界面新聞記者 | 李彪

界面新聞編輯 | 文姝琪

在美國總統(tǒng)換屆的最后時刻，拜登政府再次針對限制中國半導體行業(yè)出臺政策。

此次沿用了拜登（Joe Biden）任期內常用的實體清單出口管制手段，但規(guī)模進一步擴大。根據美國商務部下轄的產業(yè)與安全局(BIS)12月2日所發(fā)公告，美國將新增140家公司加入“實體清單”中，其中包括136家中國公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韓國公司。

這批新加入的實體清單公司幾乎全部來自半導體行業(yè)，且主要集中于產業(yè)鏈上游的材料、設備企業(yè)。多家國內行業(yè)龍頭及旗下子公司都被列入其中，重點企業(yè)包括半導體刻蝕機廠商北方華創(chuàng)（ 002371.SZ ）、半導體薄膜沉積設備廠商拓荊科技（688072.SH）、半導體設計軟件（EDA）龍頭北京華大九天科技股份有限公司（ 301269.SZ ）旗下多家公司、半導體量檢測設備廠商中科飛測（688361.SH）。

此外。新增的4家海外企業(yè)也與中國半導體行業(yè)相關。新增的日本公司Kingsemi Japan為沈陽芯源微電子設備股份有限公司（KINGSEMI）的日本全資子公司，新加坡公司Skyverse Pte為深圳中科飛測科技股份有限公司（Skyverse Technology， 688361.SH ）的關聯公司，韓國公司ACM Research Korea和Empyrean Korea 則分別是盛美半導體（NASDAQ：ACMR； 688082.SH ）、華大九天的關聯公司。

被列入實體清單后，上述部分企業(yè)發(fā)聲明作出回應。北方華創(chuàng)12月2日發(fā)表上市公司公告稱，公司及所屬十家子公司已被列入美國商務部實體清單，目前生產經營正常，被列入“實體清單”不會對公司業(yè)務產生實質性影響。EDA公司華大九天（ 301269.SZ ）公告表示，公司EDA工具軟件所涉及的核心技術來源于公司自有專利及自研所形成的技術，能夠保證公司業(yè)務經營的獨立性、完整性及其技術服務的安全可靠性。本次被美國列入實體清單的影響總體可控。

按照實體清單的效力，被列入實體清單公司將難以獲得美國出口管理條例（EAR）管轄物品的出口、再出口和國內轉移的許可，即便在美國境外生產，若生產環(huán)節(jié)用到了美國的技術，也可能受到管轄，對企業(yè)日常經營業(yè)務來說意味著斷供風險。

對此，多家企業(yè)透露其此前多年針對“去風險”布局供應鏈體系，可保障經營業(yè)務穩(wěn)定。拓荊科技投資者關系關系負責人告知界面新聞記者，中科飛測、北方華創(chuàng)相關人員也均表示，近幾年已經提前布局應對外部措施，目前銷售市場及公司營收主要集中于國內，公司也在努力實現關鍵零件自產可控。

另據財新報道，此次被新加入清單的功率器件、光學模組廠商聞泰科技（ 600745.SH ）透露，經公司法務和第三方律師初步評估，依據相關管制規(guī)定，一般實體清單的限制物項相對有限，向客戶銷售產品和提供服務不會因清單受到直接限制。后續(xù)公司會持續(xù)關注與評估相關影響，與供應商和客戶保持積極溝通。

一位業(yè)內專業(yè)的法律人士告訴記者，此次實體清單中，七成以上都是半導體設備制造企業(yè)，還有多家EDA軟件工具公司及材料公司。半導體制造相關的設備材料端這次是美國加強對華半導體管制的核心目標，如果再算上已經被加入實體清單的中芯國際，幾乎所有龍頭公司都被納入管制。這種針對上游供應商的“一體式打擊”會對整條產業(yè)鏈產生更大范圍的連鎖反應。

值得關注的是，除半導體設備材料外，美國這次最新的實體清單還首次加入了對AI先進存儲HBM的出口管制。

HBM目前是英偉達、AMD、英特爾等公司AI芯片上的關鍵存儲部件。按照新規(guī)標準， 內存帶寬密度（HBM性能的基本單位）大于每平方毫米2GB/秒都將被納入管制。照此標準，目前市場上主流的HBM產品幾乎都超過這一性能紅線。以今年業(yè)內最先進的HBM3E產品為例，換算該項指標已接近10GB/秒，2020年各家廠商發(fā)布的HBM2E該項指標也接近5GB/秒。

目前主要的HBM產能集中于韓國，SK海力士、三星以及美國廠商美光掌握全球大部分的HBM訂單。除實體清單直接管制美國制造的HBM產品外，雖然韓國目前并未出臺相應的管制政策，但市場判斷美國將利用外國直接產品規(guī)則(FDPR)，將使用美國技術、軟件或設備生產的第三國HBM產品也納入管制范圍。

新規(guī)這次未明確披露此次管制是否會輻射至日本、韓國、荷蘭及更多第三方國家及地區(qū)。但據路透社12月1日報道稱，美國會利用FDPR限制擴大范圍，督促馬來西亞、新加坡、以色列、臺灣和韓國生產的設備受其出口新規(guī)限制，荷蘭和日本則不在其中。荷蘭光刻機巨頭ASML近期則表示正在評估美出口新規(guī)影響。

面對美國針對中國半導體行業(yè)的新一輪制裁，中國政府也采取了一系列回應動作表達抗議。

12月2日，中國商務部新聞發(fā)言人針對美國發(fā)布半導體出口管制措施，稱該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，并將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。對于美方不斷泛化國家安全概念、濫用出口管制措施、單邊霸凌行徑的做法，中方堅決反對。

此外，中國也對美國出臺了半導體相關的原材料管制措施。12月3日，中方決定加強有關兩用物項對美國出口管制，包括禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口，嚴控鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨相關兩用物項對美國出口，并禁止其他國家地區(qū)轉口提供。商務部新聞發(fā)言人3日在新聞記者會上對此回應稱，美方近年來頻繁將經貿科技問題政治化、武器化，無端限制有關產品對華出口，中方此舉是為“維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務”。

美國對華半導體升級的限制政策也引起了國內各界關注。3日，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國互聯網協(xié)會和中國通信企業(yè)協(xié)會四家齊發(fā)聲明，稱由于美國頻繁調整管制規(guī)則，使得美國芯片產品不再安全、不再可靠，呼吁中國企業(yè)謹慎采購美國芯片。