眾合科技：擁有完整的半導體硅片制備工藝和3-8尺寸的硅片生產(chǎn)線

眾合科技6月20日在互動平臺表示，公司擁有完整的半導體硅片制備工藝和3-8尺寸的硅片生產(chǎn)線，可實現(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光的全鏈條生產(chǎn)。在拋光片領域，海納子公司日本松崎已經(jīng)是東芝、富士電機、瑞薩電子等全球知名企業(yè)的穩(wěn)定供應商，已在中小尺寸硅片市場形成較強的競爭力。主要競爭對手為滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微和中晶科技等。