半導(dǎo)體芯片板塊低開(kāi)，中晶科技、航宇微跌超5%

8月2日上午，半導(dǎo)體芯片板塊低開(kāi)，中晶科技、航宇微跌超5%，臺(tái)基股份跌超4%，上海貝嶺、寒武紀(jì)、國(guó)民技術(shù)等低開(kāi)。