文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì)2024年的份額為24%。

Wi-Fi 芯片組市場(chǎng)即將迎來大幅增長(zhǎng)。

根據(jù) Counterpoint 的最新預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2025 年其收入將同比增長(zhǎng) 12%。電子商務(wù)、網(wǎng)頁瀏覽和移動(dòng)學(xué)習(xí)的激增推動(dòng)了向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變，這提高了對(duì)高級(jí)連接的需求。隨著納米芯片技術(shù)的集成，Wi-Fi 制造商正在準(zhǔn)備更快、更高效的解決方案來滿足這些新需求。

Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)賽：Wi-Fi 5 vs Wi-Fi 6/6E/7

預(yù)計(jì) 2024 年 Wi-Fi 5 仍將占據(jù)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)為 56%，但 Wi-Fi 6、6E 和 Wi-Fi 7 標(biāo)準(zhǔn)的快速崛起預(yù)示著一場(chǎng)變革。

2024 年，Wi-Fi 6、6E 和 7 將共同占據(jù) 29% 的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)到 2025 年將增至 43%。這一轉(zhuǎn)變反映了從 Wi-Fi 4 到 Wi-Fi 5 的重大轉(zhuǎn)變，也反映了對(duì)跨多設(shè)備更快、更強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)的需求。

Wi-Fi 7的低延遲特性將推動(dòng)新設(shè)備的問世，并使與AI功能設(shè)備的交互更加順暢。技術(shù)進(jìn)步體現(xiàn)在多個(gè)方面，例如：

• 320 MHz超寬頻道：僅在6 GHz頻段提供，使Wi-Fi 7設(shè)備的傳輸速率是Wi-Fi 6的兩倍，支持多千兆比特的傳輸速度；
• 多鏈路操作 (MLO)：支持鏈路間的高效負(fù)載平衡，提升了量和可靠性；
• 4K QAM：相比Wi-Fi 6的1024 QAM，Wi-Fi 7提升了20%的傳輸速率，提高了效率；512壓縮塊確認(rèn) (Ack)：提高了效率并減少了開銷；
• 多RU到單個(gè)STA：提高了頻譜資源調(diào)度的靈活性，增強(qiáng)了頻譜效率。

市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者：博通、高通和聯(lián)發(fā)科

博通在 Wi-Fi 6/6E 和 Wi-Fi 7 市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì) 2024 年的份額為 24%，其次是高通（19%）和聯(lián)發(fā)科（13%）。博通預(yù)計(jì)，Wi-Fi 6/6E 將占今年其 Wi-Fi 收入的一半，預(yù)計(jì)到 2025 年，這一比例將上升到 80%，這得益于平臺(tái)遷移和升級(jí)，比如 iPhone 16 的預(yù)期。

此外，高通的 FastConnect 7800 芯片組為顯著增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)到 2025 年，Wi-Fi 6E 和 7 將占其 Wi-Fi 銷售額的 70%。

聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 7 Filogic 380/880 芯片組也很受歡迎，預(yù)計(jì) 2024 年 Wi-Fi 6 和 7 芯片組的銷售額將達(dá)到其總 Wi-Fi 收入的 58%，到 2025 年將達(dá)到 88%。與中興、TP-Link 和華碩等品牌的合作凸顯了聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)實(shí)力。

Wi-Fi 7 的未來之路

盡管 Wi-Fi 7 尚處于早期階段，但隨著基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)支持的跟進(jìn)，到 2025 年底，它將得到更廣泛的采用。此外，隨著人工智能逐漸成為 PC 和旗艦智能手機(jī)的核心組件，對(duì) Wi-Fi 7 增強(qiáng)功能的需求將會(huì)增加，從而推動(dòng)對(duì)超高速連接的需求。

Wi-Fi 7 的采用可能會(huì)超過前幾代 Wi-Fi，凸顯其在從邊緣人工智能到 AR/VR 和物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用的下一代連接中的關(guān)鍵作用。

英飛凌Wi-Fi產(chǎn)品線副總裁Sivaram Trikutam表示：“在行業(yè)中，當(dāng)下一代Wi-Fi技術(shù)推出時(shí)，通常率先采用該技術(shù)的都是路由器，以及各種形式的PC，如筆記本電腦、平板電腦和智能手機(jī)。這三個(gè)領(lǐng)域通常是最先采用新Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的部分?！?/p>

博通認(rèn)為，隨著Wi-Fi 7的到來，我們現(xiàn)在正處于僅有頂級(jí)設(shè)備——如最新款iPhone、三星Galaxy手機(jī)或3000美元的筆記本電腦——開始采用Wi-Fi 7的階段。大部分行業(yè)仍停留在Wi-Fi 6階段。

對(duì)于大多數(shù)家用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，通常是最后一個(gè)采用新一代Wi-Fi的設(shè)備，如機(jī)器人吸塵器、自動(dòng)門和屋頂上的太陽能面板，這類設(shè)備現(xiàn)在正在進(jìn)行Wi-Fi 6的過渡。在接下來的五年里，我們將看到Wi-Fi 6設(shè)備的增長(zhǎng)。到十年末，Wi-Fi 6可能達(dá)到頂峰，而Wi-Fi 7設(shè)備的數(shù)量將開始增加。因此，這將是Wi-Fi 6廣泛普及的十年。

降低成本 iPhone 17將使用蘋果自研Wi-Fi芯片

據(jù)分析師郭明錤消息稱，蘋果在2025年秋季推出的新機(jī)iPhone 17，將使用蘋果自研的Wi-Fi 7芯片，以取代目前所使用博通的芯片。

蘋果的Wi-Fi 7芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝制造，蘋果希望能夠在三年時(shí)間內(nèi)，將旗下幾乎所有產(chǎn)品，都轉(zhuǎn)用自己的Wi-Fi芯片。此舉可以降低設(shè)備成本，為蘋果提供更多的利潤(rùn)。

郭表示，目前，博通每年向 Apple 供應(yīng)超過 3 億個(gè) Wi-Fi+BT 芯片（以下簡(jiǎn)稱 Wi-Fi 芯片）。但是，Apple 將迅速減少對(duì) Broadcom 的依賴。隨著 2H25 的新產(chǎn)品（例如 iPhone 17）的推出，蘋果計(jì)劃使用自己的 Wi-Fi 芯片，該芯片將采用臺(tái)積電的 N7 工藝制造，并支持最新的 Wi-Fi 7 規(guī)范。Apple 預(yù)計(jì)在大約三年內(nèi)將幾乎所有產(chǎn)品都轉(zhuǎn)移到內(nèi)部 Wi-Fi 芯片上。此舉將降低成本并增強(qiáng) Apple 的生態(tài)系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)。

蘋果的Wi-Fi芯片與5G基帶芯片是分開的，并沒有整合在一起，因此使用的制造工藝也會(huì)有區(qū)別，使用的時(shí)間和范圍也會(huì)有區(qū)別。在5G新芯片上，蘋果會(huì)首先在iPhone SE4中開始使用，不過這款手機(jī)依然使用博通的Wi-Fi芯片。