meta 是英偉達(dá)的第二大買家，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于微軟，去年購買的 GPU（224,000 塊芯片）還不到微軟收購的一半。同時，亞馬遜和谷歌預(yù)計分別購買19.6萬和16.9萬顆Hopper芯片。

英偉達(dá)可以說是最好的 GPU 制造商，這可能解釋了微軟在 AI 方面對其組件的依賴。從背景來看，英偉達(dá) GPU 在 2024 年占全球支出的 43%。微軟在數(shù)據(jù)中心上花費(fèi)了約 310 億美元，為這一貢獻(xiàn)做出了巨大貢獻(xiàn)。

今年，生成式人工智能領(lǐng)域發(fā)展迅速，包括微軟、谷歌、OpenAI、Anthropic 等頂級科技公司都試圖在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。最近，一份報告顯示，由于缺乏高質(zhì)量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)，高級人工智能模型的開發(fā)遭遇了阻礙。

OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 和前 Google 首席執(zhí)行官 Eric Schmidt 反駁了這一說法，強(qiáng)調(diào)沒有證據(jù)表明擴(kuò)展定律已經(jīng)開始阻止人工智能的發(fā)展。眾所周知，先進(jìn)的芯片是人工智能發(fā)展的重要組成部分，因?yàn)樗鼈兲峁┝擞嬎隳芰Α⑿屎涂蓴U(kuò)展性，可以擴(kuò)展至更高的高度。

這促使對人工智能芯片的需求達(dá)到歷史最高水平，給英偉達(dá)帶來巨大壓力。人工智能熱潮推動這家芯片制造商成為全球最有價值的公司，市值超過 3 萬億美元，超過微軟和蘋果。

今年早些時候，微軟正與 OpenAI 合作，投資高達(dá) 1000 億美元用于一個名為Stargate的新項目。這個復(fù)雜的項目可以幫助公司擺脫對全球最賺錢的半導(dǎo)體芯片品牌 AI 芯片的束縛和過度依賴。有趣的是，這家科技巨頭還在開發(fā)名為 Maia 的芯片，目前已推出并安裝了 20 萬臺。

Stargate項目還可以幫助微軟加強(qiáng)其游戲部門的人工智能工作。有了足夠的計算能力，微軟可以利用人工智能的先進(jìn)能力來改進(jìn)圖形渲染、超分辨率、云游戲和游戲內(nèi)功能。

英偉達(dá)的下一代 GPU 預(yù)計將配備神經(jīng)渲染功能，這可能在實(shí)時生成更好的圖形方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。同樣，人工智能可以幫助推動超分辨率的發(fā)展，從而可以在不損失質(zhì)量的情況下升級低質(zhì)量的圖像和視頻。

然而，為了減少對英偉達(dá)的依賴，科技公司也在加速開發(fā)自己的AI芯片。

谷歌

早在2013年谷歌便開發(fā)出世界上首張用于 AI 加速器的 TPU（張量處理器），可以進(jìn)行快速的數(shù)學(xué)運(yùn)算，處理圖像、語音語料，極大提升機(jī)器學(xué)習(xí)的效率。2024年谷歌發(fā)布了第六代 TPU 芯片 Trillium，計算性能較上代產(chǎn)品提升4.7倍，內(nèi)存帶寬提升1倍，能耗優(yōu)化67%。谷歌主要將 TPU 用于自身的數(shù)據(jù)中心，滿足其內(nèi)部大規(guī)模的 AI 運(yùn)算需求，如谷歌搜索、谷歌大腦等項目中的機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)任務(wù)。

蘋果

蘋果正在與博通合作開發(fā)其首款專為人工智能任務(wù)設(shè)計的服務(wù)器芯片，內(nèi)部代號為 Baltra，預(yù)計將于2026年投入量產(chǎn)。這款芯片將采用臺積電先進(jìn)的 N3P 制造工藝，由蘋果位于以色列的芯片設(shè)計團(tuán)隊負(fù)責(zé)開發(fā) ，旨在滿足 Apple 增強(qiáng)型 AI 功能的巨大計算需求，同時提高性能和能效，以增強(qiáng)蘋果私有云計算系統(tǒng)的能力，優(yōu)化其針對 AI 應(yīng)用的工作負(fù)載，進(jìn)而推動智能助手 Siri 的革新。

微軟

微軟一直在加大自研芯片的投入，其開發(fā)的 Azure Maia 芯片，用于支持自身的云服務(wù)和 AI 項目，如 Azure 云平臺上的機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)任務(wù)等。

亞馬遜

亞馬遜計劃投資高達(dá)40億美元于 Anthropic，并使用自家設(shè)計的專用計算機(jī)芯片來構(gòu)建 AI。亞馬遜此前已經(jīng)有 Trainium 和 Inferentia 芯片，并計劃于明年發(fā)布 Trainium3，還向 Anthropic 提供這些芯片用于其項目，如建設(shè)給 Anthropic 使用的 Rainier 超級計算機(jī)集群項目，以滿足其云計算客戶對 AI 芯片的需求。同時攜手 Marvell 合作達(dá)成一項為期五年的協(xié)議，雙方擬擴(kuò)大在 AI 和數(shù)據(jù)中心連接產(chǎn)品方面的合作，以便亞馬遜部署半導(dǎo)體產(chǎn)品組合和專用網(wǎng)絡(luò)硬件。

Meta

Meta 在2023年發(fā)布了首款定制半導(dǎo)體芯片 MTIA，并于2024年推出了最新版本的 MTIA 芯片。該芯片主要用于幫助 Meta 為旗下的 Facebook 和 Instagram 等平臺提供內(nèi)容排名和推薦等人工智能服務(wù)。

編譯自windowscentra