文｜三易生活
股價(jià)一瀉千里、被道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)（DJIA）除名，芯片大廠Intel最近這段的日子并不太好過(guò)。最近又有一個(gè)壞消息傳來(lái)，英特爾CEO帕特?基辛格在2024年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中確認(rèn)，Nova Lake等路線圖上的未來(lái)產(chǎn)品將不會(huì)采用CPU內(nèi)封裝內(nèi)存方案。
據(jù)帕特·基辛格透露，Lunar Lake是一款設(shè)計(jì)、定位都非常獨(dú)特的產(chǎn)品，它的封裝級(jí)內(nèi)存設(shè)計(jì)算是一種“一次性”方案，新一代的Panther Lake與它大有不同。事實(shí)上，Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列處理器，是Intel在今年年初發(fā)布的產(chǎn)品，它的一大創(chuàng)新點(diǎn)就在于在CPU內(nèi)封裝了兩顆LPDDR5X內(nèi)存。
將CPU和內(nèi)存封裝在一起，這其實(shí)是高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等智能手機(jī)SoC的常規(guī)操作，在桌面端，蘋果于2020年秋季發(fā)布的Arm架構(gòu)自研芯片Apple Silicon，也首次將DRAM與CPU封裝在了一起。這一設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)在于獲得了更為緊湊的封裝面積，設(shè)備內(nèi)部也不需要再預(yù)留內(nèi)存槽，可以讓機(jī)身更為輕薄。
蘋果M系列芯片在商業(yè)層面的成功，不僅僅帶動(dòng)了Arm架構(gòu)在桌面端的擴(kuò)張，也讓Intel和AMD意識(shí)到了以CPU內(nèi)封裝內(nèi)存為代表的多芯片整合封裝的價(jià)值。在Intel推出Lunar Lake之前，AMD在2023年的ISSCC國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，就提出了在CPU內(nèi)部直接堆疊DRAM內(nèi)存的整合封裝設(shè)想。
摩爾定律變得不“靈”了，這是過(guò)去幾年半導(dǎo)體行業(yè)一直在談?wù)摰脑掝}，甚至英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開(kāi)喊出“摩爾定律已死”。摩爾定律就意味著在指定尺寸的集成電路上，可容納的晶體管數(shù)量會(huì)隨時(shí)間呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，它的存在也讓半導(dǎo)體行業(yè)能夠持續(xù)制造出更小、更密集的晶體管，從而實(shí)現(xiàn)更高密度集成，功能、性能，以及能效比大幅提升的芯片。
只是隨著制程工藝來(lái)到3nm，半導(dǎo)體制程技術(shù)已經(jīng)越來(lái)越接近于物理極限，以“鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管”(FinFET) 為代表的新技術(shù)都是在盡可能讓摩爾定律得以繼續(xù)延續(xù)?？蔁o(wú)論如何，物理定律暫時(shí)還是無(wú)法被扭曲，先進(jìn)制程幾乎快要變成偽命題了。在制程紅利大概率無(wú)法延續(xù)的情況下，多芯片整合封裝就成為了整個(gè)業(yè)界的對(duì)策。
將內(nèi)存與CPU封裝在一起，可以讓計(jì)算核心以更短的距離、更高的帶寬、更低的延遲訪問(wèn)內(nèi)存，而且還能大幅降低功耗。比如說(shuō)按照Intel方面的說(shuō)法，Lunar Lake實(shí)現(xiàn)了CPU訪問(wèn)內(nèi)存的通信延遲降低30%、整體功耗優(yōu)化15%、PCB面積減少25%。那么問(wèn)題就來(lái)了，如此優(yōu)秀的設(shè)計(jì)Intel為何又要放棄呢？
不同于以往堅(jiān)持的IDM（集成設(shè)備制造商）模式、押注芯片代工以及以CPU為核心布局AI等戰(zhàn)略導(dǎo)致的失敗，Intel如今放棄CPU內(nèi)封裝內(nèi)存屬于是“不得已而為之”。根據(jù)帕特 · 基辛格的說(shuō)法，Lunar Lake在最初的設(shè)計(jì)中是一款旨在實(shí)現(xiàn)高性能與出色續(xù)航的利基型小眾產(chǎn)品，但AI PC的走紅使得導(dǎo)致酷睿Ultra 200V系列產(chǎn)品的出貨量遠(yuǎn)超預(yù)期。
沒(méi)錯(cuò)，酷睿Ultra 200V系列賣得太好反而讓Lunar Lake不可持續(xù)。雖然Intel的這番說(shuō)法看起來(lái)有些反直覺(jué)，但細(xì)究后就會(huì)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在了。在Intel此前的計(jì)劃里，由于CPU內(nèi)封裝內(nèi)存的成本更高，所以基于Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列單純作為試驗(yàn)性質(zhì)濃厚的產(chǎn)品線，面向其實(shí)是高端輕薄本這一小眾市場(chǎng)。
但AI PC概念的走紅導(dǎo)致小眾產(chǎn)品變得暢銷，就意味著Intel要生產(chǎn)更多成本高昂的酷睿Ultra 200V系列產(chǎn)品，反過(guò)來(lái)?yè)p害了他們的利潤(rùn)率。同時(shí)CPU內(nèi)封裝內(nèi)存其實(shí)也不符合供應(yīng)鏈的利益，由于Lunar Lake不支持傳統(tǒng)的SO-DIMM接口，這就意味著消費(fèi)者買到的設(shè)備擁有的內(nèi)存從出廠就被限制了，不能后期進(jìn)行升級(jí)。
畢竟Intel不是蘋果，后者擁有自成一體的封閉生態(tài)，在自家生態(tài)里是說(shuō)一不二的存在，所謂的“果鏈”要跟隨他們的指揮棒起舞，所以Mac系列很輕松地就實(shí)現(xiàn)了從x86切換到Arm。Intel最多也就是Wintel聯(lián)盟的一極，是Windows PC生態(tài)的重要組成部分，所以O(shè)EM、ODM的意見(jiàn)也很重要。
Lunar Lake將內(nèi)存與CPU集成封裝的策略扼制了OEM的靈活性，使得OEM廠商無(wú)法單獨(dú)采購(gòu)內(nèi)存，這就意味著他們失去了與內(nèi)存供應(yīng)商博弈的倚仗。除此之外，內(nèi)存升級(jí)服務(wù)也是OEM廠商在元器件成本越來(lái)越透明化的當(dāng)下，獲取利潤(rùn)的重要方式之一。
內(nèi)存市場(chǎng)波動(dòng)大這件事早已是眾所周知，而OEM廠商則是憑借庫(kù)存管理來(lái)穿越周期，進(jìn)而壓低內(nèi)存的成本。Windows生態(tài)內(nèi)的OEM可不是蘋果，遠(yuǎn)做不到將8GB內(nèi)存賣到1500元的水平，可縱觀各大廠商不同內(nèi)存規(guī)格的產(chǎn)品，價(jià)差其實(shí)也是相當(dāng)可觀的，但CPU內(nèi)封裝內(nèi)存實(shí)質(zhì)上就阻撓了OEM廠商將內(nèi)存溢價(jià)賣出的可能性。
雖然Lunar Lake是一次不錯(cuò)的創(chuàng)新，但讓OEM廠商承擔(dān)代價(jià)的這個(gè)現(xiàn)實(shí)，就注定它在PC生態(tài)里不會(huì)太受歡迎。畢竟再好的技術(shù)，如果無(wú)法為開(kāi)發(fā)者以及合作伙伴帶來(lái)可觀的利潤(rùn)，結(jié)果幾乎必然就是被拋棄。