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AI芯片市場加速發(fā)展,科創(chuàng)芯片ETF博時(588990)上漲2.28%,龍芯中科漲超13%

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AI芯片市場加速發(fā)展,科創(chuàng)芯片ETF博時(588990)上漲2.28%,龍芯中科漲超13%

截至2024年10月17日 09:39,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)(000685)強勢上漲2.55%,科創(chuàng)芯片ETF博時(588990)上漲2.28%,最新價報1.3元,盤中成交額已達825.72萬元。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

截至2024年10月17日 09:39,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)(000685)強勢上漲2.55%,成分股龍芯中科上漲13.15%,寒武紀上漲5.79%,恒玄科技上漲5.20%,海光信息,思特威等個股跟漲??苿?chuàng)芯片ETF博時(588990)上漲2.28%,最新價報1.3元,盤中成交額已達825.72萬元。

近期,英偉達CEO表示B系列芯片已全面投產(chǎn),市場需求旺盛,微軟Azure已拿到搭載英偉達GB200超級芯片的AI服務器,成為全球云服務供應商中首個用上Blackwell體系的公司。此外,AMD發(fā)布全新旗艦AI芯片、服務器CPU、AI網(wǎng)卡、DPU和AIPC移動處理器。

山西證券表示,從英偉達Blackwell服務器開始有序發(fā)貨、AMD發(fā)布新一代AI芯片可見,無論英偉達還是AMD,其產(chǎn)品更新節(jié)奏都因為市場競爭加劇、需求增長和技術(shù)發(fā)展而加快。根據(jù)蘇姿豐預計,AI加速器市場將以每年60%的速度增長,到2028年市場將增長至5000億美元。我們判斷人工智能需求將繼續(xù)增長,并堅定看好AI鏈。同時,隨著AI手機、AIPC、AI可穿戴的不斷推出與更迭,我們判斷AI端側(cè)應用將加速落地,并帶來設(shè)備更新和硬件升級。建議關(guān)注設(shè)備、材料、零部件的國產(chǎn)升級,AI技術(shù)驅(qū)動的高性能芯片和先進封裝需求,及AI端側(cè)應用元年帶來的換機潮和硬件升級機會。

科創(chuàng)芯片ETF博時緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務涉及半導體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示,截至2024年9月30日,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)(000685)前十大權(quán)重股分別為海光信息(688041)、中芯國際(688981)、中微公司(688012)、瀾起科技(688008)、寒武紀(688256)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、華潤微(688396)、晶晨股份(688099)、華海清科(688120)、拓荊科技(688072),前十大權(quán)重股合計占比60.54%。


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截至2024年10月17日 09:39,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)(000685)強勢上漲2.55%,科創(chuàng)芯片ETF博時(588990)上漲2.28%,最新價報1.3元,盤中成交額已達825.72萬元。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

截至2024年10月17日 09:39,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)(000685)強勢上漲2.55%,成分股龍芯中科上漲13.15%,寒武紀上漲5.79%,恒玄科技上漲5.20%,海光信息,思特威等個股跟漲??苿?chuàng)芯片ETF博時(588990)上漲2.28%,最新價報1.3元,盤中成交額已達825.72萬元。

近期,英偉達CEO表示B系列芯片已全面投產(chǎn),市場需求旺盛,微軟Azure已拿到搭載英偉達GB200超級芯片的AI服務器,成為全球云服務供應商中首個用上Blackwell體系的公司。此外,AMD發(fā)布全新旗艦AI芯片、服務器CPU、AI網(wǎng)卡、DPU和AIPC移動處理器。

山西證券表示,從英偉達Blackwell服務器開始有序發(fā)貨、AMD發(fā)布新一代AI芯片可見,無論英偉達還是AMD,其產(chǎn)品更新節(jié)奏都因為市場競爭加劇、需求增長和技術(shù)發(fā)展而加快。根據(jù)蘇姿豐預計,AI加速器市場將以每年60%的速度增長,到2028年市場將增長至5000億美元。我們判斷人工智能需求將繼續(xù)增長,并堅定看好AI鏈。同時,隨著AI手機、AIPC、AI可穿戴的不斷推出與更迭,我們判斷AI端側(cè)應用將加速落地,并帶來設(shè)備更新和硬件升級。建議關(guān)注設(shè)備、材料、零部件的國產(chǎn)升級,AI技術(shù)驅(qū)動的高性能芯片和先進封裝需求,及AI端側(cè)應用元年帶來的換機潮和硬件升級機會。

科創(chuàng)芯片ETF博時緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務涉及半導體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示,截至2024年9月30日,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)(000685)前十大權(quán)重股分別為海光信息(688041)、中芯國際(688981)、中微公司(688012)、瀾起科技(688008)、寒武紀(688256)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、華潤微(688396)、晶晨股份(688099)、華海清科(688120)、拓荊科技(688072),前十大權(quán)重股合計占比60.54%。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。