滬電股份10月24日公告，公司此前擬在昆山青淞廠投資新建應(yīng)用于半導體芯片測試及下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目，項目總投資預計約為19.8億元。2022年3月21日，公司召開第七屆董事會第五次會議，根據(jù)市場和實際經(jīng)營情況，決議暫緩實施上述項目建設(shè)。
公司于2024年10月23日召開的第七屆董事會第三十四次會議審議通過《關(guān)于新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目的議案》，同意將上述項目調(diào)整為新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目，生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求，本項目將分兩階段實施，投資總額預計約為43億元。
本項目全部實施完成后，預估新增年營業(yè)收入約為48億元。其中第一階段實施完成后，預估新增年營業(yè)收入約為30億元，扣除總成本費用和銷售稅金及附加后的利潤總額約為5.58億元；考慮所得稅，稅率以15%計算，凈利潤約為4.7億元；第二階段實施完成后，預估新增年營業(yè)收入約為18億元，扣除總成本費用和銷售稅金及附加后的利潤總額約為3.35億元；考慮所得稅，稅率以15%計算，凈利潤約為2.85億元。