芯片板塊午前反彈,聯(lián)動科技漲超17%

8月8日上午,芯片板塊午前反彈,聯(lián)動科技漲超17%,臺基股份、盛美上海、長電科技、中晶科技、芯原股份等跟漲。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。

聯(lián)動科技

  • 聯(lián)動科技:目前半導(dǎo)體行業(yè)正迎來回暖,逐漸步入復(fù)蘇軌道
  • 聯(lián)動科技(301369.SZ):2024年中報(bào)凈利潤為278.36萬元、較去年同期下降85.20%

臺基股份

  • 半導(dǎo)體板塊異動走高,鍇威特漲超10%
  • 半導(dǎo)體概念震蕩走高,晶豐明源漲超15%

評論

暫無評論哦,快來評價(jià)一下吧!