半導(dǎo)體芯片板塊低開,中晶科技、航宇微跌超5%

8月2日上午,半導(dǎo)體芯片板塊低開,中晶科技、航宇微跌超5%,臺基股份跌超4%,上海貝嶺、寒武紀(jì)、國民技術(shù)等低開。

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中晶科技

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