高新金投與眾合科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

據(jù)眾合科技消息,近日,杭州高新金投控股集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)王峰斌帶隊(duì)訪(fǎng)問(wèn)眾合科技,雙方就定增發(fā)行、業(yè)務(wù)前景及產(chǎn)業(yè)合作等議題進(jìn)行了深入探討。基于對(duì)眾合科技在產(chǎn)業(yè)數(shù)智化領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代潛力的認(rèn)同,高新金投與眾合科技簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在產(chǎn)業(yè)投資、項(xiàng)目并購(gòu)、基金合作以及資本融資方面建立長(zhǎng)效合作機(jī)制,加速眾合科技“1+2+N”戰(zhàn)略落地。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。

眾合科技

  • 眾合科技:與杭州城投資本集團(tuán)簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
  • 眾合科技及合作方正在研發(fā)DPU芯片?公司回應(yīng):消息不實(shí)

評(píng)論

暫無(wú)評(píng)論哦,快來(lái)評(píng)價(jià)一下吧!