聯(lián)得裝備:預(yù)計(jì)Mini LED市場(chǎng)未來(lái)幾年會(huì)保持高速增長(zhǎng)

聯(lián)得裝備近日在電話會(huì)議上表示,繼OLED顯示技術(shù)后,Mini LED是近年來(lái)新興的下一代顯示技術(shù),目前正處于快速發(fā)展的階段,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年會(huì)保持高速增長(zhǎng)。公司目前在Mini LED領(lǐng)域,已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴(kuò)晶設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。此外,截至2024年第一季度公司在手訂單充裕。

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聯(lián)得裝備

  • 聯(lián)得裝備:在三折屏供應(yīng)鏈中,公司提供了貼合類(lèi)工藝設(shè)備的整體解決方案
  • 聯(lián)得裝備:在三折屏供應(yīng)鏈中提供貼合類(lèi)工藝設(shè)備的整體解決方案,已形成銷(xiāo)售訂單

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