同興達12月2日公告,公司于2021年10月15日與日月新半導體(昆山)有限公司(簡稱“昆山日月新”)在深圳簽訂了《項目合作框架協(xié)議》,約定雙方分別出資,合作“芯片先進封測(GoldBump)全流程封裝測試項目”。2022年1月5日,公司、子公司昆山日月同芯半導體有限公司(簡稱“日月同芯”)與昆山日月新就此項目合作正式簽署了《封裝及測試項目合作協(xié)議》。
協(xié)議簽訂后,鑒于客觀情況變化,各方約定:各方之間合作事項相關的權利義務,按照三方于2023年10月18日簽訂的《增資協(xié)議》內容執(zhí)行。為此,各方協(xié)商一致,原合同于該協(xié)議簽署之日(解除日)解除,即自解除日起,原合同對各方不再具有束縛力。