聯(lián)得裝備（300545.SZ）2024年6月11日發(fā)布消息稱，2024年6月11日聯(lián)得裝備接受華夏基金等機構(gòu)調(diào)研，董事、副總經(jīng)理：胡金；董事、董事會秘書：劉雨晴；財務(wù)總監(jiān)：曾垂寬參與接待，并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。

調(diào)研機構(gòu)詳情如下：

華夏基金；景順長城基金；紅杉資本股權(quán)投資管理；中國人壽養(yǎng)老保險；廣發(fā)證券；光大證券；國信證券；招商證券等60位機構(gòu)投資人。

調(diào)研主要內(nèi)容：

一、介紹公司概況

簡要介紹公司及子公司發(fā)展歷程、主營業(yè)務(wù)、近年主要經(jīng)營業(yè)績，公司及子公司的核心優(yōu)勢及未來發(fā)展規(guī)劃等情況。

二、投資者會議問答交流

Q1：公司的業(yè)績持續(xù)提升的原因是什么？

A1：公司的業(yè)績持續(xù)提升的主要原因是：一是公司堅持創(chuàng)新驅(qū)動，加強前瞻性技術(shù)布局，并加速技術(shù)優(yōu)勢到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)國產(chǎn)化是公司業(yè)績增長的主要因素。二是公司積極開拓海外市場，堅持差異化和高端化定位，實現(xiàn)了設(shè)備在歐洲、東南亞、北美的落地。憑借卓越的設(shè)備性能、先進的技術(shù)水平、精湛的工藝設(shè)計、強大的交期掌控能力和完善的售后服務(wù)體系獲得了海外大客戶的廣泛認可。三是公司的產(chǎn)品向多元化發(fā)展，半導體設(shè)備和新能源設(shè)備業(yè)務(wù)成長性初顯，打開了新的增長空間。四是公司持續(xù)優(yōu)化管理流程，提升研、產(chǎn)、供、銷的聯(lián)動效率，不斷強化內(nèi)部協(xié)同，提升運營效率。堅持推行降本增效舉措，推行精細化成本核算與管理，通過開源和節(jié)流相結(jié)合，提升人均創(chuàng)利水平。五是優(yōu)秀的人才戰(zhàn)略與企業(yè)文化驅(qū)動公司高質(zhì)量和可持續(xù)發(fā)展。

Q2：公司有哪些競爭優(yōu)勢？

A2：公司主要從事新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設(shè)備、鋰電裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司深耕半導體顯示設(shè)備行業(yè)二十余年，經(jīng)歷了顯示產(chǎn)業(yè)的多種技術(shù)變革，通過多年的技術(shù)沉淀和積累實現(xiàn)了半導體顯示產(chǎn)業(yè)各種技術(shù)之間的掌握和融合，具備了良好的產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計能力和制造工藝水平，使公司的產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計能力、產(chǎn)品質(zhì)量性能均處于行業(yè)前列。公司憑借優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量和多年來積累的核心技術(shù)優(yōu)勢，以及全方位的、高質(zhì)量的售前、售中、售后個性化、定制化服務(wù)，公司在業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑，公司已經(jīng)擁有一批具有長期穩(wěn)定合作關(guān)系的客戶，與包括大陸汽車電子、博世、京東方、維信諾、深天馬、德賽西威、華星光電、蘋果、華為、富士康、夏普、業(yè)成、藍思科技、惠科等知名企業(yè)建立了良好的緊密的合作關(guān)系。公司憑借行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)勢、研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢、綜合服務(wù)優(yōu)勢、客戶資源優(yōu)勢，實現(xiàn)了公司經(jīng)營規(guī)模及業(yè)績的穩(wěn)定增長。

Q3：公司在半導體領(lǐng)域的主要設(shè)備有哪些？

A3：公司在半導體領(lǐng)域主要生產(chǎn)半導體后段工序的封裝測試設(shè)備。主要產(chǎn)品是COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、AOI檢測機、引線框架貼膜機等高速高精的半導體裝備。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架貼膜、引線框架檢測等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢，積極創(chuàng)造并把握半導體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機遇。

Q4：公司在MiniLED顯示領(lǐng)域的競爭格局和發(fā)展情況如何？

A4：繼OLED顯示技術(shù)后，MiniLED是近年來新興的下一代顯示技術(shù)，目前正處于快速發(fā)展的階段，預計未來幾年會保持高速增長。公司目前在MiniLED領(lǐng)域，已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴晶設(shè)備、檢測設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。

Q5：公司目前在手訂單情況如何？產(chǎn)品確認收入節(jié)奏如何？

A5：截至2024年第一季度公司在手訂單充裕。公司設(shè)備根據(jù)訂單約定的發(fā)貨時間、運送方式發(fā)出產(chǎn)品后，以客戶調(diào)試并完成驗收作為所有權(quán)及風險的轉(zhuǎn)移時點，進而確認收入。

Q6：公司未來的發(fā)展方向是什么？

A6：公司將持續(xù)加強在半導體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)。積極開拓柔性顯示模組設(shè)備及顯示前端工序貼合類設(shè)備、Mini/MicroLED設(shè)備、VR/AR/MR精密組裝設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設(shè)備以及新能源裝備在新興領(lǐng)域的應(yīng)用市場，同時繼續(xù)加大這些領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)力度，支撐該業(yè)務(wù)快速成長。公司將通過多維度的產(chǎn)品布局，豐富產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品體系，通過內(nèi)延發(fā)展孵化研發(fā)技術(shù)團隊模式，形成穩(wěn)健持續(xù)的發(fā)展平臺。