11月19日，中瓷電子（003031.SZ）盤中震蕩，截至收盤報(bào)54.02元/股，股價(jià)下跌0.79%，全天成交4.53萬(wàn)手，成交金額2.42億元，換手率為2.74%，公司總市值為243.7億元。
擬將董事會(huì)成員數(shù)量增至11人
11月18日晚間，中瓷電子發(fā)布了《關(guān)于調(diào)整董事會(huì)人數(shù)暨修訂〈公司章程〉的公告》。
據(jù)公告顯示，公司于2024年11月18日召開董事會(huì)會(huì)議，審議通過(guò)《關(guān)于修訂〈公司章程〉的議案》，修訂主要涉及以下兩個(gè)方面：
一是公司董事會(huì)人數(shù)變化，為提高董事會(huì)決策的科學(xué)性、有效性，更好地適應(yīng)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要，根據(jù)《中華人民共和國(guó)公司法》等相關(guān)法律和《公司章程》的相關(guān)規(guī)定，結(jié)合公司的實(shí)際情況，擬將董事會(huì)成員數(shù)量增加至11名，其中，非獨(dú)立董事7名，獨(dú)立董事4名。
二是修訂《公司章程》并辦理工商登記，鑒于上述公司董事會(huì)人數(shù)的變更，并結(jié)合公司的實(shí)際情況，根據(jù)《中華人民共和國(guó)公司法》的相關(guān)規(guī)定，公司擬對(duì)《公司章程》中的有關(guān)條款進(jìn)行修訂。
中瓷電子表示，以上事項(xiàng)尚需提交股東大會(huì)審議，公司將于股東大會(huì)審議通過(guò)后及時(shí)向工商登記機(jī)關(guān)申請(qǐng)辦理《公司章程》的變更、備案等相關(guān)手續(xù)，上述變更最終以市場(chǎng)監(jiān)督管理部門核準(zhǔn)的內(nèi)容為準(zhǔn)。
公司董事會(huì)迎來(lái)新舊更替
在此背景下，中瓷電子發(fā)布了《關(guān)于非獨(dú)立董事、獨(dú)立董事變更的公告》。
公告中披露，鑒于公司擬將董事會(huì)成員增加至11名，且公司董事會(huì)近日收到董事姜君蕾、董事、總經(jīng)理付花亮、獨(dú)立董事袁蓉麗的書面辭職報(bào)告，姜君蕾因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去公司董事職務(wù)，付花亮因達(dá)到法定退休年齡申請(qǐng)辭去公司董事、董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)委員職務(wù)，袁蓉麗因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去公司獨(dú)立董事職務(wù)以及董事會(huì)審計(jì)與風(fēng)險(xiǎn)委員會(huì)主任委員、董事會(huì)薪酬和考核委員會(huì)委員職務(wù)。
2024年11月18日，經(jīng)公司董事會(huì)提名委員會(huì)會(huì)議及董事會(huì)會(huì)議決定，同意董事會(huì)成員數(shù)量增加至11名，其中，非獨(dú)立董事7名，獨(dú)立董事4名；同意提名趙瑞華、李永樂(lè)、梁向陽(yáng)為第二屆董事會(huì)非獨(dú)立董事候選人；同意提名吳文剛、吳武清為第二屆董事會(huì)獨(dú)立董事候選人。前述非獨(dú)立董事、獨(dú)立董事任期為自公司股東大會(huì)審議通過(guò)之日起至公司第二屆董事會(huì)任期屆滿之日止。
中瓷電子表示，本次補(bǔ)選非獨(dú)立董事、獨(dú)立董事事項(xiàng)尚需提交公司股東大會(huì)審議。
即將召開2024年第二次臨時(shí)股東大會(huì)
與此同時(shí)，中瓷電子發(fā)布了《關(guān)于召開2024年第二次臨時(shí)股東大會(huì)的通知》。
據(jù)通知顯示，公司董事會(huì)決定于2024年12月4日召開2024年第二次臨時(shí)股東大會(huì)，本次股東大會(huì)采用現(xiàn)場(chǎng)投票與網(wǎng)絡(luò)投票相結(jié)合的方式。其中，現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議召開地點(diǎn)為河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昌盛大街21號(hào)。
本次股東大會(huì)將審議《關(guān)于補(bǔ)選公司董事的議案》、《關(guān)于修訂〈公司章程〉的議案》、《關(guān)于續(xù)聘2024年度審計(jì)機(jī)構(gòu)的議案》。
官網(wǎng)信息顯示，中瓷電子成立于2009年，公司專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。