文｜半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
三星電子宣布對其高管領導層進行重大重組，維持雙CEO制度。副董事長、設備解決方案（DS）部門負責人兼半導體負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）將與副董事長韓鐘熙（Han Jong-hee）一起擔任聯(lián)席CEO。此舉于11月27日宣布，旨在解決人工智能（AI）半導體業(yè)務，尤其是高帶寬存儲器（HBM）的持續(xù)危機，并增強公司在全球市場的競爭優(yōu)勢。
投資者對三星能否重返高帶寬存儲器（HBM）芯片市場仍持謹慎態(tài)度，這種芯片旨在與英偉達的加速器配合使用，以訓練AI模型。三星的最新產(chǎn)品一直難以獲得英偉達的認證，這為競爭對手SK海力士和美光提供了異常漫長的窗口期，讓他們能夠在利潤豐厚的領域取得實質(zhì)性領先。
三星電子仍然面臨移動芯片銷售疲軟的風險，在代工芯片制造方面也未能與臺積電抗衡，并且在低迷的智能手機市場面臨著激烈的競爭。
全永鉉為三星10月份令人失望的業(yè)績道歉，并警告該公司必須改變其工作場所文化和流程。
據(jù)報道，作為全球裁員數(shù)千人的計劃的一部分，三星已開始在東南亞、澳大利亞和新西蘭裁員。11月，三星宣布計劃在未來一年回購約10萬億韓元（71億美元）的自有股票。
重組領導層
存儲器部門現(xiàn)在將直接向聯(lián)席CEO全永鉉匯報，全永鉉同時擔任三星先進技術研究院（SAIT）的負責人。存儲部門現(xiàn)任負責人Lee Jung-bae將卸任并擔任顧問。這反映了該公司在克服半導體領域挑戰(zhàn)方面的戰(zhàn)略重點。
三星還任命了代工部門新負責人Han Jin-man，這表明領導層將轉(zhuǎn)向推動半導體合同制造的創(chuàng)新和效率。
三星DS部門DSA綜合管理執(zhí)行副總裁Han Jin-man已晉升為總裁。Han Jin-man以其技術專長和商業(yè)頭腦而聞名，曾領導過DRAM/Flash設計團隊、SSD開發(fā)團隊和戰(zhàn)略營銷辦公室。他的晉升凸顯了三星致力于利用經(jīng)驗豐富的領導者來應對半導體行業(yè)的復雜性。
三星電子還為代工部門和DS部門設立總裁級別的新職位。半導體工藝開發(fā)和制造專家Nam Seok-woo將擔任代工部門的首席技術官。戰(zhàn)略規(guī)劃專家Kim Yong-kwan將擔任DS部門直屬的管理戰(zhàn)略主管。
韓鐘熙將繼續(xù)擔任設備體驗（DX）部門負責人，并兼任質(zhì)量創(chuàng)新委員會主席。副董事長、業(yè)務支持工作組負責人Chung Hyun-ho也將繼續(xù)擔任該職務。
其他變動包括三星Bioepis總裁兼CEO Ko Han-seung將出任三星電子未來業(yè)務規(guī)劃總裁。DX部門管理支持負責人Park Hak-kyu將出任業(yè)務支持工作組總裁。此外，三星電子總裁Lee Young-hee將從DX部門全球營銷負責人轉(zhuǎn)任品牌戰(zhàn)略委員會成員。
三星電子表示：“為了克服國內(nèi)外不確定的商業(yè)環(huán)境并實現(xiàn)新的增長，我們已將存儲部門轉(zhuǎn)為直接向CEO匯報，并更換代工業(yè)務負責人?！痹摴狙a充說：“我們進行了改組，將新的業(yè)務開發(fā)任務分配給管理能力得到證實的資深總裁?！?/p>
三星計劃很快敲定并公布2025年高管任命和副總裁級別以下高管的組織重組。鑒于全球商業(yè)不確定性的增加，預計高管晉升規(guī)模將小于前幾年。三星電子通常在12月初依次進行CEO人事、高管人事和組織重組，但2023年人事調(diào)整是在11月底進行的，比往年提前大約一周。
據(jù)悉，2024年人事任命期也略有提前，也是為了克服一系列危機，為未來做好準備。三星電子會長李在镕表示，“我很清楚，最近人們對三星的未來存在非常大的擔憂，但這是必須克服困難的局面。在收到充滿愛意的批評和鼓勵后，更堅定管理公司的決心。”
預計2024年終人事調(diào)整將涉及以恢復根本競爭力為核心的大規(guī)模人事改革和組織重組。尤其是DS部門，由于業(yè)績不佳，預計將進行大規(guī)模人事改革和組織重組。據(jù)了解，部分業(yè)務負責人更換的可能性很大。
不過，預計設備體驗（DX）部門經(jīng)理韓宗熙（Han Jong-hee）和DS部門負責人全永鉉（Jun Young Hyun）的“雙高層”系統(tǒng)將得到維持。
但有人表示，李在镕的“司法風險”依然存在，大規(guī)模的人事改革并不容易。