2024年8月21日，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中下跌0.25%，電腦硬件、電子元器件、貴金屬等板塊芯片半導(dǎo)體板塊活躍，截至10:50，芯片ETF（159995）上漲0.73%，其成分股寒武紀(jì)-U上漲8.60%，長(zhǎng)電科技上漲2.90%，海光信息上漲2.33%，景嘉微上漲1.71%，瀾起科技上漲1.63%。

2024年8月，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的第二季度財(cái)報(bào)顯示，兩家公司的營(yíng)收和毛利率均超預(yù)期，產(chǎn)能利用率提升，預(yù)計(jì)第三季度將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和毛利率的環(huán)比增長(zhǎng)，反映出下游需求尤其是AI相關(guān)需求的強(qiáng)勁復(fù)蘇。

招商證券表示，消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，全球CSP大廠Capex持續(xù)高速增長(zhǎng)。全球手機(jī)芯片廠商庫(kù)存環(huán)比持續(xù)下降，傳統(tǒng)汽車和工業(yè)庫(kù)存去化仍在繼續(xù)。當(dāng)前芯片半導(dǎo)體板塊景氣邊際改善趨勢(shì)明顯，AI終端等創(chuàng)新產(chǎn)品滲透率望逐步提升。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。

數(shù)據(jù)來源：Wind