10月9日,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出最新款旗艦手機(jī)處理器天璣9400。這款處理器芯片采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造,晶體管數(shù)量達(dá)291億個(gè),性能相較上一代天璣9300提升28%。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機(jī)旗艦處理器天璣9400
來源:界面新聞
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