華工科技(000988.SZ)：公司激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)，已應(yīng)用玻璃基板加工領(lǐng)域

華工科技(000988.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，面對(duì)玻璃基板的加工需求，公司自主開(kāi)發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)，目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域。

有連云 ·

圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意

2024年6月6日，華工科技(000988.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，面對(duì)玻璃基板的加工需求，公司自主開(kāi)發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)。相比傳統(tǒng)的玻璃穿孔技術(shù)，該技術(shù)擁有更好的穿孔質(zhì)量、更小的加工半徑和更深的加工深度，目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域，能夠?yàn)椴ＡЩ逍袠I(yè)客戶提供高效優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封裝解決方案。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文，侵權(quán)必究。如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系：youlianyunpindao@163.com

華工科技

2.9k

華工科技：下半年公司目標(biāo)實(shí)現(xiàn)400G及以下光模塊月產(chǎn)能50萬(wàn)支，800G光模塊月產(chǎn)能15萬(wàn)支4個(gè)月前
華工科技：今年相干光模塊會(huì)逐步上量，預(yù)計(jì)4月份開(kāi)始會(huì)陸續(xù)起量4個(gè)月前

有連云快訊