聯(lián)得裝備：預(yù)計(jì)Mini LED市場(chǎng)未來幾年會(huì)保持高速增長

聯(lián)得裝備近日在電話會(huì)議上表示，繼OLED顯示技術(shù)后，Mini LED是近年來新興的下一代顯示技術(shù)，目前正處于快速發(fā)展的階段，預(yù)計(jì)未來幾年會(huì)保持高速增長。公司目前在Mini LED領(lǐng)域，已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴(kuò)晶設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。此外，截至2024年第一季度公司在手訂單充裕。