誠(chéng)邦股份：擬對(duì)芯存科技增資5800萬(wàn)元，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對(duì)其的財(cái)務(wù)并表

誠(chéng)邦股份10月14日公告，為了優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，獲取新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，公司于2024年10月12日與芯存科技的現(xiàn)有股東文雨、資英華以及芯存科技簽署《增資協(xié)議》，以5800萬(wàn)元的價(jià)格對(duì)芯存科技進(jìn)行增資，其中5000萬(wàn)元認(rèn)繳芯存科技新增5000萬(wàn)元的注冊(cè)資本，800萬(wàn)元計(jì)入資本公積，增資完成后公司持有芯存科技51.02%的股權(quán)。本次交易完成后，公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對(duì)芯存科技的財(cái)務(wù)并表。芯存科技是一家專(zhuān)業(yè)致力于存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。