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半導(dǎo)體領(lǐng)漲市場(chǎng),半導(dǎo)體芯片ETF(516350)大漲超2.9%

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半導(dǎo)體領(lǐng)漲市場(chǎng),半導(dǎo)體芯片ETF(516350)大漲超2.9%

截至2024年7月19日10:57, 中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲2.97%,半導(dǎo)體芯片ETF(516350)漲2.92%。費(fèi)率方面,半導(dǎo)體芯片ETF(516350)每年管理費(fèi)率0.15%,每年托管費(fèi)率0.05%。

圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意

截至2024年7月19日10:57, 中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲2.97%,半導(dǎo)體芯片ETF(516350)漲2.92%。

權(quán)重股中,北方華創(chuàng)漲0.8%, 中芯國(guó)際漲4.0%, 韋爾股份漲1.7%, 海光信息漲5.0%, 兆易創(chuàng)新漲3.4%。

此外,納芯微漲18.3%, 士蘭微漲10.0%, 思瑞浦漲9.3%, 北京君正漲8.6%, 天岳先進(jìn)漲5.9%。

費(fèi)率方面,半導(dǎo)體芯片ETF(516350)每年管理費(fèi)率0.15%,每年托管費(fèi)率0.05%。

中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)從滬深A(yù)股中選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域,以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備等物料或設(shè)備的上市公司股票作為樣本股,以反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司股票的整體表現(xiàn)。

從申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)分類看,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造為指數(shù)前三大行業(yè),權(quán)重占比分別為39%、20%、9%,前三大行業(yè)權(quán)重合計(jì)占比約68%。

德邦證券研報(bào)認(rèn)為,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備替代進(jìn)程有望進(jìn)一步加速,其中此前日系設(shè)備份額較高的環(huán)節(jié)(比如涂膠顯影設(shè)備等)預(yù)計(jì)最為受益。同時(shí),受下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng),今年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)貨及生產(chǎn)量等指標(biāo)高增,預(yù)計(jì)設(shè)備公司今年新簽訂單情況良好。

關(guān)聯(lián)產(chǎn)品:

半導(dǎo)體芯片ETF:516350

聯(lián)接A:018411

聯(lián)接C:018412


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半導(dǎo)體領(lǐng)漲市場(chǎng),半導(dǎo)體芯片ETF(516350)大漲超2.9%

截至2024年7月19日10:57, 中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲2.97%,半導(dǎo)體芯片ETF(516350)漲2.92%。費(fèi)率方面,半導(dǎo)體芯片ETF(516350)每年管理費(fèi)率0.15%,每年托管費(fèi)率0.05%。

圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意

截至2024年7月19日10:57, 中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲2.97%,半導(dǎo)體芯片ETF(516350)漲2.92%。

權(quán)重股中,北方華創(chuàng)漲0.8%, 中芯國(guó)際漲4.0%, 韋爾股份漲1.7%, 海光信息漲5.0%, 兆易創(chuàng)新漲3.4%。

此外,納芯微漲18.3%, 士蘭微漲10.0%, 思瑞浦漲9.3%, 北京君正漲8.6%, 天岳先進(jìn)漲5.9%。

費(fèi)率方面,半導(dǎo)體芯片ETF(516350)每年管理費(fèi)率0.15%,每年托管費(fèi)率0.05%。

中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)從滬深A(yù)股中選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域,以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備等物料或設(shè)備的上市公司股票作為樣本股,以反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司股票的整體表現(xiàn)。

從申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)分類看,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造為指數(shù)前三大行業(yè),權(quán)重占比分別為39%、20%、9%,前三大行業(yè)權(quán)重合計(jì)占比約68%。

德邦證券研報(bào)認(rèn)為,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備替代進(jìn)程有望進(jìn)一步加速,其中此前日系設(shè)備份額較高的環(huán)節(jié)(比如涂膠顯影設(shè)備等)預(yù)計(jì)最為受益。同時(shí),受下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng),今年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)貨及生產(chǎn)量等指標(biāo)高增,預(yù)計(jì)設(shè)備公司今年新簽訂單情況良好。

關(guān)聯(lián)產(chǎn)品:

半導(dǎo)體芯片ETF:516350

聯(lián)接A:018411

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