2024年10月21日，科技股再度走強(qiáng)，其中半導(dǎo)體板塊反復(fù)活躍，截至11:20，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007.CSI）漲超7%，上海貝嶺、晶華微、文一科技、富樂德漲停。消費(fèi)電子板塊反復(fù)走強(qiáng)，CS電子指數(shù)（930652.CSI）漲超5.8%，捷邦科技20CM5天4板，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

消息面上，10月17日下午，高層領(lǐng)導(dǎo)人說，推進(jìn)中國式現(xiàn)代化，科技要打頭陣。科技創(chuàng)新是必由之路。領(lǐng)導(dǎo)人對(duì)科技寄予很高的期待，直接點(diǎn)燃了相關(guān)板塊做多情緒。

基本面上，三季報(bào)即將進(jìn)入密集披露期，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、光電子、通信設(shè)備等延續(xù)二季度增長趨勢(shì)。半導(dǎo)體芯片方面，截至10月20日17時(shí)，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預(yù)告，業(yè)績普遍預(yù)喜。另外全球芯片代工巨頭臺(tái)積電透露2024年全年增長預(yù)期上調(diào)至30%，此前預(yù)期為24%-26%，資本支出將略高于300億美元。消費(fèi)電子方面，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布報(bào)告稱，2024年第三季度全球智能手機(jī)銷量同比增長2%，這是自2018年第三季度以來首次在第三季度實(shí)現(xiàn)同比增長。

機(jī)構(gòu)人士認(rèn)為，9月末政策組合拳推出后，市場(chǎng)政策預(yù)期得到扭轉(zhuǎn)，新增政策成為短期市場(chǎng)情緒和指數(shù)走勢(shì)的重要影響因素。而科技成長板塊在近期行情中表現(xiàn)占優(yōu)，尤其是在十月A股進(jìn)入震蕩期后，科技領(lǐng)域展現(xiàn)出相對(duì)韌性，后市仍有望成為活躍資金的重點(diǎn)配置方向。

相關(guān)產(chǎn)品：芯片ETF（159310）、電子ETF（159997）、計(jì)算機(jī)ETF（159998）、機(jī)器人ETF（159770）、雙創(chuàng)龍頭ETF（159603）。

市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。指數(shù)基金存在跟蹤誤差。