9月18日，中瓷電子（003031.SZ）高開低走，截至收盤報34.95元/股，股價上漲0.72%，全天成交1.47萬手，成交金額5150萬元，換手率為0.89%，公司總市值為157.6億元。
拿出23.8億元閑置募集資金購買銀行理財
近日，中瓷電子連續(xù)發(fā)布兩則公告，披露了公司購買理財產(chǎn)品的最新情況。
公告中披露，中瓷電子于今年4月同時召開董事會、監(jiān)事會會議，審議通過了《關(guān)于使用部分閑置募集資金進行現(xiàn)金管理的議案》，同意公司使用不超過23.8億元的閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，用于購買安全性高、流動性好、滿足保本要求、產(chǎn)品投資期限最長不超過12個月的由銀行發(fā)行的保本型約定存款。上述資金額度在有效期內(nèi)循環(huán)滾動使用。
中瓷電子與中國銀行股份有限公司石家莊市合西支行（簡稱“中國銀行石家莊合西支行”）簽訂了《中國銀行掛鉤型結(jié)構(gòu)性存款銷售協(xié)議書》，分別使用閑置募集資金2450萬元、2550萬元購買了“掛鉤型結(jié)構(gòu)性存款（機構(gòu)客戶）”。產(chǎn)品起息日均為2024年6月11日。
截至本公告日，中瓷電子已如期贖回上述理財產(chǎn)品，分別贖回本金2450萬元、2550萬元，獲得理財收益分別為7.33萬元、21.13萬元。本金及理財收益已全額存入募集資金專戶。
繼上述理財產(chǎn)品到期后，中瓷電子做出進一步的理財規(guī)劃。
據(jù)公告顯示，中瓷電子與中國銀行石家莊合西支行簽訂了《中國銀行掛鉤型結(jié)構(gòu)性存款銷售協(xié)議書》，分別使用閑置募集資金2550萬元、2450萬元購買了“掛鉤型結(jié)構(gòu)性存款（機構(gòu)客戶）”。產(chǎn)品的起息日均為2024年9月13日，到期日分別為2024年12月16日和2024年12月18日。
中瓷電子在投資風(fēng)險中表示，盡管公司投資的保本型約定存款或保本型理財產(chǎn)品屬于低風(fēng)險投資品種，但金融市場受宏觀經(jīng)濟的影響較大，不排除該項投資受到市場波動的影響；公司將根據(jù)經(jīng)濟形勢及金融市場的變化適時適量地介入，因此短期投資的實際收益不可預(yù)期。
值得注意的是，中瓷電子還披露了公司最近12個月使用部分閑置募集資金購買現(xiàn)金理財產(chǎn)品的具體情況，目前未到期余額為12.2億元。
授權(quán)國聯(lián)萬眾支付募投項目涉及的部分款項
在頻頻購買理財產(chǎn)品的同時，中瓷電子的募投項目仍在推進中。
據(jù)公告顯示，中瓷電子董事會、監(jiān)事會審議通過了《關(guān)于通過開立募集資金保證金賬戶方式開具信用證支付募投項目款項的議案》，同意“第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目”、“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目”募集資金投資項目（簡稱“募投項目”）實施主體北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“國聯(lián)萬眾”）在募投項目實施期間，通過開立募集資金保證金賬戶的方式開具信用證，用以支付募投項目中涉及的部分款項。并授權(quán)公司及國聯(lián)萬眾管理層在公司董事會決議范圍內(nèi)具體辦理。
公告中回顧，中國證券監(jiān)督管理委員會同意中瓷電子向中國電科十三所等7名交易對方發(fā)行股份購買相關(guān)資產(chǎn)，同時發(fā)行股份募集配套資金不超過25億元。公司本次向特定對象發(fā)行人民幣普通股（A股）2994.01萬股，發(fā)行價格83.50元/股，實際募集資金總額為24.99億元，扣除發(fā)行費用后實際募集資金凈額為24.63億元。公司對募集資金采取了專戶存儲制度，實行專款專用。
中瓷電子募集配套資金擬在支付重組相關(guān)費用后，投入氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目、通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項目、第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目、碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目，以及補充流動資金。
中瓷電子表示，國聯(lián)萬眾通過開立募集資金保證金賬戶方式開具信用證支付募投項目相關(guān)款項，有利于提高公司募集資金的使用效率，降低資金使用成本，符合公司及股東的利益，不影響公司募投項目的正常進行，不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情形。
官網(wǎng)信息顯示，中瓷電子成立于2009年，公司專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。
在業(yè)績方面，2024年上半年，中瓷電子實現(xiàn)營業(yè)收入12.22億元，同比下降2.44%；歸屬凈利潤2.12億元，同比下降6.30%；扣非凈利潤1.70億元，同比增長103.47%。