彤程新材：子公司擬3億元建設(shè)半導(dǎo)體芯片拋光墊生產(chǎn)基地

彤程新材5月27日公告，子公司上海彤程電子材料有限公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《“半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊項(xiàng)目”合作協(xié)議》，擬在江蘇省金壇華羅庚高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)投資建設(shè)半導(dǎo)體芯片拋光墊生產(chǎn)基地，協(xié)議備案投資3億元，主要從事半導(dǎo)體芯片拋光墊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊25萬片、預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后年銷售約8億元。本次投資將進(jìn)一步推進(jìn)公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展和戰(zhàn)略布局。