滬電股份10月24日公告，公司此前擬在昆山青淞廠投資新建應用于半導體芯片測試及下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目，項目總投資預計約為19.8億元。2022年3月21日，公司召開第七屆董事會第五次會議，根據(jù)市場和實際經(jīng)營情況，決議暫緩實施上述項目建設(shè)。
公司于2024年10月23日召開的第七屆董事會第三十四次會議審議通過《關(guān)于新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目的議案》，同意將上述項目調(diào)整為新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目，生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求，本項目將分兩階段實施，投資總額預計約為43億元。
本項目全部實施完成后，預估新增年營業(yè)收入約為48億元。其中第一階段實施完成后，預估新增年營業(yè)收入約為30億元，扣除總成本費用和銷售稅金及附加后的利潤總額約為5.58億元；考慮所得稅，稅率以15%計算，凈利潤約為4.7億元；第二階段實施完成后，預估新增年營業(yè)收入約為18億元，扣除總成本費用和銷售稅金及附加后的利潤總額約為3.35億元；考慮所得稅，稅率以15%計算，凈利潤約為2.85億元。