眾合科技6月20日在互動平臺表示,公司擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和3-8尺寸的硅片生產(chǎn)線,可實現(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光的全鏈條生產(chǎn)。在拋光片領(lǐng)域,海納子公司日本松崎已經(jīng)是東芝、富士電機、瑞薩電子等全球知名企業(yè)的穩(wěn)定供應(yīng)商,已在中小尺寸硅片市場形成較強的競爭力。主要競爭對手為滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微和中晶科技等。
眾合科技:擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和3-8尺寸的硅片生產(chǎn)線
界面快報 · 來源:界面新聞
眾合科技
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