和美精藝回復稱，公司各類IC封裝基板產品不屬于技術水平較低，競爭充分的成熟產品。公司產品已覆蓋WB-BGA/CSP和FC-BGA/CSP兩大系列，產品廣泛應用于存儲芯片、邏輯芯片和傳感器芯片等領域。截至反饋回復簽署日，公司首批四層FC-BGA封裝基板已通過客戶驗證，該類產品主要用于微處理器芯片。

和美精藝稱，其在FC-BGA封裝基板領域較國際先進IC封裝基板企業(yè)存在一定差距，但已逐漸形成自主可控的FC-BGA封裝基板產品及其相關的生產工藝、核心技術與知識產權。該公司暫不具備ABF材料的生產設備，目前已掌握國產類ABF材料的應用技術。公司暫不具備植球工藝，可實現植球前的開窗工藝，公司工藝能力下最小植球開窗直徑為60μm。公司暫不具備SAP制程工藝能力。

近六成收入仍來自低端產品，和美精藝：將加速轉向中高端產品進程

和美精藝強調，公司持續(xù)突破IC封裝基板研發(fā)與生產環(huán)節(jié)的技術難點，已形成5大類核心技術、12項核心子技術。公司充分關注各類產品的技術特點和客戶需求，在自有核心技術的應用過程中實現了制程能力、生產良率和性能品質的持續(xù)提升，形成了較高的技術壁壘，是公司技術水平先進性的重要體現，并非通用技術的簡單應用。

據和美精藝披露，2021年至2023年，該公司存儲芯片封裝基板低端產品收入分別為17634.05萬元、19505.95萬元以及19368.35萬元，占比為76%、67.41%以及56.66%。該類產品主要應用于存儲卡與存儲盤等面向個人消費的終端產品，個人消費用戶對存儲容量需求小于企業(yè)級與工業(yè)級用戶，此類產品的線路精細度與存儲容量較低，相對低端。

2021年至2023年，和美精藝存儲芯片封裝基板高端產品收入分別為42.89萬元、1654.95萬元以及1564.48萬元，占比為0.18%、5.72%以及4.58%。報告期內，公司存儲芯片封裝基板中端產品收入分別為5527.20萬元、7776.95萬元以及13250.41萬元，占比為23.82%、26.87%以及38.76%。

和美精藝表示，“公司的低端產品銷售收入占比不斷降低。未來公司將加速低端產品逐步轉向中、高端產品的進程”。不過，該公司坦言，其現有產品結構與國際領先IC封裝基板廠商的產品結構存在較大差異，公司長期專注存儲芯片封裝基板產品，進入高附加值產品領域較晚；公司生產的各型IC封裝基板中，嵌入式存儲芯片封裝基板、易失性存儲芯片封裝基板和邏輯芯片封裝基板等中高附加值產品占公司主營業(yè)務收入的比例有待進一步提高。

保薦機構回復稱，和美精藝所處行業(yè)領域符合科創(chuàng)板定位，公司各項指標符合科創(chuàng)屬性指標，自主創(chuàng)新研發(fā)能力強，關鍵核心技術均應用于生產經營，核心技術產品已實現國產化替代，核心技術在國內IC封裝基板市場具備先進性，公司具備科創(chuàng)屬性。

此外，和美精藝被上交所追問邏輯芯片封裝基板等非存儲芯片封裝基板產品收入占比較低的原因，是否存在競爭劣勢。對此，該公司回復稱，其邏輯芯片封裝基板等非存儲芯片封裝基板產品收入占比較低的原因主要包括江門工廠投產時間較晚、產品導入驗證周期長、公司產能有限等。

“受限于整體產能，公司暫時無法承接大批量邏輯芯片封裝基板產品訂單，限制了該部分產品收入增長；相較于同行業(yè)競爭對手，公司邏輯芯片封裝基板產品達產時間較晚、產能受限嚴重，存在一定的競爭劣勢?！焙兔谰嚪Q，2024年1-5月公司邏輯芯片封裝基板收入占主營業(yè)務收入大幅提高；未來隨著珠海生產基地的建成投產，公司整體產能大幅提振，可實現FC-BGA封裝基板批量化生產，公司邏輯芯片封裝基板產品收入和市場占有率將明顯提升，有效彌補在該領域的競爭劣勢。

回復佰維存儲關聯(lián)交易：已不再具有關聯(lián)關系

根據申報材料，達晨創(chuàng)通同時投資了和美精藝與佰維存儲，并委派王贊章?lián)蝺杉夜镜耐獠慷?，因此公司與佰維存儲存在關聯(lián)關系。佰維存儲從2021年起成為前五大客戶，2020年至2022年及2023年上半年涉及銷售金額分別為798.63萬元、1194.73萬元、2738.59萬元和2200.42萬元，占比分別為4.23%、4.71%、8.78%和13.56%，金額和占比均呈不斷上升趨勢。佰維存儲的其他封裝基板供應商主要為深南電路和興森科技，深南電路和興森科技大客戶的生產訂單充足，分配給佰維存儲的產能無法滿足佰維存儲持續(xù)發(fā)展的需求，和美精藝能夠彌補佰維存儲的需求缺口。

上交所要求和美精藝補充披露關聯(lián)銷售價格的公允性，關聯(lián)交易決策程序是否符合法律和公司章程規(guī)定；要求其披露公司與佰維存儲合作的原因和背景，結合深南電路和興森科技報告期內業(yè)績、產能產量等情況分析產能不足無法滿足佰維存儲需求的分析是否合理，并分析關聯(lián)交易的必要性，雙方未來合作的可持續(xù)性，上述關聯(lián)交易金額及占比持續(xù)上升的原因。

和美精藝回復稱，公司自2010年佰維存儲成立后即開始與其進行交易，早于佰維存儲接受達晨創(chuàng)通投資、王贊章?lián)伟劬S存儲董事的時間。截至2023年12月31日，達晨創(chuàng)通占佰維存儲的股份比例為4.23%，占公司的股份比例為6.38%，王贊章作為外部董事，不參與公司的日常經營活動，亦難以主導公司重大決策，對公司生產經營影響較小。2023年11月20日，公司召開2023年第三次臨時股東大會，會議選舉了新一屆董事會成員，原董事王贊章不再擔任董事職務，因此公司與佰維存儲間不再具有關聯(lián)關系。

2021年至2023年，佰維存儲向和美精藝采購封裝基板的金額分別為1194.73萬元、2738.59萬元及3409.05萬元，交易規(guī)模持續(xù)提升。2020年至2023年，佰維存儲向公司采購IC封裝基板的金額占其同類產品采購額的比重由15%左右提升至40%左右，符合公司對其銷售額提升的變動趨勢。

和美精藝表示，公司與佰維存儲的關聯(lián)交易具備必要性和商業(yè)合理性；此外，公司與佰維存儲的關聯(lián)關系已解除，雙方未來的商業(yè)交易亦不會對公司的經營產生潛在不利影響。

此外，佰維存儲2023年6月末應收賬款大幅增加，較2022年末增加1354.79萬元，增長率為206.76%。對此，和美精藝解釋稱，其主要原因在于，受佰維存儲生產排單及結算習慣的綜合影響，雙方2022年度和2023年度交易均集中在第二季度，2022年第四季度出貨較少，2023年第二季度出貨量恢復正常，使得2023年6月末應收賬款大幅增加。公司與客戶佰維存儲的交易具有真實的交易背景，應收賬款余額與銷售額具有匹配性。

另據據回復函，2020年、2021年、2022年及2023年，和美精藝主營業(yè)務毛利率分別為35.12%、24.34%、20.37%和23.63%。據解釋，公司江門工廠2021年投產后，2022年和2023年一直處于增擴產線持續(xù)投入生產設備階段。深圳工廠在2021年亦增設和更新機器設備，公司2021年至2022年均處于持續(xù)增設產線和產能爬坡階段，增設產線使得固定成本增加較多導致2022年整體單位成本上升進而影響毛利率。

“2023年產量銷量提升的規(guī)模效益抵消了當年固定成本投入的影響，同時客戶設計的改變、生產工藝的更新導致單位用料的降低，進而整體毛利率有所提升?！焙兔谰囘M一步指出，公司已對固定資產折舊年限進行敏感性分析，年限變化對公司毛利率影響較小；考慮在建產線和假定其他情況不變下，新增產線使公司2024年毛利率降低1.71%，珠海工廠投產后，2026年及2027年毛利率預計分別為22.02%及27.6%。