2024年5月28日，帝爾激光(300776.SZ)在互動平臺上表示，公司的TGV激光微孔設(shè)備，通過精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實現(xiàn)提供條件。應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域
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帝爾激光(300776.SZ)：公司TGV激光微孔設(shè)備，實現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進行微孔、微槽加工
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帝爾激光(300776.SZ)：公司TGV激光微孔設(shè)備，實現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進行微孔、微槽加工
帝爾激光(300776.SZ)在互動平臺上表示，公司的TGV激光微孔設(shè)備，通過精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實現(xiàn)提供條件。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
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帝爾激光
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