興森科技：珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目已有部分小批量訂單交付，但仍處于虧損階段

興森科技6月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費(fèi)用投入較大導(dǎo)致單位成本較高，目前仍處于虧損階段，公司將繼續(xù)按計(jì)劃推進(jìn)客戶拓展及量產(chǎn)工作。珠海CSP封裝基板項(xiàng)目目前處于產(chǎn)能爬坡階段，受益于存儲(chǔ)芯片行業(yè)充分去庫存，整體訂單情況有所好轉(zhuǎn)，凈利潤(rùn)虧損同比減少。