晶盛機電：逐步實現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破

晶盛機電在電話會議中表示，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司逐步實現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品實現(xiàn)批量銷售。在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的發(fā)展背景下，公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進一步提升，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進制程設(shè)備端快速實現(xiàn)市場突破，公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設(shè)備實現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長。