2024年6月13日,強(qiáng)力新材(300429.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司開發(fā)有多款PSPI產(chǎn)品,其中高溫固化PSPI用途廣泛,適用于各類封裝結(jié)構(gòu);低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。目前,公司的PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。
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強(qiáng)力新材(300429.SZ):公司的PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗(yàn)證階段
強(qiáng)力新材(300429.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。目前,公司的PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。
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圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
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