富樂(lè)德（301297.SZ）正計(jì)劃向向上海申和等59個(gè)交易對(duì)方發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券購(gòu)買(mǎi)其持有的富樂(lè)華100%股權(quán)，并擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。
消息公布后，富樂(lè)德連續(xù)收獲5個(gè)20cm一字漲停，4天股價(jià)翻倍。截至發(fā)稿股價(jià)51.82元/股。
收購(gòu)標(biāo)的富樂(lè)華與收購(gòu)方富樂(lè)德僅一字之差，從字面上來(lái)看這兩家公司關(guān)系就不淺。事實(shí)上，富樂(lè)華和富樂(lè)德的實(shí)控方均為上海申和投資有限公司。富樂(lè)德原主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)，此番富樂(lè)華的注入到底能給富樂(lè)德帶來(lái)多達(dá)改變？
蛇吞象交易
無(wú)論是規(guī)模還是盈利能力，富樂(lè)華都遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于上市公司富樂(lè)德，毫無(wú)疑問(wèn)這是一起蛇吞象的交易。
2023年，富樂(lè)華營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別為16.9億元和3.5億元，同期富樂(lè)德?tīng)I(yíng)收和凈利潤(rùn)分別僅為5.94億元和8924.9萬(wàn)元。2024年上半年，富樂(lè)華實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別為8.99億元和1.28億元。
富樂(lè)華產(chǎn)品主要包括直接覆銅陶瓷載板產(chǎn)品（DCB）、活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板產(chǎn)品（AMB）及直接鍍銅陶瓷載板產(chǎn)品（DPC）產(chǎn)品。
其中，DCB主要用于功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，AMB工藝系DCB工藝的進(jìn)一步發(fā)展。DCB工藝因銅和陶瓷之間沒(méi)有粘結(jié)材料，在高溫服役過(guò)程中的結(jié)合強(qiáng)度表現(xiàn)難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求；AMB 工藝則是一種利用含少量活性元素的活性金屬材料實(shí)現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間的焊接工藝，相比 DCB，AMB 產(chǎn)品的結(jié)合強(qiáng)度更高，可靠性更好，更適用于連接器或?qū)﹄娏鞒休d大、散熱要求高的場(chǎng)景，可滿足功率半導(dǎo)體模塊小型化、高可靠性等要求，是更適合第三代半導(dǎo)體和新型高壓大功率電力電子器件的封裝材料，在電動(dòng)汽車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域具有較大的市場(chǎng)空間；DPC在線路精度上有明顯優(yōu)勢(shì)，富樂(lè)華DPC產(chǎn)品主要應(yīng)用于激光制冷器，未來(lái)在工業(yè)激光、車載激光、光通信等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。
高速增長(zhǎng)的陶瓷基板市場(chǎng)
目前，中國(guó)印制電路板產(chǎn)量已上升至全球第一位，但陶瓷電路板技術(shù)水平與國(guó)外相比尚有差距。據(jù) QYResearch數(shù)據(jù)，2022年全球陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模為11.3億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增長(zhǎng)到41.5億美元，預(yù)計(jì)2023年至2029年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為18.23%。亞太是最大的市場(chǎng)，份額超過(guò)73%，其次是歐洲和北美，份額分別約為20%和6%。就產(chǎn)品類型而言，AMB陶瓷基板占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的最大份額，超過(guò)47%，也是成長(zhǎng)最快的陶瓷基板細(xì)分賽道。就應(yīng)用而言，最大的應(yīng)用領(lǐng)域是汽車，約占42%的份額。
當(dāng)前600V以上功率半導(dǎo)體所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，其中AMB氮化硅基板主要用于電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力車（HV）功率半導(dǎo)體，AMB氮化鋁基板主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導(dǎo)體。
在本次收購(gòu)前，富樂(lè)華累計(jì)完成四輪融資，其中A輪融資就有中車時(shí)代高新投資的參與，可見(jiàn)其在高鐵及高壓功率半導(dǎo)體方面的應(yīng)用前景。
AMB 陶瓷基板以優(yōu)異的導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)各大車企的動(dòng)作從布局新能源汽車開(kāi)始深入到AMB陶瓷基板上車的技術(shù)路線。以特斯拉為例，Model3全系標(biāo)配碳化硅MOSFET模塊替代 IGBT作為逆變器功率器件，碳化硅模塊都必須采用AMBSiN陶瓷封裝材料。未來(lái)，新能源汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀锳MB陶瓷基板最大需求的領(lǐng)域。
陶瓷基板龍頭
AMB基板供應(yīng)商在早期為歐美日韓企業(yè)所主導(dǎo)，如羅杰斯、KCC、賀利氏、同和等。近年來(lái)，以富樂(lè)華為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)快速崛起，2023年，富樂(lè)華AMB基板產(chǎn)能已經(jīng)在500萬(wàn)片/年以上，躍居全球第二，市場(chǎng)份額達(dá)到25%，實(shí)現(xiàn)銷售收入約7億元。
根據(jù)上市公司博敏電子（603936.SH）半年報(bào)中的描述，國(guó)內(nèi)AMB陶瓷基板企業(yè)有15家，博敏電子AMB產(chǎn)能規(guī)模排名國(guó)內(nèi)第二，而目前博敏電子AMB陶瓷基板產(chǎn)能為15萬(wàn)片/月，產(chǎn)能小于富樂(lè)華。
由此可見(jiàn)，富樂(lè)華在陶瓷基板領(lǐng)域，處于國(guó)內(nèi)龍頭地位。
不過(guò)，隨著國(guó)內(nèi)其他廠商的發(fā)力，陶瓷基板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。2023年，富樂(lè)華凈利率為20.9%，2024年上半年降低至14.2%，同時(shí)2024年上半年凈利潤(rùn)也只有2023年全年的36.2%，成長(zhǎng)是否也有所放緩還有待進(jìn)一步公告信息的披露來(lái)驗(yàn)證。此外更需要留意的是，此次交易為關(guān)聯(lián)交易，因此富樂(lè)華的估值是否處于市場(chǎng)合理水平尚需進(jìn)一步披露。