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雷曼光電(300162.SZ):公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術,不能應用于半導體集成電路芯片封裝

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雷曼光電(300162.SZ):公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術,不能應用于半導體集成電路芯片封裝

雷曼光電(300162.SZ)在互動平臺上表示,公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝,不能應用于半導體集成電路芯片封裝。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2024年5月30日,雷曼光電(300162.SZ)在互動平臺上表示,公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術獲得了多項國內專利,目前已實現(xiàn)小批量試產(chǎn),公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝,不能應用于半導體集成電路芯片封裝。


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雷曼光電(300162.SZ):公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術,不能應用于半導體集成電路芯片封裝

雷曼光電(300162.SZ)在互動平臺上表示,公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝,不能應用于半導體集成電路芯片封裝。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2024年5月30日,雷曼光電(300162.SZ)在互動平臺上表示,公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術獲得了多項國內專利,目前已實現(xiàn)小批量試產(chǎn),公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝,不能應用于半導體集成電路芯片封裝。

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