文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
?由于芯片需求增加，三星電子預(yù)計將第三季度利潤增長近三倍，但其復(fù)蘇步伐正在減弱，因為它在利用人工智能（AI）熱潮方面進展緩慢。
通常來說，2024年作為AI發(fā)展的元年，大廠例如臺積電甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求，產(chǎn)能預(yù)約排隊，這股熱風(fēng)，為什么三星沒有趕上？
01、道歉的，偏偏是三星芯片負責(zé)人
三星公布第三季度初步營業(yè)利潤約為9.1萬億韓元（68億美元），較去年同期的2.43萬億韓元增長2.7倍，而預(yù)計為11.5萬億韓元。該公司表示，與績效獎金撥備相關(guān)的一次性成本拖累了收益。第三季度營收為79萬億韓元，而預(yù)期為81.57萬億韓元。三星計劃在本月晚些時候提供一份包含凈收入和部門明細的完整財務(wù)報表。
分析師表示，受AI服務(wù)器芯片的推動，全球半導(dǎo)體市場已從去年的低迷中復(fù)蘇，但智能手機和個人電腦（PC）中使用的傳統(tǒng)芯片的需求復(fù)蘇正在放緩。
三星電子一直在努力追趕競爭對手SK海力士和美光，以爭奪英偉達的高端AI芯片，同時還面臨著來自競爭對手在商品芯片方面日益激烈的競爭。
三星的主要業(yè)務(wù)芯片部門預(yù)計將實現(xiàn)營業(yè)利潤5.5萬億韓元，但較上一季度下降15%，三星撥出的獎金也對其造成了影響。
三星對利潤率更高的AI芯片市場反應(yīng)遲緩，在獲得其最先進的HBM批準方面面臨延遲。麥格理股票研究公司分析師Daniel Kim在最近的一份報告中表示：“如果大宗商品DRAM市場疲軟，三星更有可能失去第一大DRAM供應(yīng)商的頭銜。DRAM芯片廣泛用于電腦和智能手機。也就是說，傳統(tǒng)DRAM供應(yīng)過剩對三星的傷害更大”
10月7日，三星電子會長李在镕在接受外媒采訪時表示，公司無意分拆代工芯片制造及邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)：“我們希望發(fā)展相關(guān)業(yè)務(wù)，對剝離它們不感興趣?！崩钤陂F還承認，“由于局勢變化和選舉”，公司正在美國得州泰勒市建設(shè)的芯片工廠面臨挑戰(zhàn)。
02、尷尬：先進制程不成熟，成熟制程不先進
韓媒報道表示，三星電子的設(shè)備解決方案部Foundry業(yè)務(wù)部近來在先進制程與成熟制程兩端均面臨困局，三星需要迅速作出決定以提升代工業(yè)務(wù)競爭力。
盡管三星電子在5~4nm制程領(lǐng)域獲得了一定數(shù)量的小型AI芯片設(shè)計企業(yè)訂單，但來到3nm及以下，已得到確認的外部訂單僅源自磐矽半導(dǎo)體、Preferred Networks兩家企業(yè)。而在企業(yè)內(nèi)部代工產(chǎn)品上，基于3GAP工藝、可能用于Galaxy S25系列智能手機的Exynos 2500處理器依然面臨產(chǎn)能方面的問題，實裝可能性不明。
缺乏頭部半導(dǎo)體企業(yè)的大規(guī)模先進制程訂單，導(dǎo)致三星代工部門難以同競爭對手臺積電一樣在生產(chǎn)中積累足夠的生產(chǎn)經(jīng)驗和數(shù)據(jù)資料，無法形成“接獲訂單-工藝改進-接獲訂單……”的良性循環(huán)。
鑒于3納米Exynos處理器延后推出等利空，對三星晶圓代工而言，鞏固2納米制程已成攸關(guān)生死的大事。
三星華城廠S3晶圓代工線持續(xù)引進各種設(shè)備，預(yù)定2025年第一季底安裝好一條月產(chǎn)7,000片晶圓的2納米產(chǎn)線。三星也計劃平澤2廠S5安裝一條1.4納米產(chǎn)線，月產(chǎn)能約2,000~3,000片。S3剩余3納米產(chǎn)線將在明年底前全部轉(zhuǎn)成2納米。
這么做是為了推進三星技術(shù)藍圖圖，計劃明年量產(chǎn)2納米、2027年量產(chǎn)1.4納米，以便追上競爭對手臺積電。
三星美國泰勒（Taylor）晶圓廠原定年底啟用，但據(jù)傳安裝設(shè)備時間表已延到2026年后。這突顯三星晶圓代工面臨許多挑戰(zhàn)，包括先進制程良率低迷、難贏得客戶青睞等。3納米產(chǎn)能無法達量產(chǎn)標準、可靠度有疑慮。
三星系統(tǒng)LSI部門的次世代Exynos處理器Tethys將測試，評估也可能涵蓋高通、日本獨角獸AI新創(chuàng)Preferred Networks（PFN）及影像處理器開發(fā)商安霸晶片。
三星高層已決定將平澤四廠晶圓代工生產(chǎn)線轉(zhuǎn)成DRAM，因接單量萎縮。有一條4納米產(chǎn)線的平澤三廠也因接單量下滑而減緩運作。證券界估算，第三季（7~9月） 三星晶圓代工恐虧損數(shù)千億韓元，突顯三星財務(wù)困境。
這說明三星電子成熟制程的良率、能效等參數(shù)尚無法得到無廠設(shè)計企業(yè)的認可。
目標挑戰(zhàn)臺積電與三星在代工領(lǐng)域地位的英特爾本月16日宣布將代工業(yè)務(wù)拆分為擁有獨立董事會的內(nèi)部子公司。一位業(yè)內(nèi)人士向韓媒表示，三星電子也應(yīng)對企業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行大規(guī)模調(diào)整。
不過這位人士認為，三星應(yīng)該采取不同于英特爾的策略：將系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部獨立出去。此舉被認為可加強Foundry業(yè)務(wù)部同存儲器業(yè)務(wù)部在EUV光刻技術(shù)上的合作，并促進韓國芯片設(shè)計生態(tài)的發(fā)展。
03、“喪失領(lǐng)導(dǎo)力”
過去三星曾多次放話要超車臺積電（TS,MC），但與臺積電不同的是，三星現(xiàn)在不僅內(nèi)部技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力消失、組織文化松散，更重要的是，韓國國內(nèi)半導(dǎo)體競爭力倒退，例如缺乏科學(xué)和工程人才。
韓國長期以來的“醫(yī)學(xué)院熱潮”對理工科領(lǐng)域的回避，成為主張“人才第一”的三星危機的背景，而在三星內(nèi)部，“人才精神”的消失，加深了危機。
根據(jù)文章表示，在過去，任職三星是一種相當自豪的事情，但現(xiàn)在這種自豪感正在消失，曾經(jīng)三星代表著“一流”，但現(xiàn)在卻變成了連三星高層都公開表示：“現(xiàn)在很難說三星有技術(shù)優(yōu)勢”。
專家認為，長時間以來的“人力短缺”，是削弱三星競爭力的關(guān)鍵因素。雖然三星是韓國唯一一家保持公開招聘的公司，但其公司整體水平，包括能力還是對公司的忠誠度，都大不如前。一位熟悉三星情況的企業(yè)官員表示，大規(guī)模失業(yè)的韓國人開始涌向醫(yī)學(xué)院，現(xiàn)在全國各地的醫(yī)學(xué)院都已經(jīng)招滿，而工程學(xué)院的學(xué)生，首選是Naver、Kakao、Line、Coupang、Baemin等，至于三星，則成了次要選擇。
除了宏觀的國家因素，三星的“李健熙精神”正在消失。三星20年前靠李健熙（三星創(chuàng)始人李秉喆的三子）的冒險精神建立半導(dǎo)體、手機、家電、顯示器4大事業(yè)，在全球市場占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，但現(xiàn)在領(lǐng)導(dǎo)高層不敢挑戰(zhàn)風(fēng)險，三星的文化逐漸文化轉(zhuǎn)變?yōu)樽非蠓€(wěn)定的賺幅，而非創(chuàng)造性的想法和大膽投資。
三星研發(fā)領(lǐng)域的一位高層表示：“過去，當出現(xiàn)問題時，我們的重點是如何解決它，但現(xiàn)在，我們更注重找出是誰的錯，并承擔(dān)責(zé)任?！?他補充道：“因此，部門之間的利己主義增加。”
韓國前總統(tǒng)文在寅曾設(shè)定2019年成為“綜合半導(dǎo)體強國”的目標，三星隨后匆忙宣布要在2030年成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)霸主，結(jié)果這一番話刺激了其競爭對手臺積電不斷加速前進。
04、掙扎的復(fù)仇者聯(lián)盟
代工打不過，但不放棄任何一次可以反擊機會的三星正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建“復(fù)仇者聯(lián)盟”，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。
Galaxy Tab S10 系列平板可能只是三星和聯(lián)發(fā)科合作的開始，后續(xù)雙方將會在 Exynos 芯片方面進行更深入的合作，有望重塑 Exynos 品牌形象，通過證明自身實力，逐漸贏得用戶信任，打破驍龍的“無敵”神話。三星 Exynos 芯片的 GPU 部分由 AMD 加持，如果 CPU 部分再得到聯(lián)發(fā)科的支持，在未來或許真的能和驍龍芯片扳手腕。
聯(lián)盟不只有一個，三星有興趣加入UALink“復(fù)仇者聯(lián)盟”，攜手對抗英偉達NVLink。在 2024 三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圓代工業(yè)務(wù)開發(fā)負責(zé)人 TaeJoong Song 表示，三星對 UALink 為實現(xiàn) AI 芯片互聯(lián)標準化所做的努力很感興趣，并提到三星正在探索如何支持并可能加入該聯(lián)盟。
AMD、谷歌、微軟、英特爾、博通、思科等諸多科技巨頭成立名為 Ultra Accelerator Link（UALink）聯(lián)盟，計劃制定、推廣 UALink 行業(yè)標準，領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中 AI 加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。最初的 UALink 1.0 版規(guī)范將支持在一個 AI 計算節(jié)點（Pod）內(nèi)連接多達 1024 個加速器，從而創(chuàng)建一個可靠、可擴展和低延遲的網(wǎng)絡(luò)。