2024年6月14日，華體科技(603679.SH)發(fā)布2023年年度權益分派實施公告，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.8元(含稅)，股權登記日為2024年6月19日，除權(息)日為2024年6月20日，現(xiàn)金紅利發(fā)放日為2024年6月20日。
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華體科技(603679.SH)：擬10派1.8元，將于6月19日股權登記
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華體科技(603679.SH)：擬10派1.8元，將于6月19日股權登記
華體科技(603679.SH)：擬10派1.8元，將于6月19日股權登記
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圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
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