高新金投與眾合科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

據(jù)眾合科技消息，近日，杭州高新金投控股集團(tuán)有限公司董事長王峰斌帶隊訪問眾合科技，雙方就定增發(fā)行、業(yè)務(wù)前景及產(chǎn)業(yè)合作等議題進(jìn)行了深入探討。基于對眾合科技在產(chǎn)業(yè)數(shù)智化領(lǐng)域國產(chǎn)替代潛力的認(rèn)同，高新金投與眾合科技簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在產(chǎn)業(yè)投資、項目并購、基金合作以及資本融資方面建立長效合作機(jī)制，加速眾合科技“1+2+N”戰(zhàn)略落地。