景嘉微：目前公司新款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

景嘉微12月10日在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司新款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，初步測(cè)試未發(fā)現(xiàn)異常，正在持續(xù)推進(jìn)后續(xù)工作。

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景嘉微

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