景嘉微12月10日在互動平臺表示,目前公司新款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,初步測試未發(fā)現(xiàn)異常,正在持續(xù)推進(jìn)后續(xù)工作。
景嘉微:目前公司新款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作
界面快報 · 來源:界面新聞
景嘉微
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