大族數(shù)控（301200.SZ）2024年6月26日發(fā)布消息稱(chēng)，2024年6月24日大族數(shù)控接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書(shū)：周小東；證券事務(wù)代表：周鴛鴛參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問(wèn)題。

調(diào)研主要內(nèi)容：

一、公司上半年經(jīng)營(yíng)情況

隨著消費(fèi)電子終端庫(kù)存逐步消化，加上新能源汽車(chē)電子技術(shù)升級(jí)及AI服務(wù)器需求增加，下游客戶的資本支出增長(zhǎng)顯著，公司2024年一季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)149.08%。目前公司訂單有序交付中，上半年具體業(yè)績(jī)情況請(qǐng)關(guān)注公司后續(xù)2024年半年度報(bào)告。

二、公司所處行業(yè)情況及行業(yè)地位

PCB是電子產(chǎn)品之母，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，伴隨著AI產(chǎn)業(yè)鏈、衛(wèi)星通訊、汽車(chē)無(wú)人駕駛等新興應(yīng)用的興起，行業(yè)長(zhǎng)期來(lái)看整體延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)重歸成長(zhǎng)通道，預(yù)計(jì)全年增長(zhǎng)幅度可達(dá)5%，并對(duì)行業(yè)的中長(zhǎng)期維持積極展望，預(yù)估2023-2028年P(guān)CB行業(yè)營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率為5.4%，其中IC封裝基板、18層以上多層板、HDI保持較高的增速，但受全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響，PCB產(chǎn)業(yè)依然存在投資支出年度不平均的情況，但整體規(guī)模持續(xù)保持正向增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

公司深耕PCB行業(yè)20余年，通過(guò)不斷創(chuàng)新業(yè)務(wù)發(fā)展模式，形成了技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場(chǎng)景、供應(yīng)鏈、客戶的多維協(xié)同，市場(chǎng)地位持續(xù)保持領(lǐng)先，多年來(lái)屢次榮獲行業(yè)知名上市企業(yè)“金牌供應(yīng)商”、“優(yōu)秀供應(yīng)商”、“最佳設(shè)備合作伙伴”等榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，與行業(yè)眾多龍頭客戶形成良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系，成為客戶端新場(chǎng)景、新項(xiàng)目研發(fā)的優(yōu)先合作伙伴。

三、公司新產(chǎn)品的布局

2023年，公司已完成壓合系統(tǒng)、在線雙面光學(xué)檢查機(jī)等新產(chǎn)品的研發(fā)，進(jìn)一步拓展了關(guān)鍵工序的覆蓋，加上涂層刀具產(chǎn)品的引入，業(yè)務(wù)范圍跨入真空壓合設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備及材料領(lǐng)域，為公司開(kāi)拓全流程一站式場(chǎng)景解決方案做有力鋪墊。

另外，在已布局的工序及產(chǎn)品方面，公司持續(xù)推動(dòng)跨越性升級(jí)，如十二軸機(jī)械鉆孔機(jī)、四光束CO2激光鉆孔機(jī)、應(yīng)用AOD技術(shù)的UV激光鉆孔機(jī)、十六倍密通用高精測(cè)試機(jī)等，為PCB行業(yè)提供效率更高、綜合成本更低的降本增效或提質(zhì)增效解決方案，助力下游客戶提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

四、海外市場(chǎng)情況

PCB制造企業(yè)海外布局進(jìn)展加速，特別是泰國(guó)、越南等東南亞地區(qū)諸多項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)備評(píng)估階段，公司積極拓展海外市場(chǎng)，推進(jìn)海外公司設(shè)立，建立本土化的運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，及時(shí)滿足客戶的購(gòu)機(jī)或技術(shù)支援需求。目前已與從中國(guó)大陸出海到東南亞國(guó)家的多家PCB企業(yè)達(dá)成合作意向，隨著下游客戶東南亞項(xiàng)目的陸續(xù)落地，公司海外市場(chǎng)的銷(xiāo)售額有望顯著增長(zhǎng)。

五、公司的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

一方面，公司將持續(xù)深挖多層板市場(chǎng)價(jià)值，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，打造超越客戶預(yù)期的優(yōu)化解決方案，并通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游價(jià)值發(fā)現(xiàn)機(jī)制，不斷拓寬公司產(chǎn)品矩陣，持續(xù)放大公司在該市場(chǎng)的價(jià)值；另一方面，公司聚焦市場(chǎng)增速快、技術(shù)門(mén)檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域，發(fā)揮多產(chǎn)品、多場(chǎng)景的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，研發(fā)適應(yīng)不同細(xì)分市場(chǎng)需求的、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的覆蓋PCB生產(chǎn)全流程的智能制造解決方案，不僅要從產(chǎn)品性能層面打破國(guó)外的技術(shù)壟斷，更要從PCB全流程智造的維度實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外技術(shù)的趕超。